発刊日　２０１３年１１月２９日　　　体　裁　Ａ４判　８５３頁　　定　価　１０４,５００円（税込）

○　本書で取り上げている内容

・巻取のトラブル対策と条件の最適化　⇒　各種測定法と解析、測定上の注意点

・巻取・巻出における張力制御対策　　 ⇒　　耳たち、巻きズレ、蛇行、波打ち方の原因と防止策

・巻取りプロセスでのシワ・スキュー防止対策　 ⇒　耳たち、巻きズレ、蛇行、波打ち方の原因と防止策

・搬送材の物性、特性、トラブル事例と対策　⇒　フィルム/紙/不織布/ガラス　搬送物の特性と制御技術

・スリッティングの張力分布、制御、切断粉処理　⇒　 マイグレーション、導電ペースト、めっきでの測定法

・ラミネーティング条件の最適化とトラブル対策　⇒　カール防止、シワ防止対策、測定法と注意点

・ロールtoロールプロセスの搬送・制御とトラブル対策　⇒　最新デバイスへの応用向けた課題を解説

・電池、ディスプレイへの印刷技術の応用　⇒　ＬｉＢ/太陽電池/有機ＥＬ/タッチパネルの量産印刷プロセス

第１章　巻取・巻出の張力制御とトラブル対策

第２章　スリッティングの制御と不具合・コンタミ対策

第３章　ゴムローラ搬送系の設計とシワ対策

第４章　コーティングと乾燥のトラブル対策

第５章　ラミネーティング条件の最適化とトラブル対策

第６章　フィルム包装工程におけるトラブル対策

第７章　Roｌｌ to Rollフィルムの搬送制御と応用技術

第８章　クリーン化のポイントと静電気・異物混入対策

第９章　プラスチックフィルムの搬送特性とトラブル対策

第10章　紙/不織布/ガラスの搬送特性とトラブル対策

第11章 搬送材としての不織布（湿式、乾式）の特性

第12章 搬送材としてのガラスの特性

第13章 プリンタブルエレクトロニク応用技術と課題

第14章　電池デバイスへのプリンタブル技術応用

[１]スリッターの基礎技術と不具合対応
　1.ｽﾘｯﾀｰ機の基本構造
　2.ｽﾘｯﾃｨﾝｸﾞ技術
　3.ｽﾘｯﾄ方式
　4.ﾚｻﾞｰｶｯﾃｨﾝｸﾞ方式
　5.各部位の役割
　6.巻取りの不具合現象と対策

[２]スリッターナイフ材料の特性と効果
　1.スリッターナイフの必要用件
　2.スリッターナイフ用素材に要求される特性
　3.スリッターナイフ用焼結材料の選択
　4.超微粒子超硬合金
　5.サーメット材料
　6.超微粒子超硬・サーメット製ナイフの切断への効果

[３]高難度材におけるスリット条件の最適化
　1.ナイフの組み合わせとパスライン
　2.刃合わせ条件の数値化
　3.ナイフについて 4.実例

[４]粘着剤の力学的特性とスリッター加工との相関性
　1.粘着剤における動的粘弾性の特性ウィンドウ
　2.粘着テープの微少凝集力の評価

[１]塗工液のレオロジーと塗布性について
　1.レベリングとたれ
　2.セラミックスラリー成膜性と動的粘弾性
　3.法線応力効果と塗布性
　4.昇温硬化過程の粘度挙動

[２]最適な塗工液を得るためのナノ粒子の表面技術
　1.シリカゾルの従来応用分野と一般的物性
　2.新規分野で必要とされるシリカゾルの役割
　3.必要とされる役割と表面処理の重要性と制御因子
　4.具体的新規分野での応用例

[３]ムラ・コーヒーステイン防止に向けた液中微粒子の挙動解析と制御技術
　1.コーヒーステイン現象のDeaganらによる解析
　2.マランゴニ効果
　3.マランゴニ効果利用によるコーヒーステイン現象の抑制
　4.ピンニング抑制によるコーヒーステイン現象の抑制

[４]乾燥に伴う塗布膜の流動／対流の挙動と制御
　1.蒸発から乾燥までの協奏効果　
　2.対流パターン　ーベナールセルと寺田セルー
　3.対流パターン　ーマランゴニ対流―
　4.対流パターン　ー時間経過による協奏的な統合過程―
　5.流動／対流の制御に向けた条件設定

[５]半導体分野でのフィルム・シート搬送、 レジスト塗布プロセスにおけるトラブル要因とその対策
　1.フィルム・シート搬送におけるトラブル要因とその対策
　2.レジスト塗布プロセスにおけるトラブル要因とその対策

[７]粘着剤、粘着製品における塗工と加工
　1.粘着剤の塗工工程
　2.粘着製品の切断・仕上工程と包装工程
　3.粘着製品のトラブルと塗加工

[８]　粘着剤塗工時のトラブルと対策
　1.ハジキ
　2.塗布ムラ　　
　3.スジ(Ribbing)

[９]分子配向にともなう結晶化
　1.延伸過程における高次構造形成
　2.延伸過程における分子配向と結晶化
　3.延伸過程における結晶化
　4.期待される物性値と延伸過程−想定されるトラブル

[10]　塗膜におけるぬれ性評価技術　 〜接触角測定と表面張力測定〜
　1.ぬれと接触角
　2.表面張力
　3.接触角と表面張力との関係 4.ぬれの評価技術

[11]　超低速ゾルーゲルディップコーティングの現状と課題
　1.ゾル−ゲルディップコーティングプロセスの概要
　2.超低速ゾル−ゲルディップコーティングについて
　3.超低速ゾル−ゲルディップコーティングの課題
　4.超低速ゾル−ゲルディップコーティングにおけるトピックス

[12]　グラビア印刷検査装置「Crossover」の特徴
　1.開発経緯
　2.特徴とその用途

第５節　ラミネーティング

[１]　ラミネーティング条件の最適化とトラブル対策
　1.カール防止対策
　2.熱ラミネートにおけるシワ防止対策

[２]　ラミネーティング工程のトラブルとその「モノづくり」
　1.流れ生産（ライン生産、コンベアー生産）と連続生産（ロールto ロール生産）
　2.ラミネーティングにおける生産技術と製造技術
　3.ラミネーティングにおける固有技術と管理技術
　4.ラミネート加工工程での部分最適と全体最適
　5.ロールtoロール加工プロセスであるラミネーティング前後での主な問題点
　6.工程中に良い品質を作り込む
　7.ロールto　ロールの連続生産はスタートで決まる
　8.不具合を「入れない、作らない、出さない」
　9.現場での「決め事」が安定製品の生産につながる
　10.ロールtoロールでの｢モノづくり｣
　11.当たり前のことを当たり前に行う
　12.三現主義（現場、現物、現実）で事実と真因が見える
　13.PDCA を最後まで回し、結果を得る
　14.生産トラブル履歴の共有化で再発防止を図る
　15.真実と事実による「モノづくり」

[３]　加工ひずみやバリの発生を抑えるフィルム･ラミネート加工技術
　1.張力制御 　
　2.蛇行修正　
　3. 巻出・巻取装着部構造

[４]　ラミネート工程における接着性の向上と各種トラブル対策(テンション制御)
　1.積層(ラミネート)品の基本系と接着のメカニズム
　2.印刷･ラミネート加工時のテンションコントロール
　3.接着不良を起こす原因と対策
　4.ラミネート時の多層包装材料の層間剥離とその対策

[５]　ラミネート用水性グラビアの開発
　1.グラビアインキの現状
　2.物性

[１]　フレキシブル・エレクトロニクスのＲＴＲ生産 （その長所と短所、プロセスごとのＲＴＲ化）
　1.現実のＲＴＲ生産方式とは
　2.ＲＴＲ生産方式の長所と短所
　3.ＲＴＲプロセスの分類
　4.製造装置のＲＴＲ化

[２]　フレキシブルデバイス用ＲＴＲ製造ラインの構築とエンジニアリング（効率の良いＲＴRラインのバランス設計）
　1.駆動方式
　2.ロールエッジ制御
　3.巻出し、巻取り
　4.タンデム化（連結）
　5.アキュムレータ
　6.位置合わせ
　7.ロール幅の選択
　8.多条架けＲＴＲライン
　9.ＲＴＲラインの中間検査
　10.ＲＴＲラインの経済性の実態
　11.ＲＴＲ化ライン成功へのアプローチ

[３]　ＦＰＤドライバーモジュールサブストレートのＲＴＲ生産（全ＲＴＲラインとしての成功例と課題）
　1.テープ回路とは
　2.テープ回路のＲＴＲ生産技術 3.両面ビアホール回路
　4.テープ回路の盛衰
　5.テープ回路の未来

[４]　ロールツーロールプロセスおける巻き取り工程での課題とその対策
　1.プラスチック基板の要件と課題
　2.ロールツーロール製造装置・プロセスの課題

[５]　ロールtoロール搬送におけるフィルムのしわ取り
　1.しわ取りロールの構成

[６]ロールツーロールプロセスのプリンタブルエレクトロニクス分野への応用，技術課題への対応
　Q1 プリンタブルエレクトロニクス分野においてロールツーロールが求められる背景とは？
　Q2 現在，実用化されている「ロールツーロールコータ」の種類・方式・特長・活躍している用途や製品について
　Q3「プリンタブルエレクトロニクス分野におけるロールツーロール」の利活用に際してコスト以外での
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　技術課題や，ユーザーさんから相談の多い点とは？
　Q4「プリンタブルエレクトロニクス分野におけるロールツーロール」の海外事情とは？
　Q5「プリンタブルエレクトロニクス分野におけるロールツーロールは今後どう発展すると予測されますか？

[７]ロールtoロールめっきの成膜要素技術
　1.FPCおよびTAB・COFテープ
　2.ロールtoロールめっきプロセス
　3.電気めっきと無電解めっき
　4.TAB・COFテープのめっき

[８]　タッチパネルプロセスに於けるRoll to Roll生産の動向
　1.導電膜の生産性upについて
　2.タッチパネル工程での生産性up

[９]　ロールツーロールによるRFIDの実装技術
　1.RF-IDインレーにRoll to Rollによる実装が求められる理由
　2.リップチップ・ダイレクトボンディングの要求
　3.フリップチップダイレクトボンディングの原理
　4.ACPフリップチップ実装に用いられる材料の説明　
　5.ACPを使ったロールツーロール実装
　6.ロールツーロール設備のポイント
　7.不良解析 8.ICチップ割れ
　9.ロールツーロール実装特有の問題点

[１]クリーンルームにおける静電気対策の注意点
　1.半導体等の清浄な製造環境における静電気障害
　2.クリーンルームにおける静電気対策の方法とその問題点
　3.コロナ放電式イオナイザーの電極からの発塵の問題
　4.クリーンルーム用イオナイザ

[２]フィルム加工ラインクリーン化設備の要点
　1.フィルム加工ラインでの留意点
　2.クリーンルームの基本
　3.クリーンルームの４原則
　4.クリーンルームの気流方式
　5.クリーンルーム・ブースの仕様チェックポイント
　6.空気清浄化の基本ユニット
　7.設備計画はＴＣＯと空調機選定がポイント
　8.重要な管理点と対策

[３]塗工液供給システムの異物混入要因とクリーン化技術
　1.クリーン化技術
　2.塗工液供給システムのクリーン化

[４]クリーンルーム内気流設計のポイントと数値シミュレーションの応用
　1.クリーンルーム内気流設計のポイント
　2.気流と物質拡散の数値シミュレーション
　3.気流分布とクリーンルーム性能の評価

[５]　電池材料用クリーナーについて
1.吸着ローラーを用いたクリーニングについて
2.吸着ローラーが使用できない電極材料のクリーニング