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エポキシ 硬化剤 書籍

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★電子機器の小型化・高密度化だけではなく、鉛フリー化への変換に伴う熱問題や最新の環境規制にも対応!

★硬化物の特性を思いのままにコントロールするための、硬化剤・添加剤の選定・配合の必須知識!

最新版 エポキシ樹脂の高機能化
〜用途別応用技術 編〜


Highly-Functional Epoxy resin 〜Applied technology of Epoxy resin according to a use〜

■発刊 2008年6月30日  ■体裁:B5判 上製本 295頁    ■定価 70,000(税抜)



【執筆者 敬称略】

東洋食品工業短期大学
日本ペイント(株)
大日本塗料(株)
NTTアドバンステクノロジ(株)
ヘンケルジャパン(株)
サンスター技研(株)
日東電工(株)
ジャパンエポキシレジン(株)
松下電工(株)
松下電工(株)
埼玉化成技術研究所
今津 勝宏
坂本 裕之
福田 訓之
道口 将之
道端 孝久
山下 喜市
池村 和弘
大沼 吉信
藤原 弘明
山口 真魚
鈴木 敏弘
ハンツマン・ジャパン(株)
ナミックス(株)
東レ(株)
(独)宇宙航空研究開発機構
(独)宇宙航空研究開発機構
(株)有沢製作所
アイカ工業(株)
日本国土開発(株)
(株)大林組
(株)江川化成
シーメット(株)
菱川 悟
小高 潔
本田 史郎
後藤 健
岩堀 豊
小池 常夫
内田 昌宏
工藤 賢悟
木村 耕三
江川 裕之
萩原 恒夫

【目  次】

第1章 塗料


第1節 エポキシ系金属缶用塗料

1.金属缶の種類と製造法
2.缶用塗料の特徴と要求性能
3.缶用内面塗料としての必要特性
4.エポキシ系内面塗料
5.金属缶用塗料の環境問題


第2節 機能性電着塗料を中心とする
            エポキシ樹脂を用いた自動車塗装用塗料の設計

はじめに
1.自動車塗装用塗料の構成
 1−1 層構成
 1−2 塗装プロセス
2.中上塗り塗料
 2−1 中塗り塗料
 2−2 上塗り塗料
3.電着塗料
 3−1 概説
 3−2 電着塗装の原理
 3−3 電着塗料用素材としてのエポキシ樹脂
 3−4 通常型カチオン電着塗料の高機能化
  3−4−1 通常型カチオン電着塗料の開発事例 〜層分離型電着塗料〜
  3−4−2 通常型電着コーティング開発事例 〜沈降レス型電着塗料〜
 3−5 エポキシ樹脂型電着塗料の新たな可能性 〜電解活性型電着塗料〜
  3−5−1 電解活性型電着塗料の基本構造と二つの特異技術
  3−5−2 電解活性型電着塗料の機能と適応技術設計
おわりに


第3節 エポキシ粉体塗料

1.粉体塗料の歴史
2.環境規制と粉体塗装化への動き
3.粉体塗料の製造方法について
4.粉体塗料の特徴
5.エポキシ系粉体塗料の開発状況と要求性能について
6.機能性を付与したエポキシ系粉体塗料
 6−1 低温・速硬化型エポキシ粉体塗料
 6−2 エッジカバー性粉体塗料
 6−3 ジンクリッチ粉体塗料
 6−4 水道管用粉体塗料
 6−5 薄膜塗装用粉体塗料
7.今後のエポキシ粉体塗料について

第2章 接着剤


第1節 エポキシ系光学接着剤

はじめに
1.光学接着剤の要求特性と材料設計
 1−1 光路結合用光学接着剤
 1−2 精密固定用接着剤
2.光学接着剤の適用例
 2−1 光路結合用光学接着剤の応用例
  (1) 光ファイバ同士の結合
  (2) 光回路と光ファイバの結合
  (3) マイクロレンズ形成材料
  (4) 導波路形成用樹脂
 2−2 精密固定用接着剤の応用例
  (1) LDモジュールにおけるマイクロボールレンズ(直径0.6mm)の固定
  (2) LD光ゲートモジュール における先球ファイバの固定
  (3) 発光素子の精密固定
おわりに


第2節 電気・電子用接着剤

はじめに
1.適用例
 1−1 一般電気製品用途
 1−2 半導体素子・表面実装用途
  1−2−1 フリップチップ及びCSP/BGA用アンダーフィル
  1−2−2 ダイボンディング用接着剤
  1−2−3 スティフナーの接着
 1−3 フラットパネルディスプレイ用途
  1−3−1 液晶用接着剤
  1−3−2 OLED(有機発光ダイオードデバイス)用途
  1−3−3 CCD/CMOS用途
 1−4 記録媒体用途
  1−4−1 光磁気ディスクの接着
  1−4−2 デジタルビデオディスク(DVD)の張り合わせ
  1−4−3 ハードデスクドライブ組み立て用接着剤


第3節 自動車用接着剤の現状と開発動向

はじめに
1.自動車用接着剤・シーリング材の種類および特性
2.自動車用接着剤を取り巻く環境問題
3.自動車用エポキシ系接着剤
 3−1 ヘミング用接着剤
 3−2 ウエルドボンド用接着剤
 3−3 マスチック接着剤
 3−4 板金補強材
 3−5 発泡充填材 おわりに

第3章 電気絶縁材料


第1節 エポキシ樹脂を主材料とした半導体封止材料

はじめに
1.半導体及び半導体パッケージの動向
2.半導体封止材の動向
 2−1 半導体封止材の変遷
 2−2 メタルパッケージ向け半導体封止材
 2−3 BGA/CSP向け半導体封止材
 2−4 環境対応半導体封止材
3.今後の課題と展望
 3−1 耐熱性/高熱伝導性能
 3−2 新規封止システム


第2節 LED封止材用エポキシ樹脂

1.LEDの市場動向
2.LED用封止材
3.LED封止材用エポキシ樹脂の劣化対策
 3−1 エポキシ樹脂の劣化
 3−2 水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂
  3−2−1 合成方法
  3−2−2 硬化物物性
  3−2−3 硬化物の光および熱劣化性
  3−2−4 ガラス転移温度の向上方法
  3−2−5 LED点灯試験
4.新規な酸無水物系硬化剤
 4−1 耐熱性透明酸無水物
 4−2 低粘度可撓性酸無水物
5.将来技術動向


第3節 エポキシ樹脂銅張積層板の最新技術動向

はじめに
1.高実装信頼性を有する多層プリント配線板用材料
 1−1 まえがき
 1−2 低熱膨張-xyz材の銅張積層板特性
 1−3 低熱膨張-xyz材の信頼性
  1−3−1 絶縁信頼性
  1−3−2 スルーホール導通信頼性
  1−3−3 実装信頼性
 1−4 熱応力解析による実装信頼性比較
  1−4−1 解析条件
  1−4−2 実装信頼性解析シミュレーション結果
 1−5 あとがき
2.高密度配線に対応したビルドアップ配線板用材料
 2−1 まえがき
 2−2 ハロゲンフリー化の検討
 2−3 ADPP材料の特性
 2−4 ADPPを用いたプリント配線板の加工プロセス
 2−5 ADPPを用いたプリント配線板性能
  2−5−1 ファインパターン評価
  2−5−2 めっき密着性
  2−5−3 一般特性・絶縁および導通信頼性
 2−6 あとがき


第4節 射出成形用エポキシ成形材料

はじめに
1.射出成形用エポキシ成形材料の用途および特長
 1−1 CCD・CMOS用中空プラスチックパッケージ
 1−2 樹脂製のインクジェットプリンター用インク吐出装置
 1−3 高精密射出成形用エポキシ成形材料
 1−4 固体高分子型燃料電池(PEFC)用カーボン/樹脂セパレータ
 1−5 高精密成形品の光コネクタ用割スリーブを開発
2.射出成形に用いるエポキシ成形材料の特徴
3.射出成形用エポキシ成形材料組成物および成形・硬化条件
4.高精度液状樹脂射出成形


第5節 注型用エポキシ樹脂

はじめに
1.注型用エポキシ樹脂の特徴・用途
 1−1 注型
 1−2 注型方法
  (1) 真空注型法
  (2) 加圧ゲル化法
 1−3 注型用エポキシ樹脂の用途
2.注型用エポキシ樹脂の開発動向
 2−1 注型用エポキシ樹脂の開発経緯及びその特性
 2−2 屋外機器絶縁用高撥水性樹脂システム
おわりに


第6節 エポキシ樹脂系液状封止材

はじめに
1.液状封止材の構成
 1−1 エポキシ樹脂
 1−2 硬化剤
 1−3 充填材
 1−4 その他の添加剤
2.アンダーフィル材
 2−1 キャピラリーフロータイプアンダーフィル材
  2−1−1 流動特性
  2−1−2 鉛フリーバンプ対応
  2−1−3 Low-K対応
 2−2 プレアプライドタイプアンダーフィル材
 2−3 COF用封止材
  2−3−1 耐マイグレーション性
 2−4 CSP・BGA補強用アンダーフィル材
3.その他の液状封止材
 3−1 TCP用封止材
 3−2 グラブトップ材 おわりに

第4章 複合材料


第1節 自動車材料用途におけるエポキシ樹脂複合材料

1.自動車の軽量化と複合材料
2.繊維強化複合材料の強化繊維とマトリックス樹脂
3.複合材料の適用状況
4.複合材料の成形方法と成形材料
 (1)プリプレグを用いた成形
 (2)RTM成形
 (3)FW成形
5.今後の開発動向と将来展望


第2節 宇宙用途における複合材料の適用

はじめに
1.ロケットへの適応
 (1)固体燃料ロケット
 (2)液体燃料ロケット
2.衛星機器への適用
おわりに


第3節 航空用途におけるエポキシ系複合材料

1.航空機構造用エポキシ系複合材の現状
2.航空機用エポキシ系CFRPの材料的特徴
3.航空機構造用CFRPの材料開発と品質管理
4.エポキシ系CFRPの力学的特徴
5.航空機構造用エポキシ系CFRPの研究開発
 5−1 カーボンナノチューブ分散樹脂を用いたCFRP
 5−2 真空含浸成形法によるCFRP製造技術開発


第4節 エポキシ樹脂複合材料の
                カーボンナノチューブによる高機能化と用途展開

はじめに
1.CNT/エポキシ樹脂複合材料の特性解析
2.CNTとエポキシ樹脂
3.CNT分散性向上手法について
 3−1 CNTの処理・修飾方法
 3−2 分散性向上剤添加
 3−3 配向・引き揃え技術
 3−4 その他分散性向上手法
4.シミュレーション・モデル化
5.力学的特性
 5−1 引張り特性
 5−2 曲げ特性
 5−3 衝撃特性
 5−4 ダンピング特性
 5−5 その他の力学的特性
6.熱的特性
 6−1 ガラス転移温度
 6−2 熱伝導特性
7.電気・磁気特性
8.ハイブリッド特性
9.CNTエポキシ複合材料のスポーツ用途への展開

第5章 土木・建築材料

第1節 エポキシ樹脂の土木・建築分野における利用

1.エポキシ樹脂接着剤の位置付け
2.エポキシ樹脂接着剤の製造
3.現場でのエポキシ樹脂の取り扱い
4.エポキシ樹脂の長期耐久性
5.コンクリートの打継ぎ接着
6.油の付着した鉄板とエポキシ樹脂の接着
7.エポキシ樹脂のひび割れへの浸透性能
8.エポキシ樹脂モルタルの製造方法と特徴
9.エポキシ樹脂の床版防水への適用
10.下水処理場の防食ライニング
11.上水道施設のコーティング


第2節 エポキシ樹脂塗り床材

1.エポキシ樹脂塗り床材とは?
2.エポキシ樹脂塗り床材の基本的配合例
 2−1 主剤
 2−2 硬化剤
3.エポキシ樹脂塗り床材の工法
4.エポキシ樹脂塗り床材の特性
 4−1 機械的特性
  4−1−1 圧縮強度及び引張強度
  4−1−2 クリープ特性
  4−1−3 内部応力
 4−2 界面化学的特性(下地との付着性)
 4−3 化学的特性
  4−3−1 耐薬品性
  4−3−2 耐水白化性
5.エポキシ樹脂塗り床材への機能性付与
 5−1 低粘度化
 5−2 速硬化性
 5−3 耐水白化性の向上
 5−4 耐熱性
 5−5 低アウトガス性
 5−6 帯電防止性
 5−7 抗菌性
 5−8 耐放射線性
6.エポキシ樹脂塗り床材の動向


第3節 エポキシ樹脂(エポキシ複合材料)の土木・建築における利用

はじめに
1.構造物の耐震補強および補修
 1−1 連続繊維およびFRP成形材による耐震補強工法
  1−1−1 連続繊維補強工法
  1−1−2 炭素繊維成形材による補強工法
 1−2 鉄骨ブレース接着工法
 1−3 プレキャストブロック耐震壁工法
  1−3−1 プレキャストコンクリートブロック耐震壁工法
  1−3−2 ガラス繊維強化プラスチックブロック耐震壁工法
 1−4 炭素繊維強化プラスチック板による補修・補強工法
  1−4−1 CFRP板(CFRPラミネート)による補修
  1−4−2 L型CFRP板による補修・補強
2.繊維強化プラスチック(FRP)による構造物

第6章 その他の用途


第1節 エポキシ樹脂・治工具

はじめに
1.エポキシ樹脂・冶工具の種類と特徴
 1−1 マスターモデル
 1−2 検査冶具
 1−3 プレス型
 1−4 ウレタン(発泡・無発泡)成形型
 1−5 真空成形型
 1−6 複製型・冶工具
2.エポキシ樹脂・冶工具の製作方法
 2−1 マスターモデルの手加工またはNC加工機による製法
 2−2 NC加工機による加工
 2−3 注型による製法
 2−4 原形・マスターモデルから複写(反転)FRP成形する方法
3.各型に適したエポキシ樹脂材料
4.NC加工機について


第2節 エポキシ樹脂の光造形用途

はじめに
1.光造形用樹脂
 1−1 光造形のための光硬化性樹脂への要求特性
 1−2 光造形用樹脂の組成
 1−3 光造形用樹脂の用途
  1−3−1 高精度モデル用樹脂
  1−3−2 靱性樹脂
  1−3−3 ABSライク
  1−3−4 透明樹脂
  1−3−5 耐熱樹脂
  1−3−6 フィラー強化樹脂
  1−3−7 ゴムライク樹脂
 1−4 鋳造用消失模型用樹脂
2.光造形用樹脂の今後の動向 おわりに


エポキシ樹脂 封止 接着剤