信頼性評価 試験 デバイス 部品 評価
 
No.1368
 
 
 

最先端 電子デバイス・部品におけ

信頼性試験・評価 事例集

豊富な経験を持つ執筆陣による信頼性保証の決定版

The Case about Reliability Test and Evaluation of Electronic device, parts

発刊 2006年11月30日   体裁:B5判 上製本 564頁   定価 85,000円(税抜)
※書籍絶版 オンデマンド版 30,000円(税抜)   (上製本ではありません)

■ 執筆者(敬称略)

楠本化成(株)
エミック(株)
楠本化成(株)
富士ゼロックス(株)
島津製作所(株)
東海大学
オリンパスイメージング(株)
NECエレクトロニクス(株)
富士通(株)
静岡大学
日本電気(株)
山陽精工(株)
横浜国立大学
日本アイ・ビー・エム(株) 
茨城大学
(株)東芝
オムロン(株)
井原 惇行
井下 芳雄
小林 吉一
原田 文明
開本 亮
津久井 勤
柴田 義文
伊東 誠
酒井 秀久
浅井 秀樹
平田 一郎
平本 清
于 強
折井 靖光
鈴木 秀人
土肥 靖弘
森井 真喜人
レノボ・ジャパン(株)
キヤノン(株)
(株)KRI
元(株)KRI
(株)KRI
エスペック(株)
ソニーイーエムシーエス(株)
富士通テクノリサーチ(株)
(株)松下ソフトリサーチ
エスティ・モバイルディスプレイ(株)
(株)シェアード・ソリューション・サービス
大阪産業大学
東京工科大学
(株)テクノローグ
NECエレクトロニクス(株)
電気通信大学
村田 憲司
渡部 利範
矢田 静邦
岡野 夕紀子
森 嗣朗
泉 重郎
気賀 智也
小澤 秀清
松岡 薫
今原 和光
末永 時和
入江 満
三田地 成幸
星野 房雄
二川 清
鈴木 和幸
■ 目  次
第1章 総論 

第1節 信頼性の歴史・現状と基本概念
 1. 信頼性の歴史            
 2. 信頼性・安全性の現状と取り組み
 3. 信頼性の概念
 4. 安全性の考え方

第2節 信頼性・安全性の設計技術
 1. 信頼性の設計技術
 2. 安全性設計技術

第3節 信頼性・安全性の解析技術  
 1. 故障解析技術
 2. 製品事故の原因究明技術

第2章 品質保証・故障解析のための試験手法とその概要 

第1節 環境試験
 1. 環境試験とは
 2. 環境ストレス因子とその影響
 3. 環境試験の手順
 4. 環境試験装置の種類と概要
 5. 環境試験における実施上の留意事項

第2節 機械的試験
 1. 実際のフィルド環境
 2. 振動・衝撃試験の必要性
 3. 振動・衝撃試験の種類
 4. 振動・衝撃の基礎
 5. 各振動波形の特徴
 6. 振動・衝撃環境のストレス
 7. 振動試験のランダム化
 8. 振動試験実施
 9. 振動試験の加速性

第3節 電気計測
 1. 信頼性試験における電気計測とは
 2. 電気計測法の種類
 3. 電気測定システムの種類と概要

第4節 寿命予測試験
 1. 故障率と寿命
 2. 信頼性の評価と試験の役割
 3. 信頼性作りの特徴と「数と時間の壁」
 4. 加速試験の考え方
 5. 加速試験と故障物理モデル
 6. アイリングモデル・べき乗則
 7. 加速試験実施上の注意

第5節 故障解析・分析
 1. マイクロフォーカスX線透視技術による故障解析・分析
 2. マイクロフォーカスX線CT技術による故障解析・分析

第6節 HAST(Highly−Accelerated Temperature and Humidity Stress Test)
 1. 関連規格とその試験方法
 2. 半導体分野における評価事例
 3. プリント回路板分野における評価事例
 4. 装置取り扱い上の留意事項
 5. 評価に当たっての留意事項

第7節 複合環境試験
 1. 環境試験装置
 2. 複合環境試験について
 3. 複合環境条件による影響と現象
 4. 代表的な温度・湿度・振動組合せ試験の故障発生メカニズムの紹介

第8節 故障解析と信頼性試験
 1. 試験条件の選択
 2. 事前評価試験と事後評価試験
 3. 定食メニュー試験とアラカルト試験
 4. クリーン生産・クリーン開発
 5. 安全設計と信頼性設計

第3章 信頼性設計・試験・評価の効率化のための シミュレーション技術 


第1節 電子機器設計のための熱解析シミュレーション
 1. 市販電子機器用熱流体解析ソフト
 2. 解析モデルの簡素化 3. 一般的注意事項

第2節 プリント基板におけるシミュレーション・評価
 1. 古典的な計算法によるプリント基板の応力、ひずみ、反り評価法
 2. 数値シミュレーションによるプリント基板の強度解析

第3節 パワー/シグナル・インテグリティ解析のための電気シミュレーション技術
 1. パワー/シグナル・インテグリティと統合環境の必要性
 2. 電気シミュレーションにおけるモデリング
 3. 従来型シミュレーション技術
 4. 新世代シミュレーション技術
 5. 三次元Full Waveシミュレータ
 6. 統合化検証環境の構築に向けて

第4節 電子部品の落下衝撃シミュレーション
 1. 電子部品の落下解析手法について
 2. はんだバンプに影響を与えるパラメータの究明

第4章 電子デバイス・部品における試験・評価方法

第1節 実装・基板関連

 [1] 電子部品・実装におけるイオンマイグレーションの評価方法
  1. 主なイオンマイグレーションの試験規格
  2. イオンマイグレーション試験方法の概要
  3. イオンマイグレーション試験における電気計測の概要
  4. イオンマイグレーション試験における留意事項

 [2] 鉛フリー表面実装におけるぬれ性の評価・解析方法
  1. ソルダペーストの印刷量がぬれ高さに及ぼす影響
  2. 酸化膜の有無が実装に与える影響
  3. 空気雰囲気と窒素雰囲気の違いによるぬれ性の比較
  4. Sn-8Zn-3Biソルダペーストと63Sn-37Pbボールはんだに発生する固相拡散
  5. FBGA実装中に発生したボイドの破裂
  6. その場観察装置の概要

 [3] 鉛フリーはんだ接合部における強度・信頼性試験と不良解析
  1. BGA鉛フリーはんだ接合部の疲労信頼性の評価試験と評価結果
  2. BGA鉛フリーはんだ接合部の疲労信頼性に対するボイドの影響評価
  3. シミュレーション技術による鉛フリーはんだ接合部の疲労き裂解析
  4. シミュレーション技術によるはんだ接合部の 信頼性のばらつき評価と設計へのフィードバック

 [4] フリップチップ実装における接合信頼性試験・評価と寿命予測
  1. はんだ接合部の熱疲労寿命予測法
  2. フリップチップ接続の信頼性評価例

 [5] FPCの寿命保証試験と評価
  1. IPC保証試験によるFPC耐折寿命の評価
  2. FPC機能劣化と銅箔の疲労き裂発生・成長過程
  3. FPC屈曲寿命に及ぼす構成材料の影響
  4. 破壊力学的評価によるFPCメカデザイン

第2節 半導体関連

 [1] 先端半導体デバイスの信頼性技術
  1. 電子部品の故障率と信頼性
  2. 半導体デバイスの故障モードと加速性、寿命予測手法

 [2] 電気接点のアウトガスによる不具合現象
  1. ブラックパウダ
  2. ブラウンパウダ
  3. シリコン汚染

第3節 電子部品関連

 [1] コンデンサの過酷環境下における信頼性と故障解析事例
  1. 表面実装用の主なコンデンサの種類
  2. 最近のコンデンサの技術的な背景・事情
  3. コンデンサの信頼性および技術的課題
  4. コンデンサの信頼性試験の実際
  5. コンデンサの故障解析事例
  6. コンデンサの故障防止対策について

 [2] 異常電圧環境下におけるアルミ電解コンデンサとバリスタの信頼性・安全性
  1. 異常電圧の測定結果と電子部品への影響
  2. バリスタの発火対策コンセプトの実証
  3. 過電圧印加時のアルミ電解コンデンサの発火メカニズム
  4. アルミ電解コンデンサ耐電圧の向上

第4節 車載部品・機器関連

 [1] キャパシタの安全性:リチウムイオン電池との比較
  1. エネルギー蓄電デバイスの時代
  2. 電池とキャパシタ、そして第3の蓄積デバイス
  3. キャパシタの安全性 4. 蓄積デバイスの将来

 [2] 自動車用リチウムイオン電池・キャパシタの寿命予測
  1. フローディング特性とサイクル・保存特性の関係
  2. 評価電池・キャパシタの構造と形体
  3. 寿命予測の進め方 4. 今後の開発のポイント

 [3] 車載電気・電子部品の複合環境試験(温度・湿度・振動)事例
  1. 車載電子・電気機器の市場環境
  2. 市場負荷の把握と走行状況について
  3. 車載機器の実使用状態の劣化について
  4. 試験場での試験結果と市場での不具合結果について
  5. 車載組立プリント基板の振動特性について
  6. 装置に組み込まれた基板の温度による特性変化と振動挙動について
  7. 正弦波掃引振動試験の試料応答
  8. 車載機器の共振振動耐久試験について
  9. ランダム振動試験の試料応答
  10. 高度な複合環境試験として機械的ストレスの与え方

第5節 モバイル機器関連

 [1] 携帯機器における落下・衝撃信頼性試験と故障解析手法
  1. 落下・衝撃時のストレス
  2. 落下・衝撃試験装置の検討
  3. 落下・衝撃試験結果例

 [2] 携帯機器用リチウム二次電池における寿命・安全性・信頼性の評価
  1. リチウムイオン二次電池の種類と特性
  2. 二次電池の評価

 [3] 小型HDDにおける耐衝撃性能向上技術と評価法
  1. 0.85インチHDD
  2. ヘッドスライダの気体潤滑面設計技術
  3. 耐衝撃性バランス型サスペンション技術
  4. 新方式ラッチ機構
  5. 新動圧軸受スピンドルモータ
  6. ドライブレベルでの耐衝撃性能

第6節 ディスプレイ・記録デバイス関連

 [1] 液晶ディスプレイの故障モード解析と信頼性試験
  1. 故障解析とシミュレーション
  2. 劣化故障の事例(1) モバイルディスプレイ
  3. 劣化故障の事例(2) モニターディスプレイ
  4. 信頼性故障モデル 5. 信頼性試験による寿命推定

 [2] HDDの故障モードの解析と信頼性試験
  1. HDD特有な品質対応
  2. 故障モードの解析
  3. 信頼性試験
  4. HDDの信頼性試験の前兆評価

第7節 光デバイス関連

 [1] 高性能・高密度光ディスクにおける信頼性試験・評価と期待寿命
  1. 光ディスクの期待寿命評価方法
  2. 高密度レコーダブル光ディスク(DVD-R)の期待寿命推定

 [2] 光通信における光部品・モジュールの加速劣化試験および故障解析
  1. 光受動部品の信頼性標準
  2. 信頼性パラメータを得る方法
  3. 光受動部品の故障モードと故障メカニズム
  4. 光部品製造におけるスクリーニング
  5. 新規光受動部品実用化に際しての信頼性確保の実例
  6. 光受動部品の信頼性向上のための高耐湿性接着剤の開発

 [3] LEDにおける劣化解析と熱・静電気測定
  1. ESDによる劣化特性の測定
  2. サイリスター特性の評価
  3. 熱抵抗測定
  4. エージング試験

第5章 信頼性データ解析と管理

第1節 寿命データ解析と信頼性予測
 1. 寿命データ解析と信頼性予測に必要な寿命分布
 2. 寿命データ解析法
 3. 信頼性予測法

第2節 トラブル予測と未然防止
 1. 品質保証のステップと未然防止
 2. 未然防止への7ステップ
 3. むすび

 

信頼性 試験 書籍