ウェブハンドリング 書籍
 
No.1734
 

★巻きシワによる気泡 、巻きズレのかみ込み、塗布ムラ・テンション制御失敗によるハガレ、
 リチウム二次電池、タッチパネル 、有機EL、太陽電池、最新デバイスの課題を解説!
  “ウェブ” ロールtoロールの搬送、巻取り技術
  そのトラブル発生メカニズムと対策
発刊日 2013年11月29日   体 裁 A4判 853頁  定 価 95,000(税抜)
※書籍絶版、オンデマンド版 30,000円(税抜)  (上製本ではありません)

■ 本書のポイント
トラブルの発生要因とその対策とは?各材料にあった条件設定の考え方・立て方を解説!

○ 本書で取り上げている内容

・巻取のトラブル対策と条件の最適化 ⇒ 各種測定法と解析、測定上の注意点

・巻取・巻出における張力制御対策   ⇒  耳たち、巻きズレ、蛇行、波打ち方の原因と防止策

・巻取りプロセスでのシワ・スキュー防止対策  ⇒ 耳たち、巻きズレ、蛇行、波打ち方の原因と防止策

・搬送材の物性、特性、トラブル事例と対策 ⇒ フィルム/紙/不織布/ガラス 搬送物の特性と制御技術

・スリッティングの張力分布、制御、切断粉処理 ⇒  マイグレーション、導電ペースト、めっきでの測定法

・ラミネーティング条件の最適化とトラブル対策 ⇒ カール防止、シワ防止対策、測定法と注意点

・ロールtoロールプロセスの搬送・制御とトラブル対策 ⇒ 最新デバイスへの応用向けた課題を解説

・電池、ディスプレイへの印刷技術の応用 ⇒ LiB/太陽電池/有機EL/タッチパネルの量産印刷プロセス

■ 執筆者(敬称略)

(株)ニレコ 大田吉彦 DKNリサーチ 沼倉研史
三菱電機(株) 寺田要 <専>YIC京都工科大学校 杉山征人
旭化成(株) 後藤義光 (株)三橋製作所 植村康弘
長岡産業(株) 長谷川勝美 (株)神戸製鋼所 吉田栄治
九州工業大学大学院 西田健 甲南大学 縄舟秀美
エイコー測器(株) 三澤勝征 (株)タッチパネル研究所 板倉義雄
丸東産業(株) 平山正廣 寿フォーム印刷(株)  永井定夫
(株)プラスチック工学研究所 辰巳昌典 (株)テクノ菱和  鈴木政典
長岡技術科学大学  矢鍋重夫 三基計装(株)  澤藤隆一
明星大学 山口信行 (株)タクミナ  衣川盛久
龍谷大学 石原英昭 (株)大林組 諏訪好英
(株)池貝 横田新一郎 (株)オサダコーポレーション 長田康
  京セラ(株) 松本昌昭 信州大学 大越豊
明産(株) 田原義博 日本ゼオン(株) 佐藤隆
古河電気工業(株) 加納義久 出光ユニテック(株) 高重真男
浜松ホトニクス(株) 内山直己 横河電機(株) 宮本浩幸
信州大学 中沢賢 布施真空(株) 三浦高行
群馬大学 中沢信明 大日本印刷(株)  名木義幸
信州大学 河村隆 (株)東洋精機製作所 小林幸一
(株)加賀ローラ製作所 石田俊道 旭硝子(株) 樋口義明
ローラトライボ研究所 鈴木雅博 MICS化学(株)  水谷功
三菱樹脂(株) 藤村通弘 長岡技術科学大学  矢鍋重夫
カンセンエキスパンダー工業(株) 日高剛 (株)日立製作所 野呂愼豪
(株)金陽社 越路文夫 富士ゼロックス(株) 城戸衛
三菱樹脂(株) 葭谷明彦 ブラザー工業(株)  棚橋真種
千葉大学 大坪泰文 東北リコー(株) 佐藤光雄
日揮触媒化成(株) 西田広泰 王子製紙(株) 戸谷和夫
宇都宮大学 佐藤正秀 コニカミノルタビジネステクノロジーズ(株) 大橋優賢
(株)アイ・エイチ・アイ フォイト ペーパーテクノロジ 石塚克巳 京都大学 山内龍男
コロイド組織化研究所 大久保恒夫 (株)クラレ 新井田康朗
名古屋短期大学 鏡裕行 セントラル硝子(株) 高松敦
凸版印刷(株) 吉田史志 機能性ガラス研究所 藤田卓
接着コンサルタント 地畑健吉 ナプソン(株) 田口浩一
日東電工(株) 戸崎 裕 三菱樹脂(株) 葭谷明彦
山形大学 宮田剣 立石技術士事務所 立石佳津夫
FIA 福山紅陽 (独)産業技術総合研究所 牛島洋史
関西大学 内山弘章 国際印刷大学校  手塚博昭
ダックエンジニアリング(株) 宮里 裕茂 元・日本ペイント(株) 田中雅美
旭化成(株) 後藤義光 メルク(株) 川俣康弥
松本技術士事務所  松本宏一 IJ-DynamiX 太田徳也
(株)大成ラミネータ 野海英明 芝浦工業大学 山口正樹
水口技術士事務所 水口眞一 淀川メデック(株) 木村滋
大日精化工業(株)  高木隆 富山大学大学院  岡田裕之
日本包装専士会 西秀樹 三重大学大学院 久保雅敬
大須賀技術士事務所 大須賀弘 トッキ(株)  松本栄一
サンコー商事 菅野孝雄 桐蔭横浜大学 池上和志
NPO・医薬品・食品品質保証支援センター 岡田克典 ラピスセミコンダクタ(株) 渡辺実
佐世保工業高等専門学校  中島賢治 富士電機アドバンストテクノロジー(株)  高野章弘
テクノワールド 井坂勤 (有)ソ−ラ−リサ−チ研究所  明石博
埼玉工業大学  島本聡 昭和精工(株) 中村勇

■ 目  次

第1章 巻取・巻出の張力制御とトラブル対策

第2章 スリッティングの制御と不具合・コンタミ対策

第3章 ゴムローラ搬送系の設計とシワ対策

第4章 コーティングと乾燥のトラブル対策

第5章 ラミネーティング条件の最適化とトラブル対策

第6章 フィルム包装工程におけるトラブル対策

第7章 Roll to Rollフィルムの搬送制御と応用技術

第8章 クリーン化のポイントと静電気・異物混入対策

第9章 プラスチックフィルムの搬送特性とトラブル対策

第10章 紙/不織布/ガラスの搬送特性とトラブル対策

第11章 搬送材としての不織布(湿式、乾式)の特性

第12章 搬送材としてのガラスの特性

第13章 プリンタブルエレクトロニク応用技術と課題

第14章 電池デバイスへのプリンタブル技術応用


◇ 第1章 ウェブハンドリングにおけるコーティング、ラミネーティング、プリンティング技術と不良対策  ◇
1節 ウェブハンドリングにける各種トラブル原因と対策技術

[1] ウェブの耳端位置・張力制御の実際と巻取り時の不具合事例とその対策
 1.耳端位置制御の実際
 2.張力制御の実際
 3.巻取り時の不具合と対策

[2]巻取・巻出における張力制御対策 〜張力制御種類・構成とシステム構築・設計ノウハウ〜
 1.張力とは何か
 2.張力制御の種類と特徴
 3.機械の制御部位による名称と役割
 4.張力制御のためのアクチェータ
 5.張力制御のノウハウ

[3]フィルム成形プロセスにおける巻取のトラブル対策と条件の最適化
 1.巻取欠陥の種類
 2.ロール内部応力
 3.ロール内部応力の解析モデル
 4.等方性モデル(厚肉円筒モデル)での検討事例
 5.Hakielの巻取モデルによるテレスコープ発生条件の解析例

[4]高機能フィルム巻き芯における段差痕、ロス低減技術
 1.特徴・効果  
 2.仕様
 3.効果発現メカニズム
 4.これまでに得た評価結果と今後の問題への対応策

[5]フィルム搬送および巻取りにおける速度と張力の制御
 1.重複分割散制御系の構成
 2.セルフチューニング PID 制御
 3.実験


[6]巻取・巻出における内部応力状態の見極めと巻取条件の検討、振動抑制策
 1.巻品質
 2.ロール内部応力概念
 3.巻取駆動方式
 4.解析モデルの概要
 5.内部応力計算例と張力制御プロファイル
 6.空気層の取り扱い
 7.ロール内部応力に着目した巻取条件検討例
 8.振動による巻品質の劣化と振動抑制策

[7]コンバーターにおける極薄フィルムへの巻取プロセスでのシワ防止の基礎
 1.巻取り加工機の部位
 2.紙継 
 3.巻取り駆動
 4.駆動ローラー
 5.ガイド装置
 6.原反のシワ防止

[8]フイルム・シート成形における幅方向のバラツキ防止とハンドリング技術
 1.厚み調整機構の基本
 2.スタックプレートダイにおける多層フイルムの各層厚み精度の向上
 3.多層Tダイにおける合流部の挙動
 4.ギャーポンプによるMD方向の押出精度向上
 5.金型精度と自動制御TダイによるCD方向の押出精度向上

[9]ウェブのスキュー・折れしわ発生のシミュレーションと低減法
 1.しわ発生簡易実験
 2.シミュレーションのモデルおよび方法
 3.スキューのシミュレーション結果
 4.しわ発生のシミュレーション結果

[10]巻取りシミュレーション  −ロール内部応力と蛇行巻取りの解析−
 1.ウェブの2次元巻取りシミュレーションとロールの内部応力
 2.3次元巻取りシミュレーションとウェブの蛇行巻きずれ

[11]ウェブハンドリングにおけるフラッタ現象のメカニズムと対策
 1.片持ちシートおよび両端固定 ウェブのフラッタ現象
 2.フラッタ発生限界

[12]ドローレゾナンス現象などのフィルム品位への影響と製膜過程におけるトラブルとその対策
 1.製膜過程における流動不安定性
 2.ドローレゾナンス現象と発生抑制方法

[13]多層用金型の構造と傾向
 1.フィードブロック付Tダイ
 2.マルチマニホールドTダイ
 3.超多層成形
 4.将来の多層シート例
 5.近年のフィードブロックの傾向

◇ 第2章 スリッティングの制御と不具合・コンタミ対策 

[1]スリッターの基礎技術と不具合対応
 1.スリッター機の基本構造
 2.スリッティング技術
 3.スリット方式
 4.レザーカッティング方式
 5.各部位の役割
 6.巻取りの不具合現象と対策

[2]スリッターナイフ材料の特性と効果
 1.スリッターナイフの必要用件
 2.スリッターナイフ用素材に要求される特性
 3.スリッターナイフ用焼結材料の選択
 4.超微粒子超硬合金
 5.サーメット材料
 6.超微粒子超硬・サーメット製ナイフの切断への効果

[3]高難度材におけるスリット条件の最適化
 1.ナイフの組み合わせとパスライン
 2.刃合わせ条件の数値化
 3.ナイフについて 4.実例

[4]粘着剤の力学的特性とスリッター加工との相関性
 1.粘着剤における動的粘弾性の特性ウィンドウ
 2.粘着テープの微少凝集力の評価


◇ 第3章 ゴムローラ搬送系の設計とシワ対策 ◇
[1]ゴムローラ搬送系の設計のためのマイクロスリップ理論解析と実験
 1.理論
 2.実験

[2]ローラ素材の選定とシワ発生対策
 1. 問題の発生とゴムローラ素材の選定機能による対応
 2.ゴムローラによるシワ発生防止対策
 3.テンションコントロール装置の設置(センサーロール)

[3]給紙・搬送用ゴムローラの特性・選定と最適設計およびトラブル対策
 1.紙送りの摩擦法則
 2.ゴムを使った分離機構
 3.ゴムの基本概念(配合)
 4.ローラ用ゴム材料一覧
 5.故障解析
 6.失敗事例に学ぶゴムの上手な使い方

[4]エキスパンダーロールの特徴
 1.エキスパンダーロール(弓形湾曲ロール)の構造と特性
 2.エキスパンダーロール(弓形湾曲ロール)の機能と使用例
 3.エキスパンダーロール(弓形湾曲ロール)の優位性

[5] エキスパンダーロール Q&A
 Q:ゴムエキスパンダーロールの特性について
 Q:ゴムエキスパンダーロールの機能、応用例
 Q:ゴムエキスパンダーロールの優位性について

[6]ウェブハンドリングの諸問題の解決に貢献するカーボンロール
 1.カーボンロールとは
 2.フィルム製造用カーボンロールの設計例と適用事例

                  ◇ 第4章 コーティングと乾燥のトラブル対策 ◇

[1]塗工液のレオロジーと塗布性について
 1.レベリングとたれ
 2.セラミックスラリー成膜性と動的粘弾性
 3.法線応力効果と塗布性
 4.昇温硬化過程の粘度挙動

[2]最適な塗工液を得るためのナノ粒子の表面技術
 1.シリカゾルの従来応用分野と一般的物性
 2.新規分野で必要とされるシリカゾルの役割
 3.必要とされる役割と表面処理の重要性と制御因子
 4.具体的新規分野での応用例

[3]ムラ・コーヒーステイン防止に向けた液中微粒子の挙動解析と制御技術
 1.コーヒーステイン現象のDeaganらによる解析
 2.マランゴニ効果
 3.マランゴニ効果利用によるコーヒーステイン現象の抑制
 4.ピンニング抑制によるコーヒーステイン現象の抑制

[4]乾燥に伴う塗布膜の流動/対流の挙動と制御
 1.蒸発から乾燥までの協奏効果 
 2.対流パターン ーベナールセルと寺田セルー
 3.対流パターン ーマランゴニ対流―
 4.対流パターン ー時間経過による協奏的な統合過程―
 5.流動/対流の制御に向けた条件設定

[5]半導体分野でのフィルム・シート搬送、 レジスト塗布プロセスにおけるトラブル要因とその対策
 1.フィルム・シート搬送におけるトラブル要因とその対策
 2.レジスト塗布プロセスにおけるトラブル要因とその対策

[7]粘着剤、粘着製品における塗工と加工
 1.粘着剤の塗工工程
 2.粘着製品の切断・仕上工程と包装工程
 3.粘着製品のトラブルと塗加工


[8] 粘着剤塗工時のトラブルと対策
 1.ハジキ
 2.塗布ムラ  
 3.スジ(Ribbing)

[9]分子配向にともなう結晶化
 1.延伸過程における高次構造形成
 2.延伸過程における分子配向と結晶化
 3.延伸過程における結晶化
 4.期待される物性値と延伸過程−想定されるトラブル

[10] 塗膜におけるぬれ性評価技術  〜接触角測定と表面張力測定〜
 1.ぬれと接触角
 2.表面張力
 3.接触角と表面張力との関係 4.ぬれの評価技術

[11] 超低速ゾルーゲルディップコーティングの現状と課題
 1.ゾル−ゲルディップコーティングプロセスの概要
 2.超低速ゾル−ゲルディップコーティングについて
 3.超低速ゾル−ゲルディップコーティングの課題
 4.超低速ゾル−ゲルディップコーティングにおけるトピックス

[12] グラビア印刷検査装置「Crossover」の特徴
 1.開発経緯
 2.特徴とその用途


                 ◇ 第5章 ラミネーティング条件の最適化とトラブル対策 ◇

第5節 ラミネーティング

[1] ラミネーティング条件の最適化とトラブル対策
 1.カール防止対策
 2.熱ラミネートにおけるシワ防止対策

[2] ラミネーティング工程のトラブルとその「モノづくり」
 1.流れ生産(ライン生産、コンベアー生産)と連続生産(ロールto ロール生産)
 2.ラミネーティングにおける生産技術と製造技術
 3.ラミネーティングにおける固有技術と管理技術
 4.ラミネート加工工程での部分最適と全体最適
 5.ロールtoロール加工プロセスであるラミネーティング前後での主な問題点
 6.工程中に良い品質を作り込む
 7.ロールto ロールの連続生産はスタートで決まる
 8.不具合を「入れない、作らない、出さない」
 9.現場での「決め事」が安定製品の生産につながる
 10.ロールtoロールでの「モノづくり」
 11.当たり前のことを当たり前に行う
 12.三現主義(現場、現物、現実)で事実と真因が見える
 13.PDCA を最後まで回し、結果を得る
 14.生産トラブル履歴の共有化で再発防止を図る
 15.真実と事実による「モノづくり」

[3] 加工ひずみやバリの発生を抑えるフィルム・ラミネート加工技術
 1.張力制御  
 2.蛇行修正 
 3. 巻出・巻取装着部構造

[4] ラミネート工程における接着性の向上と各種トラブル対策(テンション制御)
 1.積層(ラミネート)品の基本系と接着のメカニズム
 2.印刷・ラミネート加工時のテンションコントロール
 3.接着不良を起こす原因と対策
 4.ラミネート時の多層包装材料の層間剥離とその対策


[5] ラミネート用水性グラビアの開発
 1.グラビアインキの現状
 2.物性


                    ◇ 第6章 フィルム包装工程におけるトラブル対策 ◇
[1] 包装における印刷インキと接着剤の衛生安全性に関するトラブルとその対策
 1.印刷インキと接着剤の規制状況
 2.トラブル例とその対策

[2] 包装の異物・微生物によるトラブルとクリーン化対策
 1.クリーン化の要求レベル
 2.包装材料の異物・微生物とその対策
 3.包装材料のクリーン化の事例

[3] 包装の有機溶剤によるトラブルとその対策
 1.有機溶剤の種類と特性
 2.有機溶剤の法規制への対応
 3.有機溶剤のトラブル例と対策

[4] 包装の殺菌処理におけるトラブルとその対策
 1.包装材料における異物
 2.殺菌処理によるクリーン化
 3.殺菌手法の特徴と留意点
 4.食品包装と医療機器におけるγ線照射の現状

[5] 包装における抗菌剤使用に関するトラブルとその対策

 1.抗菌とは
 2.抗菌剤の種類
 3.食品包装規制における抗菌剤の取扱い
 4.過去のトラブル例
 5.米国での認可状況
 6.国の検討状況と企業の対策

[6] フィルム包装工程におけるトラブル対策
 1.厚みむら
 2.スリップ性
 3.曲げこわさ 4.カール

[7] 包装フイルムの加工工程におけるトラブルと対策
 1.フイルムに起因するトラブル
 2.印刷工程で発生するトラブル
 3.ラミネートに起因するトラブル
 4.スリット工程に起因するトラブル
 5.製袋に起因するトラブル
 6.その他の製造工程に起因するトラブル

[8] 医薬品包装工程における最適化とトラブル対策
 1.包装工程の最適化
 2.医薬品製造工程におけるトラブルについて


[9] 粉体包装機の最適化とトラブル対策
 1.包装機の特徴
 2.フィルム自体のトラブルと対策
 3.製袋操作のトラブルと対策
 4.送り操作のトラブルと対策
 5.シール操作のトラブルと対策
 6.カット操作のトラブルと対策
 7.包装機本体のトラブルと対策
 8.包装された製品のトラブルと対策
 9.設計における留意点

[10] ヒートシールに関するトラブル事例とその解決方法
 1.ヒートシール性フィルムの代表的な種類
 2.ヒートシール方式
 3.ヒートシール強度が高くても弱い謎、ヒートシール強度が高いのになぜ破袋するのか?
 4.単純な低速試験におけるシール強度では判断できない問題
 5.シール層があるのにシール強度が弱いのはなぜか?
 6.ヒートシールフィルムの原材料に関する基本設計における着眼点
 7.製膜関連の要因
 8.二次加工工程におけるヒートシールトラブルの事例
 9.流通及びハンドリング工程


[11] ラミネートフィルムの新しい接合方法・引張強さと温度の評価
 1.実験方法
 2.実験結果および考察

                        ◇ 第7章 フィルム包装工程におけるトラブル対策  ◇

[1] フレキシブル・エレクトロニクスのRTR生産 (その長所と短所、プロセスごとのRTR化)
 1.現実のRTR生産方式とは
 2.RTR生産方式の長所と短所
 3.RTRプロセスの分類
 4.製造装置のRTR化

[2] フレキシブルデバイス用RTR製造ラインの構築とエンジニアリング(効率の良いRTRラインのバランス設計)
 1.駆動方式
 2.ロールエッジ制御
 3.巻出し、巻取り
 4.タンデム化(連結)
 5.アキュムレータ
 6.位置合わせ
 7.ロール幅の選択
 8.多条架けRTRライン
 9.RTRラインの中間検査
 10.RTRラインの経済性の実態
 11.RTR化ライン成功へのアプローチ

[3] FPDドライバーモジュールサブストレートのRTR生産(全RTRラインとしての成功例と課題)
 1.テープ回路とは
 2.テープ回路のRTR生産技術 3.両面ビアホール回路
 4.テープ回路の盛衰
 5.テープ回路の未来

[4] ロールツーロールプロセスおける巻き取り工程での課題とその対策
 1.プラスチック基板の要件と課題
 2.ロールツーロール製造装置・プロセスの課題

[5] ロールtoロール搬送におけるフィルムのしわ取り
 1.しわ取りロールの構成

[6]ロールツーロールプロセスのプリンタブルエレクトロニクス分野への応用,技術課題への対応
 Q1 プリンタブルエレクトロニクス分野においてロールツーロールが求められる背景とは?
 Q2 現在,実用化されている「ロールツーロールコータ」の種類・方式・特長・活躍している用途や製品について
 Q3「プリンタブルエレクトロニクス分野におけるロールツーロール」の利活用に際してコスト以外での
                                   技術課題や,ユーザーさんから相談の多い点とは?
 Q4「プリンタブルエレクトロニクス分野におけるロールツーロール」の海外事情とは?
 Q5「プリンタブルエレクトロニクス分野におけるロールツーロールは今後どう発展すると予測されますか?

[7]ロールtoロールめっきの成膜要素技術
 1.FPCおよびTAB・COFテープ
 2.ロールtoロールめっきプロセス
 3.電気めっきと無電解めっき
 4.TAB・COFテープのめっき

[8] タッチパネルプロセスに於けるRoll to Roll生産の動向
 1.導電膜の生産性upについて
 2.タッチパネル工程での生産性up

[9] ロールツーロールによるRFIDの実装技術
 1.RF-IDインレーにRoll to Rollによる実装が求められる理由
 2.リップチップ・ダイレクトボンディングの要求
 3.フリップチップダイレクトボンディングの原理
 4.ACPフリップチップ実装に用いられる材料の説明 
 5.ACPを使ったロールツーロール実装
 6.ロールツーロール設備のポイント
 7.不良解析 8.ICチップ割れ
 9.ロールツーロール実装特有の問題点


                    ◇ 第8章 クリーン化のポイントと静電気・異物混入対策  ◇

[1]クリーンルームにおける静電気対策の注意点
 1.半導体等の清浄な製造環境における静電気障害
 2.クリーンルームにおける静電気対策の方法とその問題点
 3.コロナ放電式イオナイザーの電極からの発塵の問題
 4.クリーンルーム用イオナイザ

[2]フィルム加工ラインクリーン化設備の要点
 1.フィルム加工ラインでの留意点
 2.クリーンルームの基本
 3.クリーンルームの4原則
 4.クリーンルームの気流方式
 5.クリーンルーム・ブースの仕様チェックポイント
 6.空気清浄化の基本ユニット
 7.設備計画はTCOと空調機選定がポイント
 8.重要な管理点と対策

[3]塗工液供給システムの異物混入要因とクリーン化技術
 1.クリーン化技術
 2.塗工液供給システムのクリーン化

[4]クリーンルーム内気流設計のポイントと数値シミュレーションの応用
 1.クリーンルーム内気流設計のポイント
 2.気流と物質拡散の数値シミュレーション
 3.気流分布とクリーンルーム性能の評価

[5] 電池材料用クリーナーについて
1.吸着ローラーを用いたクリーニングについて
2.吸着ローラーが使用できない電極材料のクリーニング


                   ◇ 第9章 プラスチックフィルムの搬送特性とトラブル対策  ◇
[1] フィルム延伸における分子配向・複屈折制御
 1.偏光と複屈折
 2.複屈折の起源
 3.延伸による分子配向・複屈折制御
 4.配向結晶化と複屈折
 5.配向形態と複屈折

[2] フィルム延伸のシミュレーションによる解析
 1.フィルム延伸シミュレーションの重要性
 2.位相差フィルムの延伸シミュレーション

[3] 高強度・易裂性を有するチューブラー法二軸延伸ナイロン系フィルムの開発
 1.フィルム基材の性能比較
 2.二軸延伸ナイロンフィルムの開発経緯
 3.二軸延伸ナイロンフィルムの製造方法と特徴の解析
 4.易裂性二軸延伸ナイロンフィルム
 5.多層二軸延伸ナイロンフィルム
 6.収縮性ナイロンフィルム

[4] 多層フィルムの厚さ測定とコントロール
 1.フィルム・シート厚さ測定制御システム
  1.1 フィルム厚さ測定技術
  1.2 フィルム厚さ制御技術

[5] 立体、大型加飾技術と加飾フィルムに求められる特性と搬送性
 1.TOM工法の原理とプロセス
  1.1 成形機構造
  1.2 基材・表皮フィルム供給,上ボックス降下
  1.3 上・下ボックス内真空・加熱
  1.4 基材突上げ
  1.5 被覆成形−大気圧加圧−圧空加圧
  1.6 製品取出し,トリミング
 2.特徴 3.市場
 4.表皮材
  4.1 加飾フィルムの構成 4.2 転写フィルム
 5.成形フィルム
  5.1 成形の概念 5.2 良好な成形フィルム


[6] 加飾工法の種類・特徴と加飾フィルムに求められる特性と搬送性
 1.加飾工法の種類とその特性
 2.搬送性を考慮したフィルム設計と加飾工程

[7] フィルムの物性評価試験と搬送性について
 1.フィルム製作装置
  1.1 小型混練り試験装置
  1.2 押出試験
  1.3 ロール to ロール・ナノインプリント装置
 2.二軸延伸装置
 3.ガスバリア性の評価
  3.1 差圧法 3.2 等圧法
  3.3 透過の仕組み
  3.4 測定例

[8] 太陽電池用フッ素樹脂フィルムの材料・ハンドリング特性
 1.太陽電池用フッ素樹脂フィルム
 2.フッ素樹脂フィルムの特徴
 3.ふっ素樹脂フィルムのウエブハンドリング特性
  3.1 ウエブハンドリングが課題になる工程
  3.2 ハンドリング性の指標となる物性
  3.3 その他の注意事項


[9] 多層チューブフィルムの作成方法と各製品の特性と応用
 1.多層チューブフィルムの成形方法
 2.素材及び構成例
   

                 ◇ 第10章 紙の搬送特性とトラブル対策  ◇
[1] 紙搬送シミュレーションによる紙搬送速度の推定と搬送トラブルの低減
 1.摩擦モデルについて
 2.一対のゴムローラによる紙搬送のシミュレーション
  2.1 シミュレーションモデル
  2.2 逆転トルクと摩擦力・紙速度の関係
 3.紙速度の簡易計算法
  3.1 紙搬送運動方程式と紙速度の計算
  3.2 ゴムローラの弾性が紙速度に及ぼす影響
  3.3 ゴムローラのニップ部伸び歪と紙速度の関係
  3.4 2枚の紙の分離条件(不送りや重送をしない条件)
 4.紙のスキュー
 5.紙しわ発生実験とシミュレーション
  5.1 紙しわ発生実験
   5.1.1 実験装置・方法
   5.2.2 実験結果
  5.2 紙しわ発生過程のシミュレーション
   5.2.1 シミュレーションモデル
  5.3 紙しわ(折れしわ)の発生過程
  5.4 各パラメータが紙しわ発生に及ぼす影響
  5.5 ゴムローラを軸方向に分割した場合

[2] 紙媒体搬送シミュレーション
 1.搬送技術の課題とシミュレーションの必要性
  1.1 搬送技術の状況と課題
  1.2 シミュレーションの必要性
 2.紙搬送シミュレーションの概要
  2.1 紙搬送シミュレーションのシステム構成
  2.2 紙搬送シミュレーションの解法の特徴
  2.3 CADとのインタフェース
 3.紙搬送シミュレーションの適用
  3.1モデル検証
   3.1.1 受け渡し部の搬送機構での検証
   3.1.2 屈曲部の搬送機構での検証
  3.2 搬送障害の評価方法
  3.3 装置機構部品への適用

[3] 高精度搬送を実現する紙搬送シミュレーションと最適システム設計
 1.システム最適化
 2.用紙特性を知る
  2.1 多種多様性な用紙の特性
  2.2 コート紙の特性と課題
 3.ゴム特性を知る
  3.1 シンプルな搬送力発現機能
  3.2 主要ゴム物性
 4.システム全体に要求される機能を知る
  4.1 電子写真方式に求められるシート紙搬送技術と機構
  4.2 用紙搬送技術の環境対応
 5.シミュレーション技術 6.最適化とシステム設計

[4] 高速・高精度用紙搬送技術とトラブル対策
 1.新しい開発手法の特徴
 2.パラメータ設計
  2.1 機能の定義
  2.2 因子と水準
  2.3 データ解析
  2.4 要因効果図
  2.5 最適条件の決定と確認実験
 3.制御安定性の検証

[5] 給紙排紙の高速化と実践的課題解決
 1.紙搬送の高速化
  1.1 紙搬送高速化のためには
  1.2 紙搬送高速化が及ぼす影響
 2.給紙部の高速化トラブルと対応策
  2.1 給紙不送りトラブルと対応策
  2.2 給紙重送トラブルと対応策
  2.3 エアーを活用した給紙分離搬送
 3.排紙部の高速化トラブルと対応策
  3.1 排紙飛び出しトラブルと対応策
  3.2 排紙スタック品質低下と対応策
  3.3 高速排出における排紙積載部トラブル
  3.4 排紙エンドフェンスの最適条件

[6] デジタル印刷における用紙特性
 1.オフセット印刷用紙(一般印刷用塗工紙)
 2.電子写真用紙 3.インクジェット

[7] 紙搬送のシミュレーションと複写機/プリンタ設計への適用
 1.搬送経路解析の製品適用事例
  1.1 機能性評価とは
  1.2 搬送経路解析の評価項目
  1.3 安定性を乱す要因
  1.4 搬送経路解析の評価手法
 2.レジスト部解析の製品適用事例
 3.排紙部の高速化トラブルと対応策


[8] 紙のハンドリングにおける表面構造・状態とその評価・測定法
 1.紙の構造
  1.1 紙の構造における不均一性と異方性
  1.2 紙の構造に及ぼす坪量の影響
  1.3 マクロな構造体としての紙の厚さ
 2.紙の表面構造
  2.1 非塗工紙の表面構造
  2.2 塗工紙の表面構造
  2.3 印刷後の紙の表面構造
 3.表面粗さおよび構造評価法
  3.1 空気漏洩法
  3.2 光学的接触法
  3.3 触針法
  3.4 レーザ測長法
  3.5 表面形状計測機能付きSEM法
  3.6 光干渉顕微鏡法 3.7 その他の方法
 4.摩擦測定条件下での接触状態評価
  4.1 摩擦研究における2面間接触面積の測定


[9] 紙の搬送を設備設計の視点から見て
 1.設備設計における紙の搬送技術
  1.1 紙の塗工機械の特長
  1.2 紙の乾燥装置とその特長
  1.3 紙の巻出,巻取装置とその特長
 2.紙の乾燥装置とその特長
  2.1 乾燥とは
  2.2 紙に塗布された塗料の乾燥について
  2.3 エアドライヤに求められる性能
                 ◇ 第11章 搬送材としての不織布(湿式、乾式)の特性  ◇
[1] 不織布の材料・ハンドリング特性
 1.不織布とその概容 
 2.不織布の製造工程と機械的特性
 3.不織布加工工程でのハンドリング
                      ◇ 第12章 搬送材としてのガラスの特性  ◇
[1] ガラスの材料・ハンドリング特性
 1.ガラスの基礎
 2.ガラスの強度と破壊
 3.ガラスの表面と強度向上処理
  3.1 表面圧縮応力層の形成
  3.2 表面の化学処理
  3.3 コーティング処理
  3.4 表面への不均一層の導入

[2] ディスプレイ用ガラスの材料・ハンドリング特性
 1.イメージセンサー用カバーガラス
  1.1 リニアイメージセンサー用カバーガラス
  1.2 モバイル用C-MOSイメージセンサーカバーガラス
  1.3 デジタル一眼レフ用エリアセンサーカバーガラス
 2.レーザーダイオード用カバーガラス
 3.カメラモジュール用カバーガラス
 4.ディスプレイ用カバーガラス/基板ガラス
 5.ソーラー用基板ガラス

[3] ガラス基板膜厚評価装置の搬送工程への設置と使用
 Q1 ガラス液晶パネル製造工程において, シート抵抗や膜厚管理が求められる背景とは?
 Q2 現在,実用化されている「液晶パネル薄膜シート抵抗評価装置」, 「膜厚評価装置」の種類
 Q3 最近特に伸びている分野や製品,相談の多い分野や製品とは?
 Q4 「ガラス基板薄膜シート抵抗評価装置,膜厚評価装置」の活用に際して
               コスト以外で技術課題や, ユーザーから相談の多いトラブルとは?
 Q5 「ガラス基板の薄膜シート抵抗評価装置,膜厚評価装置」の海外事情とは?
 Q6 ガラス基板の薄膜シート抵抗評価装置,膜厚評価装置」の技術は今後どのような発展が予測されますか?

[4] ピッチ系炭素繊維を用いたCFRPロボットハンドによるガラス基板の安定搬送
 1.ピッチ系炭素繊維の特徴
 2.ロボットハンドに求められる性能とピッチ系炭素繊維
 3.ピッチ系炭素繊維を用いたCFRPロボットハンドの具体的メリット

第5節 搬送材としてのガラス

[1] 産業用ロボットによる搬送技術の概要,特許動向
1.産業用ロボットによる搬送例
1.1 自動搬送系
1.2 ガラス基板搬送ロボット
                ◇ 第13章 プリンタブルエレクトロニク応用技術と課題  ◇
[1] フレキシブル・プリンテッド・デバイス印刷のどこが難しいのか?
 1.プリンテッドエレクトロニクスと一般の印刷の違い
 2.印刷法
 3.材料
 4.装置

[2] タッチパネル,スマートフォンとプリンテッドエレクトロニクス
 1.全体動向
  1.1 スマートフォン市場の現状と将来展望
  1.2 タッチパネル市場の現状と将来展望
  1.3 プリンテッドエレクトロニクス市場の現状と将来展望
 2.スマートフォンとタッチパネルへのプリンテッドエレクトロニクス技術応用
  2.1 スマートフォンの構成
  2.2 印刷技術の基礎
  2.3 デスプレイ(液晶、有機EL)
  2.4 タッチパネル技術

[3]プリンテッドエレクトロニクス、タッチパネル電極などインクジェット印刷の最新技術トレンドと今後の方向性
 1.多品種少量生産 “多品種でも素早く安価に”
 2.インクジェットの工業的利用“日本の消費者様得意技術を工業用に”
 3.ナノサイズの金属微粒子の登場  “日本の持つもう一つの潜在的有力技術です”
 4.量子効果 “1980年代米国での粒径と溶融温度の関係の論文”
 5.直接描画“より早くより細やかに”
 6.課題は山積しています “しかし,勿論簡単には実現しません”


[4] 量産印刷プロセスのための 有機半導体・絶縁膜材料のプロセス適合性とデバイス特性
 1.印刷用調整インクの開発による特性と均一性の改善
 2.デバイス作製
 3.トップゲート用絶縁材料によるデバイス安定性の改善
 4.ボトムゲート用絶縁膜上へのスパッターおよびフォトリソグラフィーによる電極形成
 5.フィルム基板上に印刷形成した有機トランジスタ特性

[5] プリンテッドエレクトロニクスに向けたインクジェット印刷技術
 1.インクジェット方式別特徴
  1.1 インクジェット方式の分類
  1.2 プリントヘッドに要求される性能
 2.インクジェット方式の特徴と利点

[6] インクジェット法による強誘電体薄膜の直接パターニング
 1.インクジェットプリント法の課題
 2.基板の溶液粘度の調整と表面エネルギー制御
 3.アルコール系インクによるチタン酸ビスマスの合成
 4.インクジェットプリント法による薄膜パターンの形成


第2節 フレキシブルディスプレイ(LCD、OLED、他)

[1] FPD,タッチパネルなどの貼り合わせ工程とその歩留り対策
 1.偏光板貼付装置に求められるもの
 2.偏光板貼付方式
 3.偏光板貼付装置における高速処理
 4.歩留り
  4.1 異物不良
  4.2 気泡
  4.3 貼りズレ
  4.4 偏光板
5.装置フットプリントの低減

[2] インクジェットを用いた有機EL素子と印刷・塗布による複合有機EL技術
 1.IJP法を用いた自己整合IJP有機EL素子
  1.1 自己整合IJPプロセスの概略
  1.2 ボトムエミッション型自己整合IJP有機EL素子
  1.3 トップエミッション型高精細自己整合IJP有機EL素子
  1.4 ボトムエミッション形自己整合IJP素子のマルチカラー化
 2.ラミネートプロセスによる自己整合IJP有機EL素子
 3.非接触電磁給電による有機EL素子発光
 4.IJP法による自己整合有機ダイオード
  4.1 IJP法による自己整合有機フォトダイオード
  4.2 IJP法による自己整合有機多機能ダイオード
 5.ラミネートを用いた塗布型両面発光有機EL素子
 6.IJP法を用いた有機フォトダイオード集積化によるイメージスキャナ
 7.封止技術例


[3] 有機ELへの応用を目指した プリンティング用ハイブリッド材料の開発
 1.高分子とシリカの有機/無機ハイブリッド
 2.シリカとのハイブリッド形成が可能なπ共役高分子の分子設計
 3.プリンティング技術による薄膜ハイブリッドの形成
  3.1 PHPSをシリカ前駆体とする薄膜ハイブリッドの形成
  3.2 耐候性向上技術としてのハイブリッド薄膜
  3.3 積層化技術としてのハイブリッド薄膜
 4.自己ドープ型電導性π共役高分子とシリカとのハイブリッド薄膜

[4] 成膜および封止を一体化した有機EL製造装置
 1.有機EL製造装置の概要
 2.有機EL製造装置の現状
 3.有機EL製造技術
                     ◇ 第14章 プリンタブルエレクトロニク応用技術と課題  ◇
[1] フレキシブル色素増感太陽電池の印刷製造プロセスの課題
 1.色素増感太陽電池の構造と発電原理
 2.フレキシブル基板上への酸化物半導体膜の成膜
 3.色素吸着・その他

[2] 色素増感太陽電池の印刷製造プロセスとアプリケーションの実用化
 1.室内光を利用したエネルギーハーベスティング
 2.色素増感太陽電池
  2.1 色素増感太陽電池の特徴
  2.2 発電の原理とセル構成部材
 3.色素増感太陽電池の課題と開発動向
 4.色素増感太陽電池によるエネルギーハーベスティング

[3] 金属・半導体・透明導電薄膜のロールツーロール製造と太陽電池製造プロセスへの適用
 1.太陽電池
 2.フィルム太陽電池とRoll to Roll製造プロセス
 3.薄膜形成技術
  3.1 ステッピングロール製膜装置によるアモルファスシリコン高速製膜技術
  3.2 ロールツーロール製膜装置によるテクスチャー構造金属電極の低温・高速製膜技術
 4.セルの容易なカスタマイズ性とビジネスモデルの転換

[4] 太陽電池におけるフィルム送り出し・非接触搬送
 1.従来技術
 2.非接触搬送装置「フロートチャック」を用いたフィルム枚葉送り出し装置(特許)
 3.非接触搬送装置「フロートチャック」
 4.浮上搬送
 5.高浮上非接触コンベア

第4節 リチウム二次電池

[1] リチウムイオン電池とリチウムイオンキャパシタにおけるロール成形
 1.電極箔成形技術のロール成形工法の実際
  1.1 ロール成形工法の原理
  1.2 成形技術(ロール成形工法)の特徴
  1.3 成形技術システムとウェブハンドリング
   1.3.1 システム
   1.3.2 孔加工の高信頼性技術@
   1.3.3 切屑排除(除塵)と孔加工の高信頼性技術
   1.3.4 加工歪を矯正し「平坦度」を維持する技術
   1.3.5 薄箔材の高速搬送での「シワ」「タワミ」「破断」を防ぐ技術
  1.4 高速成形技術とウェブハンドリング
   1.4.1 制御システムによる対応技術
   1.4.2 パスロールの慣性の考慮
   1.4.3 ダンサーロールの活用技術
 2.ロール成形での孔明き電極箔の生産性&品質の市場での効果
  2.1 車載用リチウム2次電池の現況と電極箔
   2.1.1 車載用リチウム2次電池の現況
   2.1.2 車載用リチウム二次電池の必要特性と電極箔
  2.2 車載用電極箔の要求品質
   2.2.1 電極箔の平坦度&箔厚の均一性 (ロール成形の現状レベル)
   2.2.2 クリーンな電極箔
   2.2.3 未加工&ハーフカットのない電極箔
  2.3 要求品質へのロール成形工法での対応
   2.3.1 加工歪の矯正(平坦度&箔厚)
   2.3.2 異物混入・微分・加工屑の付着防止
   2.3.3 確実な加工工法


[2] リチウムイオン二次電池電極材料のスリット加工技術
 1.電極材料のスリット加工の課題
 2.電極材料のスリット加工の技術
  2.1 スリットの刃組方式
  2.2 電極材料のスリットにおける課題
  2.3 クリアランスカットによる品質確保
  2.4 刃先寿命への効果
 3.電池材用スリッター
  3.1 電極材料用スリッターの必要性と要求仕様
  3.2 微小クリアランスおよびオーバーラップを実現する技術
  3.3 電池材料の加工例

[3] 二次電池製造工程における混入異物の種類と危険性、対策手法
 1.Liイオン電池
  1.1 代表的なLiイオン電 1.2 電池の基本構成
 2.電池内部短絡
  2.1 電池内部の微小短絡
  2.2 微小短絡発生のメカニズム
 3.混入異物
  3.1 製造装置の要求仕様 3.2 材料制限
 4.対策方法
  4.1 異物の発生と混入防止
  4.2 対応機器
  4.3 二次電池製造工程用の空気圧機器
 

巻取り テンション フィルム