エレクトロニクス洗浄 書籍
 
No.1438
 

★ 洗浄の成否が部品,機器の性能を大きく左右する !!
★シリコン基板、FEOL、BEOL、CMP、CMOS、ディスプレイ、実装基板、光学ガラス、自動車部品等の洗浄 

エレクトロニクス洗浄技術

〜目的に合った最適な洗浄剤、洗浄プロセスの
       選定と装置の設置管理および洗浄効果の評価〜

Electronics cleaning technology

■発刊 2007年12月28日  ■体裁:B5判 上製本 485頁     ■定価 80,000(税抜)

※書籍絶版 オンデマンド版 30,000円(税抜)   (上製本ではありません)

■編集幹事
   (株)日立プラント建設機電エンジニアリング 平塚 豊

   (株)フジミインコーポレーテッド 森永 均
 
   大日本スクリーン製造(株) 今井 正芳
■ 本書の特徴

☆洗浄品質(清浄度)の要求レベルとその傾向 薬液使用量の低減化!! 

☆環境リスク対応 各社の薬液管理・廃液処理・排ガス回収・法規制

☆ウェット/ドライ洗浄   超音波・ブラシ・2流体・マイクロバブル・紫外線・プラズマ・レーザー・超臨界!
   除去パーティクルの再付着:パーティクルを一つ一つ狙い撃ちして除去するナノピンセット・クリーニング

☆枚葉式洗浄   ゲート長(L)微細化、洗浄時間短縮 0.1um以下微小パーティクルの低減化!

☆コストパフォーマンスの高い装置作り、省メンテナンス化、省スペース化!! 
  工程間ウェーハ表面最適化処理装置! 発表の少ない工程設計のポイント!

☆用途別でみる乾燥技術 
  半導体、LCD基板!! 洗浄液(すすぎ液)の液切り高速化!ウォーターマーク生成とWMレス乾燥!

☆どこにどのような汚染があるのか?  レーザ散乱 ぬれ性・接触角 
  表面評価(GC-MS、SIMS、XPS、AES、FT-IR、ATR、RAS) 試料前処理の手順!

☆用途別でみる洗浄剤 先端半導体デバイス洗浄剤、ポリマー除去剤、ディスプレイ洗浄剤!超純水、オゾン水

☆各分野の課題と対策   シリコン表面のマイクロラフネス低減化、ベベル部の膜剥れ、
  界面活性剤の発泡を抑制する工夫!光学ガラスの不安定な表面洗浄『ヤケ』対策  困難なメタル材料洗浄!
  LowK膜ダメージ抑制とCu膜防食の観点! 洗浄以外の固有技術が寄与する無洗浄化!
  液晶・カラーフィルタの洗浄! ウェットプロセス! 大面積ワーク処理!CMOS! 除去すべき異物別にみる洗浄法

■ 執筆者(敬称略) 

日立プラント建設機電エンジニアリング
(株)フジミインコーポレーテッド
大日本スクリーン製造(株)
(株)カイジョー
芝浦メカトロニクス(株)
ルネサス・テクノロジー(株)
三菱電機(株)
ウシオ電機(株)
(株)日立ハイテクインスツルメンツ
つくばセミテクノロジー(株)
エスペック(株)
元ソニー(株)
三菱ガス化学(株)
三菱ガス化学(株)
日本アイ・ビー・エム(株)
(株)サンエス
(株)サンエス
野村マイクロ・サイエンス(株)
栗田工業(株)
大日本スクリーン製造(株)
大日本スクリーン製造(株)
東レエンジニアリング(株)
協和界面科学(株)
平塚 豊
森永 均
今井 正芳
副島潤一郎
廣瀬 治道
菅野 至
宮本 誠
遠藤 真一
村上 直也
長谷川新一
久保田靖文
服部 毅
東 友之
外赤 隆二
坪井 健二
兼崎 正浩
李 欽毅
杉山 勇
黒部 洋
木瀬 一夫
篠原 正樹
松村 淳一
福山 紅陽
(株)住化分析センター
(株)住化分析センター
(株)住化分析センター
(株)住化分析センター
(株)住化分析センター
(株)住化分析センター
(株)東レ・リサーチセンター
(株)東レ・リサーチセンター
(株)東レ・リサーチセンター
(株)東レ・リサーチセンター
(株)富士通研究所
ソニー(株)
ソニー(株)
大阪大学大学院
荒川化学工業(株)
(株)トプコン
(株)デンソー
セパレーターシステム工業(株)
三洋電機(株)
三洋電機(株)
三洋電機(株)
大和化学工業(株)
野中 辰夫
飯川 玲子
白根 顕一
平 敏和
佐渡 学
藤原 豊
坂口 晃一
田辺 健二
山田 敬一
須志田一義
石川 健治
岩元 勇人
萩本 賢哉
青木 秀充
奥村 辰也
本宮 慎介
柳川 敬太
山地 信幸
井関 正博
梅沢 浩之
茂木 一利
土井 潤一

■ 目  次

第1章 産業洗浄技術の新しい潮流

1 技術動向
 1.1 はじめに 
 1.2 洗浄品質の要求レベルの高度化
 1.3 Low-k絶縁膜のダメージレス洗浄技術  
 1.4 Cu CMP後洗浄技術
 1.5 枚葉洗浄技術
 1.6 環境問題への対応

第2章 汚染の種類と付着メカニズム

1 汚れの分類

2 汚れの付着形態と付着力

3 汚染メカニズム
 3.1 浮遊塵埃の沈着、有機蒸気の吸着 
 3.2 液中不純物の吸着、析出
 3.3 固体摺動による磨耗粉の発生

第3章 洗浄のメカニズム

 はじめに
 1.現在のウェット洗浄の概要と主たる薬品の作用

 2.極微量汚染の洗浄に必要な機能

 3.金属汚染の洗浄メカニズム
  3.1 金属汚染の脱離 
  3.2 液中汚染の再付着防止の重要性
  3.3 金属汚染の付着
   3.3.1 貴金属の電気化学的吸着
    3.3.2.アルカリ液中における金属吸着
  3.4.金属汚染の付着防止技術
   3.4.1.貴金属の電気化学的吸着の防止
   3.4.2.アルカリ液中における金属吸着の防止
  3.5 金属汚染の除去

 4.パーティクル汚染の洗浄メカニズム
  4.1 液中のおけるパーティクル汚染の付着
  4.2.パーティクル汚染の付着防止技術
  4.3.パーティクル汚染の除去

 5.有機物汚染の洗浄メカニズム

 6.表面酸化/マイクロラフネス発生のメカニズム
  6.1 自然酸化膜の発生メカニズム
  6.2 表面マイクロラフネスの発生メカニズム
  6.3 表面マイクロラフネスの低減技術

 7.洗浄効率の向上

 8.洗浄シーケンスの最適化

 9.半導体プロセスにおける洗浄の留意点とメカニズムから見た対応策
  9.1.FEOL洗浄
  9.2.BEOL洗浄
 おわりに

第4章 湿式洗浄技術

第1節 超音波洗浄
 はじめに
 1.洗浄に必要な物理作用
 2.超音波による物理現象2
  a.キャビテーション b.直進流 c.マイクロストリーミング
 3.超音波による化学作用
 4.超音波強度の管理基準
 5.不均一性からのダメージ発生
 6.流体制御による超音波の不均一性
 7.不均一部でのダメージ発生
 8.気体種による洗浄性能
 9.濃度による洗浄性能
 10.温度管理
 今後

第2節 ブラシ洗浄
 1.FPDブラシ洗浄方式比較
 2.ロールタイプブラシの洗浄メカニズム
 3.マザーガラスの大型化への対応
 4.半導体枚葉ブラシ洗浄のポイント

第3節 2流体洗浄
 はじめに
 1.2流体洗浄の概要
  1.1 洗浄メカニズム
  1.2 洗浄モデルの検証
 2.基礎評価
 3.プロセス評価 
  3.1 裏面汚染物除去
  3.2 微細パターンのダメージ制御
 4.薬液と2流体とを組み合わせた洗浄
 5.2流体ノズルの改良
 おわりに

第4節 マイクロバブル洗浄
 はじめに
 1.従来の脱脂洗浄方法の課題および気泡を用いた洗浄の狙い
 2.微量の添加剤を用いた高密度マイクロバブルの生成
 3.マイクロバブルによる油汚れの除去原理
 4.マイクロバブル洗浄システムとその特長
 5.マイクロバブルの洗浄効果
 6.量産工場における実用化検証
 おわりに

第5章 乾式洗浄技術

第1節 紫外線洗浄
 はじめに
 1.紫外線洗浄技術
  1.1 紫外線洗浄の原理
  1.2 光のエネルギーと物質の作用
  1.3 紫外線光源
 2.エキシマ光による洗浄技術
  2.1 エキシマランプの特長
  2.2 ランプハウス・点灯電源
  2.3 光計測
 3.紫外線洗浄の応用事例
  3.1 応用例と評価方法
  3.2 半導体製造工程と紫外線洗浄技術
  3.3 液晶パネル洗浄工程と紫外線洗浄導入箇所
  3.4 その他の用途
 4.最近の研究事例
 おわりに

第2節 プラズマ洗浄
 はじめに
 1.プラズマ洗浄技術の用途
 2.二種類のプラズマ洗浄方式
  2.1 RIE(Reactive Ion Etching)方式とPE(Plasma Etching)方式
  2.2 RIE方式とPE方式のメカニズム
 3.プラズマ洗浄の有効性
  3.1 基板表面分析 3.2 ワイヤーボンディング強度
  3.3 樹脂密着性 3.4 エッチング量と洗浄面内の均一性
 4.プラズマ洗浄装置
  4.1 枚葉処理式SPC−100のシステム構成
  4.2 マガジン一括処理式SPC-50のシステム構成
 5.用途の広がり・応用例
 課題

第3節 レーザー洗浄

第4節 超臨界炭酸ガス流体洗浄と種々の応用技術
 1.プロローグ
 2.300mmウエハー量産用ならびに研究開発用臨界洗浄・乾燥装置(Shenron) 
 3.種々の超臨界炭酸ガス洗浄・乾燥

第5節 局所清浄化(ピンポイント・クリーニング) 
 1.レーザー光を用いたクリーニング
 2.レーザーショックウエーブを用いたクリーニング
 3.ナノプローブを用いたクリーニング
 4.ナノピンセットを用いたクリーニング

第6章 枚葉洗浄技術

第1節 洗浄枚葉化の背景
 1.洗浄枚葉化の背景
 2.枚葉スピン洗浄の概要
  (1)洗浄枚葉化の動向
  (2)枚葉スピン洗浄のメリット
  (3)枚葉スピン洗浄後の乾燥
  (4)枚葉洗浄のスループット向上
  (5)微細化にむけての枚葉洗浄の課題
  (6)新材料対応への課題
  (7)枚葉洗浄装置の市場展望

第2節 オゾン水・希HF繰り返し枚葉スピン洗浄“SCROD”
 はじめに
 1.SCROD洗浄方式
 2.SCROD洗浄の汚染除去効果
  2.1 パーティクル除去
  2.2 金属汚染除去
  2.3 有機物除去
  2.4 ウエーハ表面マイクロラフネス
  2.5 薬液と純水使用量
  2.6 排気や廃液の削減
 おわりに

第3節 超希釈HF噴霧枚葉スピン洗浄“SCLUD”
 はじめに
 1.SCLUD洗浄の概要 
 2.汚染除去効果と考察
  (1)微細構造ダメージ
  (2)パーティクル除去とエッチング・ロス
  (3)従来用いられている薬液との比較
  (4)金属汚染除去
  (5)環境適合性
  (6)SCLUD洗浄の汚染除去メカニズム
 まとめ

第7章 洗浄剤技術の高性能化

第1節 半導体洗浄剤技術の高性能化
 1.先端半導体デバイス洗浄の課題
 2.微細化世代に対応した洗浄剤技術高性能化の考え方
 3.金属汚染のクロスコンタミ防止 
 4.微小パーティクル除去とパターンダメージ抑制の両立
 5.枚葉洗浄における洗浄時間短縮
 6.新材料表面の洗浄
  6.1 新材料表面洗浄の課題 
  6.2 部材の腐食防止と汚染再付着防止の両立
  6.3 腐食防止剤としての界面活性剤の活用
  6.4 疎水面の濡れ性向上
 おわりに

第2節 ポリマー除去剤
 はじめに
 1.ドライエッチングとポリマー
  1.1 絶縁膜(SiO2)ドライエッチングとポリマー
  1.2 アルミニウム合金ドライエッチングとポリマー
 2.ポリマー除去剤 
  2.1 アルミニウム配線世代のポリマー除去剤
   (1)アルカノールアミン型ポリマー除去剤 
   (2)ヒドロキシルアミン型ポリマー除去剤
   (3)フッ素化合物型ポリマー除去剤
   (4)その他のポリマー除去剤
  2.2 銅配線世代のポリマー除去剤
 おわりに

第3節 ディスプレイ洗浄剤
 はじめに
 1.ディスプレイにおける洗浄の定義
 2.洗浄メカニズム
  2.1 界面活性剤の性質
  2.2 汚れの脱離機構
  2.3 被洗浄物と洗浄剤組成
 3.洗浄と評価
 4.最近の洗浄技術

 

第8章 高機能化水の種類とその効果

第1節 洗浄用超純水と超純水製造システム
 1.超純水による洗浄
 2.超純水システムの構成
 3.超純水の水質
 4.超純水による洗浄技術
  4.1 過酸化水素
  4.2 溶存窒素濃度
  4.3 微粒子
  4.4 金属、イオン類
 5.超純水システムの管理用計器
  5.1 リターンコンタミモニター
  5.2 過酸化物モニター
 まとめ

第2節 機能水の種類とその効果
 はじめに
 1.水素水
  1.1 製造方法
  1.2 水素水の洗浄効果
  1.3 水素水の微粒子除去メカニズム
   1.3.1 超音波併用による効果
   1.3.2 余剰ラジカルモデル
   1.3.3 アンモニア(アルカリ)添加の効果
 2.オゾン水
  2.1 製造方法
  2.2 オゾン水の洗浄効果
 おわりに

第9章 洗浄装置の種類と省スペース化、その周辺技術

 1.洗浄装置の役割

 2.現在までの洗浄装置の歩み
  2.1 イノベーションで進化したバッチ式洗浄装置
   (1)カセットレス化:パーティクル、金属コンタミネーションの抑制
   (2)IPA乾燥技術:ウォーターマーク対応
   (3)ワンバス1:ウォーターマークの防止から
   (4)ワンバス2:気/液界面を通過せず、槽間移動時の異物付着阻止
   (5)オールインワンの装置
   (6)処理槽の小型化
  2.2 ユーザ対応で進化した枚葉式洗浄装置
   (1)マルチ処理対応
   (2)選択性エッチング処理装置
   (3)パーティクル除去専用装置(スクラバ)
   (4)ポストCMP洗浄
   (5)枚葉式ポリマー除去装置
   (6)高生産性枚葉洗浄装置

 3.洗浄装置の設計
  3.1 ESH(Environment, Safety, and Healthy)からみたプロセスと装置設計
   (1)低CoO(Cost of Ownership)
   (2)純水使用量低減
   (3)薬液使用量低減
   (4)排気使用量低減
   (5)装置の安全設計
   (6)消耗品の削減、リサイクル
   (7)新しい素材対応
   (8)化学物質規制強化対応とライフサイクルアセスメント対応

第10章 リンス技術

 はじめに 
 1.オーバーフローリンス
 2.クイックダンプリンス 
 3.ダウンフローリンス
 4.スプレーリンス
 5.リンスのメカニズム

第11章 乾燥技術

第1節 乾燥方法の種類
 はじめに
 1.真空乾燥
 2.遠心乾燥器(スピンドライヤー)
 3.WMのできるメカニズムと対策
 4.置換溶媒を蒸発させて乾燥する方法
 5.IPA蒸気乾燥装置

第2節 半導体(ウェーハ)の乾燥技術
    〜ウォーターマーク生成メカニズムとウォーターマークレス乾燥法〜
 はじめに
 1.ウォーターマークの生成メカニズム
 2.ウォーターマークを生成させない処理
  a)IPAを使った乾燥 b)酸素を遮断した乾燥
 3.配線工程でのウォーターマーク

第3節 ディスプレイ基板(ガラス)の乾燥技術
 はじめに
 1.ディスプレイ用ガラス基板と乾燥
  1.1 液晶ディスプレイ製造装置における乾燥方法
  1.2 基板乾燥方法の課題
  1.3 プラズマディスプレイ製造装置における乾燥方法
 2.ガラス基板の乾燥方法
  2.1 スピン乾燥方法
  2.2 エアーナイフ乾燥方法と性能向上
  2.3 基板搬送とエアーナイフ乾燥
  2.4 ベーク乾燥
 おわりに

第12章 洗浄効果の評価技術

第1節 清浄度評価の目的
 1.汚れ除去率による洗浄性能評価
 2.表面清浄度測定による洗浄品質の保証

第2節 付着粒子の計数法(レーザ散乱法)
 はじめに
 1.レーザ散乱法の基本原理
 2.FPD用ガラス基板の付着異物検査
 3.異物検査装置とその技術動向

第3節 有機汚れの評価法
 
第3節1 水ぬれ性・接触角による評価
 はじめに
 1.ぬれ性に着目した有機汚染評価法
 2.ぬれ性と接触角の概念
 3.接触角計の測定原理,測定方法
 4.測定上の注意点・問題点
 5.清浄度評価への応用
 おわりに

第3節2 抽出試料からの定量法 
 はじめに
 1.有機物汚染の抽出方法
  1.1 有機溶剤抽出法
   1) 溶剤抽出法 2) 溶剤蒸気抽出法 3) 溶剤液滴抽出法
  1.2 超純水抽出法
 2.抽出物の分析法
  2.1 溶剤抽出液の分析
  2.2 超純水抽出物の分析
 まとめ

第3節3 熱脱着法による定量法
 はじめに
 1.加熱分析の概要
 2.加熱脱離(TD)/GC-MS分析
  2.1 加熱脱離(TD)/GC-MS装置について
  2.2 特徴
 3. 測定事例
  3.1 クリーンルーム空気およびウェーハ表面の有機物挙動
  3.2 ウェーハ表面への付着挙動
 まとめ

第3節4 表面からの直接評価法
 はじめに
 1.表面からの直接評価法
  1.1 TOF-SIMS(飛行時間型二次イオン質量分析法)
  1.2 XPS(X線光電子分光分析法)
  1.3 AES(オージェ電子分光分析法)
  1.4 FT-IR(赤外分光分析法)
   1)全反射吸収スペクトル法(Attenuated Total Reflectance):ATR
   2)高感度反射スペクトル法(Reflection Absorption Spectrometry):RAS
 まとめ

第4節 無機汚れの評価法
 はじめに
 1.イオン(酸、塩基)汚染の定量法
 (1)測定機器
  (a)イオンクロマトグラフィー (b)キャピラリー電気泳動法
  (c)イオンクロマトグラフ-質量分析法
 (2)試料前処理法
  (a)シリコンウェハの表面汚染評価法 (b)袋抽出による汚染評価法
  (c)抽出条件について (d)クリーンルームエア中の酸、塩基評価法
  (e)エア中の酸、塩基濃度と表面付着量
 2.金属汚染の定量法
 (1)化学的前処理方法
  (a)試薬のブランク (b)前処理工程における汚染
  (c)前処理工程における損失 (d)シリコンウェハ表面の金属汚染回収方法
 (2)測定装置
  (a)フレームレス原子吸収法 (b)誘導結合プラズマ質量分析法
 3.二次イオン質量分析(Secondary Ion Mass Spectrometry:SIMS)
 (1)SIMSの原理
 (2)装置の種類
 (3)表面(金属)汚染の分析 
  (a)測定装置・測定条件の選択 (b)定量
  (c)表面金属汚染分析例
 おわりに

第13章 洗浄技術の応用例とその実際

第1節 半導体

第1節1 シリコン基板の洗浄
 はじめに
 1.化学酸化膜の構造
 2.シリコン表面のマイクロラフネス
 まとめ

第1節2 フロントエンドプロセスにおける洗浄
 はじめに
 1.微小パーティクル低減
 2.パターンダメージレスメガソニック洗浄
 3.高濃度イオン注入後のレジスト剥離
 4.High-k/Metalゲート対応洗浄
 5.異種金属汚染除去
 6.ベベル洗浄

第1節3 デバイスBEOL
 はじめに
 1.ドライエッチング後のポリマー除去
  1.1 ポリマー除去が必要な工程
  1.2 ポリマー除去液とLowK膜への影響
  1.3 ドライエッチング後のLowK膜ダメージ層
  1.4 ドライエッチング後のCu表面の扱い
  1.5 ポーラスLow-K膜の水分問題
  1.6 Cu表面の防食は必要か
 2.CMP後洗浄とCapメタルめっき後洗浄
  2.1 Cu/Low-KのCMP工程へ要求
  2.2 Cu/LowK−CMP後洗浄のアプローチ (粒子除去、金属汚染除去)
  2.3 Cu-Capメタル洗浄
 3.配線等の腐食問題と防食
  3.1 異種金属接触によるガルバニック腐食
  3.2 光コロージョン現象
  3.3 BTAによるCu配線の防食
  3.4 還元水を用いた酸化抑制
  3.5 環境にもやさしい防食剤(アデニン)
 4.BEOLの装置の現状と課題
  4.1 裏面/ベベル洗浄装置
  4.2 Alビア剥離の枚葉化
 まとめ

第2節 フラットパネルディスプレイプロセス
 1.ディスプレイの構造と製造工程
 2.洗浄のツールとメカニズム
  1)ドライ洗浄ツール
   @エキシマランプユニット AAPプラズマユニット
  2)枚葉式ウエット洗浄ツール
   @高密度ブラシ ACJ(キャビテーションジェット)BMS(超音波洗浄)
  3)スピン洗浄技術(低温ポリシリコン洗浄技術)
 3.最新洗浄ツール  
  1)H/Jツール 2)H/Mツール
 4 超大型基板対応の洗浄装置
  1)傾斜搬送プロセス 2)縦型搬送プロセス

第3節 実装基板
 はじめに
 1.実装基板のフラックス除去洗浄におけるポイント
  1.1 洗浄によって得られる品質の明確化
   1.1.1 フラックス残渣の理解
   1.1.2 洗浄残渣の後工程に対する影響
    a)樹脂残渣、難溶性残渣 b)活性剤残渣
  1.2 実装基板の洗浄工程に対する影響
   1.2.1 基板素材の変色、変質等への影響理解
   1.2.2 形状等(隙間、リードピッチ等)の洗浄への影響
 2.実装基板洗浄〜実際の事例、応用例
  2.1 実装基板上、金メッキ部の変色
   2.1.1 金メッキ変色部分析
   2.1.2 金メッキ変色メカニズム
   2.1.3 対策
  2.2 鉛フリーはんだを使用した実装基板の洗浄について
   2.2.1 鉛フリーはんだとは?
   2.2.2 鉛フリーはんだを使用した際の洗浄不良
   2.2.3 鉛フリーはんだ使用で発生する白色残渣の後工程への影響
   2.2.4 対策
 おわりに

第4節 光学ガラスにおける洗浄技術とその洗浄方法
 はじめに
 1.光学ガラス面に発生する汚れの種類とその成因
  (1)加工副資材 (2) 指紋、塵、埃 (3)反応生成物(青ヤケ、白ヤケ)
 2.汚れの洗浄方法について
  (1)乾式洗浄 (2)湿式洗浄
  有機質の汚れ(油脂状、固体、水溶性)、無機質の汚れ(不溶性)
 おわりに

第5節 自動車部品の洗浄
 はじめに
 1.洗浄工程設計手順
 2.部品清浄度の検査方法
 3.洗浄方法概論
  3.1 無洗浄
  3.2 エアー洗浄
  3.3 加熱気化洗浄
  3.4 グリコールエーテル系洗浄
  3.5 アルカリ洗浄
  3.6 炭化水素系洗浄
 4.今後の技術動向
 おわりに

第14章 産業洗浄における環境対応

第1節 法規制・動向
 はじめに
 1.洗浄と環境保護関連法体系
 2.公害対策基本法
  2.1 法の概要
   2.1.1 法の目的
   2.1.2 公害の定義
   2.1.3 公害防止に関する基本的施策・環境基準
   2.1.4 国の施策
   2.1.5 地方公共団体の施策
   2.1.6 事業者に対する助成
  2.2 問題点
 3.水質汚濁防止法
  3.1 法の概要
   3.1.1 法の目的
   3.1.2 特定施設・排出水・汚水等
   3.1.3 排水基準・上乗せ基準
   3.1.4 総量規制
   3.1.5 特定施設の届出及び工事実施制限
   3.1.6 経過措置
   3.1.7 計画変更命令・改善命令
   3.1.8 排出水の排出の制限・特定地下水浸透水の浸透制限 
   3.1.9 排出水の汚染状態の測定等 
   3.1.10 事故時の措置
   3.1.11 水質の汚濁の監視、特定施設の状況、汚水等の報告、特定事業場立ち入り検査
  3.2 水質汚濁の問題点
   3.2.1 総量規制(COD)
   3.2.2 有害物質(重金属類)
   3.2.3 塩素系有害物質
   3.2.4 汚泥
   3.2.5 特定地下水浸透水の地下浸透
  まとめ:土壌・地下(水)汚染対策と水質汚濁防止法で企業力の向上

第2節 フッ酸排水処理  
 はじめに
 1.フッ素含有排水の現状
  1.1 フッ素の排水規制強化
  1.2 フッ酸排水の現状
 2.フッ酸排水処理技術
  2.1 排水処理技術概要
   2.1.1 カルシウム凝集沈澱法
   2.1.2 上向流式晶析法
   2.1.3 吸着法
   2.1.4 晶析膜ろ過法
 おわりに

第3節 排ガス回収
 1.回収装置の規模
 2.回収装置性能と回収率
  2.1 回収装置性能
  2.2 回収率
 3.システム構成の課題
 4.吸着・回収システムの経済的効果


 

洗浄 半導体  ディスプレイ