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軽薄短小 書籍
 
No1693
 

★この軽薄短小化に伴う二律背反する課題はこう克服する−

◎実装スペース狭小化による発熱量増大 ◎高密度実装で発生するノイズ ◎筐体の薄型軽量化による強度・剛性の低下

  <スマートフォン、タブレットPC、ディスプレイ、デジカメ、次世代自動車>
新製品開発における軽薄短小化への新技術

・発 刊 2012年 10月31日  ・体 裁 A4判 816頁  ・定 価 95,000(税抜)

■ 本書のポイント
◎先進企業の100を超える事例を一挙掲載

◎軽薄短小化で発生する問題(強度・熱・ノイズ etc)への対策技術も詳説

○ スマートフォン

 1.タブレット端末の薄型化に対応する
               電子部品の小型・低背化
 2.部品内蔵技術によるサイズダウン


○ パソコン

 3.薄型・軽量ボディと剛性の両立を実現
 4.電子機器の小型薄型化に伴う放熱・冷却技術


○ ディスプレイ

 5.バックライト用導光板の超薄肉化・大型化
 6.LED照明の超薄型パッケージ技術


○ 半導体

 7.軽薄短小化を実現するプリント配線板・実装基板
 8.半導体パッケージ基板の薄板化に伴う反り対策
 9.発熱量の多いチップの三次元積層と冷却技術

○ デジタルカメラ

 10.ミラーレス一眼デジタルカメラにおける
                   小型・軽量化技術
 11.従来の限界を超えたデジカメの小型・軽量化技術
 12.小型薄型化を実現する光学設計とレンズ加工


○ プリンタ

 13.省エネ定着技術と小型軽量化の両立
 14.プリンタの小型化を実現する光学系設計


○ 次世代自動車

 15.次世代自動車で求められる
           構成部材の小型・軽量化技術
 16.車載センサの小型軽量化
 17.部品の小型化と高放熱・高耐熱の両立

■ 執筆者(敬称略)
元 太陽誘電(株)  池田賢司 三菱マテリアル(株)  増田昭裕
DKNリサーチ  沼倉研史 (株)富士通研究所  伊達仁昭
(株)村田製作所  門田道雄 (有)アイパック  越部茂
日本電波工業(株)  玉井誠一 日立化成工業(株)  高根沢伸
オムロン(株)  西尾英俊 (株)サーマルデザインラボ  国峯尚樹
TDK(株)  野村武史 単層CNT融合新材料研究開発機構  片桐一彰
グローバルアドバンストメタルジャパン(株)  泉知夫 共同技研化学(株) 岩崎弘通
(株)R&V  宇佐美光雄 古河電気工業(株)  加納義久
防衛大学校  山田吉英 電気化学工業(株) 大島和宏
立命館大学  鈴木健一郎 日立化成工業(株)  竹澤由高
奈良先端科学技術大学院大学  太田淳 古河電子(株) 手塚宏茂
ソニー(株)  角博文 (株)フジクラ  望月正孝
(株)セツヨーアステック  由宇義珍 早稲田大学  津野徹
豊田工業大学  古谷克司 (株)新日本電波吸収体  荻野哲
岡山大学  鈴森康一 セイコーインスツル(株)  飯野朗弘
(株)デンソー 神谷有弘 太陽誘電(株)  土信田豊
元電機メーカー 武井信二 埼玉大学  水野殻
日本シイエムケイ(株)  齋藤紀之 リサーチラボ・ツクイ  津久井勤
富士電機(株)  西村芳孝 (株)東芝  中條博則
日産自動車(株)  山際正憲 フィガロ技研(株) 吉岡謙一
(株)電源設計 松尾博 愛知製鋼(株)  本蔵義信
(株)本田技術研究所  山本恵一 日本サイプレス(株)  松添信宏
カルソニックカンセイ(株)  原潤一郎 防衛大学校  森下久
i−PACKS  塚田裕 (株)ニイガタマシンテクノ 柿本雅樹
東レエンジニアリング(株)  寺田勝美 (株)ナノクリエート  服部正
(株)日立製作所  梶原良一 (株)名機製作所  浅井郁夫
パナソニックファクトリーソリューションズ(株)  永福秀喜 パナソニック(株)  岡本充義
新日本製鐵(株)  石川信二 (株)リコー  牧隆史
フジクラ(株)  高見良 ペンタックスリコーイメージング(株) 清水隆好
ルネサスエレクトロニクス(株)  広瀬哲也 ペンタックスリコーイメージング(株) 篠原純一
パナソニックファクトリーソリューションズ(株) 大武裕治 オリンパスオプトテクノロジー(株)  高橋浩一
(株)富士通研究所  北田秀樹 大日本印刷(株)  相楽秀次
ルネサスエレクトロニクス(株)  栗田洋一郎 富士ゼロックス(株)  上原康博
東北大学 江刺正喜 (株)沖データ 山本勉
(株)フジクラ  奥出聡 コニカミノルタビジネステクノロジーズ (株)  稲垣義弘
三菱重工業(株)  後藤崇之 スタンレー電気(株)  佐藤孝
新日本製鐵(株)  宇野智裕 (株)オプティカルソリーションズ  関英夫
長野県工科短期大学  傳田精一 三菱エンジニアリングプラスチックス(株) 門田敏樹
(独)産業技術総合研究所  青柳昌宏 グンゼ(株)   石井良典
大阪大学  菅沼克昭 日本ゼオン(株)   池田功一
(株)ジェイデバイス  勝又章夫 (独)産業技術総合研究所   蛯名武雄
利昌工業(株)  西口賢治 パナソニック(株)  本山晃
太陽誘電(株)  宮崎政志 日本テキサスインスツルメンツ(株)  雨海正純
日本メクトロン(株)  松本博文 楠本化成(株)  小林吉一
住友化学(株)  岡本敏 富士通アドバンストテクノロジ(株)  三代絹子
日本精工(株)  武井利泰 (株)東芝 安達健二
■ 目  次

  第1章 「モバイル・電子機器用電子部品」の軽薄短小化技術

  第2章 「車載用電装品・電子部品」における軽薄短小化技術  

  第3章 
軽薄短小化を実現する「実装技術・実装材料」

  第4章 軽薄短小化に伴う「放熱対策」


  第5章 軽薄短小化に伴う「ノイズ対策」


  第6章 電子機器・自動車で使われる「センサ・モータ」の軽薄短小化

  
第7章 「携帯電話」における軽薄短小化技術

  
第8章 「バックライト・導光板」における軽薄短小化技術

  
第9章 「モバイルノートPC」を支える薄型・軽量化技術

  
第10章 「デジタルカメラ」における軽薄短小化技術

  
第11章 「プリンタ(複合機)」における軽薄短小化技術

  第12章 「LED・レーザー」における軽薄短小化技術

  第13章 「フレキシブル化」による軽薄短小化技術

  第14章 軽薄短小化に伴う製品の信頼性・安全性の評価技術と解析


◇ 第1章 「モバイル・電子機器用電子部品」の軽薄短小化技術 ◇


第1節 デジタル機器用薄膜インダクタの小型・薄型化

1.高周波用磁性材料の磁気特性  
 1.1 グラニュラー磁性薄膜  
 1.2 積層グラニュラー磁性薄膜
2.磁性薄膜を用いた薄膜インダクタ  
 2.1 磁性薄膜を用いた薄膜インダクタ  
 2.2 ダブルスパイラル構造インダクタ

第2節 高密度フレキシブル基板用超薄型コネクタの小型・低背化

1.従来タイプのコネクタ  
 1.1 ディンプル接続(圧接法)  
 1.2 FFCコネクタ  
 1.3 BTBコネクタ  
 1.4 フライイングコネクタ
2.UTFコネクタ  
 2.1 基本的な接続機構  
 2.2 構成のバラエティー
3.加工プロセス
4.UFTコネクタの可能性

第3節 SAWデバイスの小型化技術

1.LCからSAWによる小型化
2.パッケージによる小型化
3.SAW素子の小型化による方法  
 3.1 共振子及びIFフィルタの小型化   
  3.1.1 端面反射を利用したSH波及びBGS波デバイス   
  3.1.2 高密度(Ta)電極/水晶構造SH-LSAWフィルタ  
 3.2 RFフィルタ  
 3.3 良好な温度特性をもつSAWデュプレクサ

第4節 水晶振動子の小型化技術

1.水晶振動子とは  
 1.1 水晶振動子の歴史  
 1.2 水晶振動子の構造
2.水晶振動子の小型化  
 2.1 AT-Cut  
 2.2 水晶片の小型化  
 2.3 水晶振動子小型化の推移  
 2.4 パッケージの小型化技術

第5節 MEMSマイクロフォンの超小型化と高感度化

1.MEMS市場とMEMSマイクロフォン市場動向
2.MEMSアコースティックセンサチップ技術  
 2.1 MEMSアコースティックセンサチップの構造  
 2.2 音響MEMS設計技術  
 2.3 主要特性
3.MEMSマイクロフォンの超小型化と高感度化手法  
 3.1 MEMSマイクロフォンのチップ構成とパッケージ構造  
 3.2 超小型化と高感度化手法の例  
 3.3 MEMSマイクロフォンのロードマップ

第6節 積層セラミックコンデンサの薄層化と小型・大容量化

1.薄層化及び多層化とプロセス
2.薄層化及び多層化と誘電率
3.誘電率の温度特性及びdcバイアス特性
4.絶縁抵抗の寿命

第7節 小型・大容量化のためのコンデンサ用タンタル粉末
              超高容量タンタル粉末の開発−解決すべき課題−

1.コンデンサ用タンタル粉末概論  
 1.1 コンデンサ用タンタルの製造工程
 1.2 高CV粉末(S-25)の紹介(不純物,物理特性,電気特性)
 1.3 高CVタンタル粉末のSEM 写真 (x 50,000)
 1.4 焼結体の内部空孔(S25)
 1.5 最新の高CVタンタル粉末の湿式電気特性
 1.6 一次粒子径とCV値の関係
 1.7 工程(熱処理→脱酸素→焼結工程)による一次粒子の成長
2.コンデンサ用タンタル粉末が解決しないといけない問題  
 2.1 議論(その1):一次粒子成長の問題
 2.2 議論(その2):高CV化で素子空孔が微細化する問題
 2.3 議論(その3):粉体の流れ性が悪くなる問題
 2.4 議論(その4):低収縮化による粒子間ワイヤー等の接触強度低下の問題
 2.5 議論(その5):体積あたりの容量 CV/ccの最大化
 2.6 議論(その6):低圧化成での信頼性低下問題

第8節 RFIDチップにおける超小型化技術

1.RFIDチップの機能  
 1.1 RFIDを構成する全体システム  
 1.2 アクティブICタグとパッシブICタグ  
 1.3 電池なしで動作するパッシブICタグ  
 1.4 パッシブICタグでのRFIDチップの役割  
 1.5 アンテナからの電流を整流  
 1.6 搬送波と変調波  
 1.7 RFIDチップの送信回路  
 1.8 バックスキャッタ法  
 1.9 RFIDチップのメモリ回路
2.RFIDチップの超小型化の必要性  
 2.1 超小型化によるRFIDチップの低コスト化  
 2.2 超小型化によるRFIDチップの高性能化  
 2.3 超小型化によるRFIDチップの高信頼度化
3.RFIDチップの超小型化の方法  
 3.1 超小型指向の回路設計技術  
 3.2 超小型指向の半導体材料技術  
 3.3 超小型指向のメモリ製造技術  
 3.4 超小型指向の電極形成技術  
 3.5 超小型指向のアンテナ内蔵技術
4.RFIDチップの超小型化の今後の展開  
 4.1 超小型指化の今後の展開  
 4.2 バーコード技術との関係

第9節 RFID用アンテナの超小型・高性能化

1.タグの現状と超小型アンテナの事例
2.ノーマルモードヘリカルアンテナ  
 2.1 アンテナ基本構造
 2.2 自己共振構造
 2.3 アンテナの電気特性
 2.4 入力インピーダンス整合法
 2.5 RFIDタグへの適用例

第10節 RF−MEMSスイッチの原理と設計・作製技術

1.MEMSスイッチの原理  
 1.1 プルイン電圧
 1.2 リリース電圧
 1.3 高周波特性
2.MEMSスイッチの実例:狭ギャップMEMSスイッチ
 2.1 狭ギャップ構造
 2.2 作製方法
 2.3 測定結果
  2.3.1 駆動電圧
  2.3.2 高周波特性
3.MEMSスイッチの課題
 3.1 低電圧化
 3.2 長期信頼性
 3.3 高周波化
 3.4 大電力化
 3.5 高速化

第11節 高性能、高画質CMOSイメージセンサとその小型化技術

1.はじめに
2.CMOSイメージセンサのアーキテクチャ概要  
 2.1 CMOSイメージセンサの基本構成
 2.2 CMOSイメージセンサの画素構造
3.最新技術動向とその応用  
 3.1 画素微細化
 3.2 高感度化
 3.3 高速化
  3.3.1 グローバルシャッタ
  3.3.2 超高速CMOSイメージセンサ
 3.4 高機能化
  3.4.1 3次元距離計測
 3.5 バイオメディカル応用
  3.5.1 高速蛍光検出CMOSイメージセンサ
  3.5.2 X線イメージセンサ

第12節 微細画素CMOSイメージセンサーの多画素、高画質、高速画像出力技術

1.カラム回路技術  
 1.1 Dual CDS搭載シングルスロープADC
 1.2 シングルスロープADCの多ビット、高速、低消費電力化技術
2.1.12μm微細画素への応用  
 2.1 微細画素対応低ノイズ化技術
 2.2 裏面照射型イメージセンサー及び次世代積層技術

第13節 パワーモジュールの小型軽量化と耐熱・放熱技術

1.パワーモジュールの構造
2.パワーモジュールを構成する機能部品  
 2.1 パワーチップと電流密度  
 2.2 パワーチップの電力損失及び温度上昇  
 2.3 パワーモジュールの絶縁材料  
 2.4 パッケージと端子構造
3.パワーモジュールの放熱
4.パワーモジュールの軽薄短小化とインバータ装置小型化への貢献

第14節 小型位置決め装置のための圧電アクチュエータ技術

1.圧電アクチュエータの形状
2.圧電アクチュエータの基本特性
3.圧電アクチュエータの駆動と変位制御
4.圧電アクチュエータを応用した機構  
 4.1 伸縮の直接利用  
 4.2 オン・オフ駆動を利用した機構

第15節 小型/マイクロアクチュエータの研究開発動向と応用技術

1.圧電駆動アクチュエータ  
 1.1 細径超音波モータ  
 1.2 薄型超音波モータ  
 1.3 インパクト駆動アクチュエータ
2.電磁マイクロモータ  
 2.1 細径超音波モータ  
 2.2 薄型電磁モータ
3.静電アクチュエータ  
 3.1 MMD用静電アクチュエータ  
 3.2 フィルム状静電アクチュエータ  
 3.3 ステッピング型静電リニアアクチュエータ
4.空圧アクチュエータ  
 4.1 大腸内視鏡誘導アクチュエータ  
 4.2 マイクロハンド
5.形状記憶合金


◇ 第2章 「車載用電装品・電子部品」における軽薄短小化技術 ◇


第1節 車載電子製品の小型・軽量化技術と熱対策

1.カーエレクトロニクスの概要  
 1.1 自動車が取り組むべき課題  
 1.2 環境、安全、快適・利便
2.車載電子製品に求められる要件  
 2.1 信頼性  
 2.2 小型・軽量化
3.センサの小型・軽量化技術と熱対策  
 3.1 小型実装技術  
 3.2 熱対策の事例
4.ECU製品の小型・軽量技術と熱対策  
 4.1 小型実装技術  
 4.2 熱対策の考え方と具体事例
5.アクチュエータ制御製品の小型・軽量技術と熱対策  
 5.1 小型実装の考え方と課題  
 5.2 熱対策と材料開発
6.車載用小型インバータにおける実装技術と熱対策  
 6.1 パワーデバイスの小型放熱設計の考え方  
 6.2 両面放熱における実装技術の実際   
  6.2.1 組み付け制御   
  6.2.2 ボイド低減

第2節 車載プリント配線板の小型軽量化と放熱・耐熱技術

1.車載プリント配線板への技術要求  
 1.1 プリント配線板の搭載環境と要求事項
2.小型軽量化への対応技術  
 2.1 高密度化への対応技術  
 2.2 高密度配線技術 HDI (High Density Interconnect) Technology  
 2.3 車載ECUへのHDI導入動向
3.高密度化技術の課題  
 3.1 信頼性確保のために  
 3.2 絶縁信頼性  
 3.3 導通信頼性
4.プリント配線板の耐熱技術  
 4.1 耐熱環境での懸念事項  
 4.2 耐熱環境への対応
5.プリント配線板の放熱技術  
 5.1 放熱への対応  
 5.2 金属ベース型プリント配線板  
 5.3 メタルコア型プリント配線板  
 5.4 放熱効果

第3節 車載用封止材への要求性能と高密度化への対応

1.車載用半導体パッケージ動向
2.樹脂封止パッケージの高信頼性化
 2.1 超小型樹脂封止パッケージの微小剥離検出方法
 2.2 樹脂の接着力改善方法
  2.2.1 樹脂の濡れ性改善
  2.2.2 ボイド低減化による密着性改善〜表面張力と圧力伝達性向上
  2.2.3 離型剤による接着力改善

第4節 車載用パワーモジュールの小型化と放熱・冷却技術

1.モータ駆動システムにおけるパワーモジュールの役割
2.パワーモジュールに対する要求性能  
 2.1 大電流化・高電圧化  
 2.2 低損失化  
 2.3 放熱特性
3.パワー半導体デバイス
4.IGBTモジュール
5.車載用IGBTモジュールの放熱・冷却技術  
 5.1 車載用インバータシステムの冷却技術  
 5.2 車載用IGBTモジュールの冷却構造
6.直接水冷型パワーモジュール  
 6.1 冷却性能  
 6.2 耐環境・耐久性

第5節 車載パワーモジュールの小型軽量化に向けた設計手法と信頼性評価技術

1.はじめに
2.車載パワーモジュールの構造と設計  
 2.1 近年の開発動向
 2.2 今後の設計手法
3.超小型高耐熱モジュールの課題  
 3.1 高温化への期待と技術課題
 3.2 はんだ代替技術とその問題点
 3.3 高信頼性・高耐熱実装コンセプト
4.熱疲労信頼性評価技術  
 4.1 応力緩和の評価
 4.2 実装部の寿命予測
 4.3 高耐熱薄膜接合層の強度評価
5.おわりに

第6節 車載リチウム二次電モジュールの小型・軽量化技術

1.保護回路の必要性
2.モジュールの小型・軽量化のポイント
 2.1 電池技術者とEV設計者のコミュニケーション
 2.2 リチウム二次電池で何を解決したいのか?
 2.3 最適な電圧および電池容量
 2.4 最大電流の確認
 2.5 充電条件
 2.6 期待寿命とコスト
 2.7 安全な運用と信頼性向上のために

第7節 EV/HEV用モータの要求特性と小型軽量化技術

1.EV/HEV用モータの特徴  
 1.1 EVモータの要求特性  
 1.2 HEVモータの要求特性   
  1.2.1 パラレル型ハイブリッド用モータ   
  1.2.2 シリーズ型・シリーズ/パラレル型ハイブリッド用モータ
2.EV/HEV用モータの出力性能の決定因子  
 2.1 EVモータ出力性能の決定因子  
 2.2 パラレル型ハイブリッド用モータの性能決定因子  
 2.3 シリーズ型・シリーズ/パラレル型ハイブリッド用発電機の性能決定因子
3.EV/HEV用モータの車両搭載制約と小型薄型化技術  
 3.1 EVの車両パッケージからのモータへの制約  
 3.2 パラレル型ハイブリッドの車両パッケージからモータへの制約とモータ薄型化技術  
 3.3 シリーズ型・シリーズ/パラレル型ハイブリッドの車両パッケージからのモータへの制約とモータ小型薄型化技術
4.まとめ

第8節 次世代自動車における空調システムの課題と小型軽量化

1.次世代自動車とその空調システム  
 1.1 電気自動車  
 1.2 ハイブリッド車,プラグイン・ハイブリッド車  
 1.3 過給ダウンサイジング・ガソリン車  
 1.4 クリーン・ディーゼル車
2.次世代自動車用空調システムの課題と方策  
 2.1 PTCヒータ  
 2.2 暖房用ヒートポンプ   
  2.2.1 室外熱交換器のデアイス   
  2.2.2 室外熱交換器の体格   
  2.2.3 HVACの体格  
 2.3 車両フロントエンドの熱交換器群の薄厚化  
 2.4 補助暖房
3.まとめ


◇ 第3章 軽薄短小化を実現する「実装技術・実装材料」 ◇

第1節 軽薄短小化のためのフリップチップ実装技術

1.フリップチップの特徴
2.フリップチップパッケージの構造と実装工程
3.セラミック基板と有機材料基板
4.フリップチップ接続部と信頼性
5.チップ三次元積層

第2節 マイクロバンプを用いたフリップチップ接続のための高速・高精度接合技術

1.高精度フリップチップ接合技術  
 1.1 高精度アライメント  
 1.2 高精度ギャップ制御  
  1.2.1 高精度荷重-位置制御  
  1.2.2 高精度ギャップ制御

第3節 超音波フリップチップ接合技術

1.Au/Au超音波FC接合の基礎  
 1.1 超音波フリップチップ接合機構
 1.2 Auスタッドバンプの超音波フリップチップ接合性
  1.2.1 実験方法と供試サンプル
  1.2.2 接合性の評価結果
 1.3 Auめっきバンプの超音波フリップチップ接合性
  1.3.1 実験方法と供試サンプル
  1.3.2 めっきバンプの接合性評価結果
2.超音波FC接合の応用  
 2.1 ビルドアップ基板への超音波FC接合事例
 2.2 有機基板へのめっきバンプの接合例
 2.3 テープ基板への超音波FC接合事例
 2.4 超多ピン・微細バンプによるチップの積層実装事例

第4節 ESC工法によるフリップチップ実装技術と接続信頼性

1.ESC工法の開発  
 1.1 ESC工法の開発の背景
 1.2 ESC工法の概略
 1.3 ESC工法の特徴
 1.4 ESC5工法の開発
  1.4.1 ESC5工法の概要
  1.4.2 ESC5工法の検証
 1.5 Cuピラーバンプチップへの適用
  1.5.1 個別接合方式
  1.5.2 一括圧着接合方式

第5節 ボール搭載法によるフリップチップ用はんだバンプ形成技術

1.マイクロボールバンピング法の工程
2.バンプ高さ精度の制御と狭ピッチバンピング  
 2.1 バンプ高さ制御
 2.2 狭ピッチバンピング
3.UBM(境界金属層)とはんだの反応
4.マイクロボールバンピング法によるバンプの信頼性

第6節 FPC上への0402チップ部品の実装技術

1.FPCの特徴
2.FPC上への0402チップ部品実装 ― 技術的課題  
 2.1 FPCの寸法伸縮のばらつき
 2.2 キャリアボード
 2.3 はんだペースト印刷工程
  2.3.1 はんだペースト
  2.3.2 FPCの層構成・構造
  2.3.3 メタルマスクの開口・厚さ
 2.4 部品搭載工程
 2.5 リフロー工程
 2.6 0402チップ部品実装後の接合強度

第7節 ワイヤボンディングを用いた高密度パッケージング技術

1.電子機器の動向と半導体製品への要求  
 1.1 電子機器の動向
 1.2 半導体製品への要求と解決策(SiP)
 1.3 SiPの事例と技術課題
2.SiPに用いられるワイヤボンディング関連技術  
 2.1 高密度ワイヤボンディング
  2.1.1 ファインピッチボンディング
  2.1.2 高密度ルーピング
  2.1.3 薄ウエハとオーバーハング上ボンディング
 2.2 設計精度の向上
 2.3 コスト低減への対応
3.Cuワイヤボンディングの特徴と課題
 3.1 Cuワイヤボンディングの特徴
 3.2 適用事例と課題
4.まとめ

第8節 複層Cuボンディングワイヤの開発

1.Cuボンディングワイヤへの要求
2.LSI用高機能Cuワイヤの開発
3.複層Cuワイヤの特長
4.ワイヤ接合性
5.ボール接合性
6.ループ制御
7.接合信頼性

第9節 薄型化のためのスクリーン印刷技術

1.印刷機の基本性能  
 1.1 品質を決定づける要素  
 1.2 基本性能   
  1.2.1 充填性能   
  1.2.2 版離れ性能   
  1.2.3 マスククリーニング性能
2.印刷技術の応用事例  
 2.1 3次元印刷が求められる背景  
 2.2 3次元印刷法の確立   
  2.2.1 3次元印刷を実現するための充填性能   
  2.2.2 3次元印刷を実現するための版離れ性能  
 2.3 3次元印刷を実現するための材料   
  2.3.1 3次元印刷を実現するためのメタルマスク   
  2.3.2 3次元印刷を実現するためのはんだ

第10節 ウエハレベル3次元高集積化技術

1.ウエハレベル3次元積層技術
2.バンプレスTSVプロセス技術
3.デバイス薄化積層技術
4.TSV構造の信頼性  
 4.1 ビアラスト低温CVDプロセス  
 4.2 低温CVD膜質とCu拡散の関係  
 4.3 TSVラフネスとリーク電流発生モデル  
 4.4 TSVリーク電流発生モデル  
 4.5 TSVの電気的信頼性評価

第11節 WLPを用いた薄型IC内蔵基板技術

1.技術の概要
2.ポリイミド多層配線板技術
3.基板内蔵用ウエハレベルパッケージ技術
4.IC内蔵プロセス
5.信頼性

第12節 FO-WLPによる超小型パッケージの開発

1.RDL-1st FO-WLP技術  
 1.1 プロセスフロー  
 1.2 RDL-1st FO-WLPの特徴  
 1.3 RDL-1st FO-WLP試作例   
  1.3.1 試作サンプル仕様   
  1.3.2 ボード実装信頼性評価
2.SMAFTI技術

第13節 MEMSデバイスにおける実装・パッケージング技術

1.集積化MEMS
2.ウェハレベルパッケージング

第14節 MEMSデバイスにおける常温接合技術による軽薄短小化

1.常温接合の原理と特徴  
 1.1 常温接合の原理
 1.2 常温接合の特徴
2.常温接合の応用と接合事例  
 2.1 MEMSを中心としたウェーハレベルパッケージング
 2.2 機能性ウェーハの製造
 2.3 直接接合ができることによる高付加価値デバイスへの応用
 2.4 3次元積層デバイスへの応用
3.常温接合ウェーハ接合装置  
 3.1 半自動接合装置
 3.2 全自動接合装置

第15節 シリコン貫通電極による半導体実装技術

1.基本的なTSVの構造
2.TSVの製作プロセス
3.イオンエッチングによるビア穴あけ
4.酸化膜,バリヤ,めっき用シード層の生成
5.ビア充填用銅めっき
6.TSVバンプとチップの積層
7.TSVデバイスの製品化
8.TSVの今後の問題点  
 8.1 ビアの温度による形状変化
 8.2 積層による発熱蓄積
 8.3 薄ウエハの物性
 8.4 TSVウエハの検査,取扱い

第16節 三次元LSIチップ積層実装技術と応用技術

1.ハードウエアシステム集積化技術の変遷
2.3次元LSIチップ積層集積技術の開発動向
3.3次元 LSIチップ積層に対応したインターポーザ技術
4.高速・高密度配線インターポーザ技術

第17節 プリンテッド・エレクトロニクス技術

1.はじめに
2.プリンテッド・エレクトロニクスの材料技術
 2.1 有機半導体
2.2 配線材料
3.印刷技術
4.実装技術
5.プリンテッド・エレクトロニクスのこれから

第18節 基板レス構造の半導体パッケージ技術

1.市場動向
2.FO−WLPの市場動向
3.FO−WLPによるパラダイムシフトの可能性と達成課題
4.ジェイデバイスのWFOPの開発コンセプト
5.WFOPの半導体パッケージ特性
 5.1 熱抵抗
 5.2 電磁波に対するシールド性
 5.3 二次実装信頼性
 5.4 信頼性評価結果
6.WFOPのデザインロードマップ

第19節 半導体パッケージ基板の薄板化に伴うそり対策

1.プリント配線板材料について
 1.1 銅張積層板とプリプレグ
 1.2 プリント配線板の製造プロセス
2.技術的背景
 2.1 銅張積層板およびプリプレグへの要求事項
 2.2 銅張積層板の高弾性率化の必要性
 2.3 銅張積層板の低熱膨張化の必要性
3.各種そり対策銅張積層板
 3.1 ハロゲンフリー無機充填材入り高弾性率・低熱膨張率銅張積層板
 3.2 ハロゲンフリー無機充填材入り高放熱・高弾性率・低熱膨張率銅張積層板
 3.3 ハロゲンフリー特殊構造低そり銅張積層板
 3.4 ハロゲンフリーフィラーレス熱時高弾性率銅張積層板

第20節 多部品内蔵技術と内蔵基板の薄型化

1.多部品内蔵技術
 1.1 部品内蔵配線板の概要
 1.2 内蔵部品接合技術
 1.3 多部品内蔵技術
2.内蔵基板の薄型化
 2.1 部品内蔵配線板の薄型化手法

第21節 部品内蔵プリント配線板の薄型化技術

1.プリント配線板の薄型化を実現する全層ビルドアップ配線板技術
 1.1 ビルドアップ配線板の市場動向
 1.2 B2itTMプリント配線板プロセスの基本原理
 1.3 B2itTMプリント配線板の多層化プロセス
2.小型・薄型化を実現する内蔵部品接続技術
 2.1 内蔵部品の小型・薄型化トレンド
 2.2 内蔵部品の接続技術
3.薄型部品内蔵プリント配線板の製造プロセス
 3.1 全層ビルドアップ技術を用いた薄型部品内蔵プリント配線板『e-B2itTM』の製造プロセス
 3.2 全層ビルドアップ技術を用いた薄型部品内蔵プリント配線板『e-B2itTM』の製品例
4.薄型部品内蔵プリント配線板採用による電源性能の向上

第22節 新機能を追求するフレキシブルプリント配線板(FPC)の開発状況

1.高放熱性FPC(メタルベースFPC、MBFC: Metal Based Flex Circuits)
 1.1 FPC高放熱機能化の背景
 1.2 メタルベースFPC(MBFC)による放熱性課題の解決
2.透明FPC(Transparent Flex Circuits)
 2.1 透明FPCの製品ロードマップと透明機能の必要性
 2.2 完全透明FPCの開発
 2.3 完全透明FPCの開発試作例
3.3D成型FPC(3D-forming Flex Circuits)
 3.1 FPC形状保持機能の必要性
 3.3 3D成型FPCの応用例
4.一体成形FPC(molding Flex Circuits)
 4.1 一体成形によるFPCへの伸縮機能付与
 4.2 複雑な動的曲げへの対応
5.伸縮FPC(stretchable Flex Circuits)
 5.1 伸縮FPC開発の背景
 5.2 伸縮FPCの開発
 5.3 ハイブリッド型伸縮FPCの商品化(メディカルヘルス用途)
 5.4 伸縮FPCの将来開発

第23節 電子機器の軽薄短小化とその部品へのLCPの適用性

1.はじめに
2.LCPを用いた部品の小型・低背化への対応(精密成形コネクター)
 2.1 ファインピッチコネクターグレードの設計コンセプト
 2.2 ファインピッチコネクター用 薄肉高流動・高強度グレード
3.電子機器の搭載容積減少に対応した新規LCP(RB100)を用いたFPC
4.部品の小型化に伴うLCPを用いた熱対策
 4.1 LCPの高熱伝導グレード
  4.1.1 高熱伝導性
  4.1.2 熱拡散の面内均一性
  4.1.3 高強度、高耐電圧(高絶縁破壊電圧)
  4.1.4 高熱伝導グレードを適用した用途
 4.2 可溶性LCPを用いた高放熱性を有する金属ベース基板
  4.2.1 可溶性LCPの配向・結晶化と熱伝導性
  4.2.2 可溶性LCPを用いたアルミベース基板
  4.2.3 可溶性LCPアルミベース基板の用途展開
5.まとめ

第24節 車載用電子機器実装におけるソルダリング技術と信頼性向上策

1.車載用電子機器実装の特徴
2.電子機器実装ソルダリングにおける不適合モードと要因
3.リフロープロファイルの決め方
 3.1 温度プロファイルの測定
 3.2 リフロープロファイルの構成要素(図1)とその影響
 3.3 ソルダペーストとリフロープロファイルの適合性
4.リフロープロファイルを原因とした信頼性不具合
 4.1 結晶組織と温度サイクル耐久試験不具合(クラック進展)
 4.2 信頼性を低下させる他の要因

第25節 高密度・狭ピッチ対応バンプ形成材料

1.バンプ形成方法
 1.1 ペースト印刷法
1.2 めっき法
1.3 ボール搭載法
2.バンプピッチの動向
3.バンプ形成材料
 3.1 ウェハ上へのバンプ形成
3.2 インターポーザー上へのバンプ形成
4.高密度・狭ピッチに向けたその他の取り組み
 4.1 めっき法
4.2 ペースト印刷法
5.低アルファ線への要求
6.まとめ

第26節 半導体実装における接着剤の要求特性と小型・高密度対応

1.はじめに
2.MC型異方導電性接着剤
 2.1 MCフィラーの外観および断面
 2.2 電気特性
  2.2.1 絶縁特性
  2.2.2 接続電気特性
 2.3 接合信頼性
3.短時間硬化接着剤
 3.1 硬化率
 3.2 接合状態
 3.3 接合信頼性
4.リペア対応接着剤
 4.1 材料設計およびリペア手法
 4.2 リペアプロセス
 4.3 リペア時の接着剤の状態
 4.4 接合信頼性およびリペア性
5.大面積チップ−樹脂基板接合用アンダーフィル
 5.1 耐リフロー性
 5.2 材料設計
 5.3 開発したアンダーフィルを用いたFC-BGAの信頼性
6.Sn-Ag-Cuはんだ代替材料
7.結言

第27節 導電性接着剤の高信頼化

1.はじめに
2.温度サイクル疲労
3.イオンマイグレーション
4.Snめっきとの相性:高温劣化
5.Snめっきとの相性:高湿劣化
6.これから

第28節 軽薄短小化へ向けた半導体封止材の要求性能

1.はじめに
2.半導体の開発動向
 2.1 技術動向
 2.2 業界動向
3.PKGの開発動向
 3.1 前工程
 3.2 後工程
4.封止材
 4.1 シート材料
 4.2 薄層材料
5.今後について

第29節 三次元実装に対応する低熱膨張率の樹脂技術

1.低熱膨張率基材の樹脂設計
2.次世代対応型の低熱膨張、高弾性基材


◇ 第4章 軽薄短小化に伴う「放熱対策」 ◇


第1節 電子機器の小型化、薄型化に伴った熱設計の仕方、考え方

1.電子機器のトレンドと冷却限界
2.熱設計の不備によって発生する不具合
 2.1 熱設計の目的
  2.1.1 部品の機能的障害
  2.1.2 部品寿命の低下
  2.1.3 機械的障害
  2.1.4 化学変化の促進による障害
  2.1.5 人に対する障害
 2.2 温度の目標値
3.電子機器の放熱経路
4.電子機器の熱対策
5.小型携帯機器で行われる主な熱対策
 5.1 電子機器の放熱ルートと放熱材料
 5.2 放熱材料の役割と種類
 5.3 ヒートスプレッダーの利用 (グラファイトシートの例)
 5.4 TIM(Thermal Interface Material)の利用
  5.4.1 TIMの種類と選定
  5.4.2 サーマルグリース
  5.4.3 熱伝導性シート

第2節 非シリコーン系放熱グリース・シート材料の特徴と上手な使い方

1.熱伝導グリースの特徴
 1.1 グリースタイプTIMの特徴
 1.2 熱伝導グリースの課題
  1.2.1 熱抵抗の経時変化の考え方
  1.2.2 非シリコーン系熱伝導グリースのニーズ
2.非シリコーン系熱伝導グリース
 2.1 組成
  2.1.1 分散媒
  2.1.2 充填剤
 2.2 非シリコーン系熱伝導グリースの特長
  2.2.1 高熱伝導&薄膜塗布性
  2.2.2 安全性・環境性能
  2.2.3 リペア性
  2.2.4 材料適合性

第3節 高熱伝導性グラファイトシートの特性と効果的な使い方

1.はじめに
2.グラファイトの特徴
3.高熱伝導性グラファイトシート(GS)の作製と物性
4.グラファイト複合シート
5.高熱伝導性グラファイトシートの放熱特性
 5.1 グラファイトシートと他材料の比較
 5.2 折り曲げ状態での放熱特性
 5.3 グラファイトシートのサイズの影響
6.グラファイトシートのアプリケーションへの応用例
 6.1 スマートフォンにおけるヒートスポットの緩和
 6.2 液晶ディスプレイにおけるヒートスポットの緩和
 6.3 有機EL照明における面内温度の均一化
7.おわりに

第4節 カーボンナノチューブを用いた高熱伝導性材料の軽量化、低熱容量化

1.カーボンナノチューブを用いた高熱伝導性材料による放熱
2.カーボンナノチューブを用いた高熱伝導材料の製造方法
3.熱伝導特性
 3.1 Al-12Siによる効果
 3.2 カーボンナノチューブ添加による効果
 3.3 CNTの熱処理による効果
 3.4 材料の熱異方性
5.強度特性
6.量産技術
7.製品適用
 7.1 放熱板とした場合の熱拡散性
 7.2 カーボンナノチューブを用いた高熱伝導性材料への表面処理

第5節 LEDが発する熱による性能劣化を防ぐフレキシブル高熱伝導シート

1.汚染性
2.コスト
3.難燃性付与
4.耐熱性
5.耐久性

第6節 熱伝導性シートの特徴と薄膜化

1.熱伝導性粘着シート

第7節 絶縁放熱シートの特性と製品小型化への付与

1.TIMの構成と材料設計ポイント
2.高熱伝導性無機フィラー
3.TIMの熱伝導性測定装置
4.各種TIMの特徴と材料選択ポイント
 4.1 放熱シート
 4.2 放熱スペーサー(パッドタイプ)
 4.3 放熱スペーサー(フェーズチェンジタイプ)
 4.4 放熱スペーサー(二層品フェーズチェンジタイプ)
 4.5 放熱グリース・放熱コンパンド
 4.6 熱伝導性粘着シート(エレサーマル)
5.まとめ

第8節 放熱と絶縁を両立する高熱伝導樹脂コンポジットとシート、積層板への適用

1.はじめに
 2.1 樹脂自身の高熱伝導化の必要性
 2.2 高熱伝導樹脂の材料設計の考え方
2.樹脂自身の高熱伝導化の必要性と高熱伝導樹脂の材料設計の考え方
3.高次構造を制御した高熱伝導エポキシ樹脂の開発
4.高熱伝導コンポジットへの展開と応用
5.おわりに

第9節 絶縁・熱伝導シートの耐熱性、柔軟性の向上

1.熱伝導シートの開発
2.窒化アルミニウムフィラーの特性
3.シートの熱伝導率
4.熱伝導率の高温劣化,電気絶縁性,
5.TIM(Thermal Interface Material)としての使用効果
6.ヒートシンクの接着

第10節 ヒートシンクの薄型化

1.電子機器の進化と発熱
2.ヒートパイプの原理
3.ノートブックPCの冷却
4.携帯機器の冷却


◇ 第5章 軽薄短小化に伴う「ノイズ対策」 ◇


第1節 電子機器の高密度実装化に伴ったノイズの出ない回路設計の考え方

1.周波数と波長とノイズの関係について
2.アースとノイズの関係について
3.スタブとノイズの関係について
4.クロストークとノイズの関係について
5.伝送インピーダンスとノイズの関係
6.プリント板のからノイズが出る?
7.シールドケースがノイズを伝える
8.多層プリント板とシールドケースによるノイズの封じ込めについて
9.ノイズの測定法について

第2節 電磁波ノイズ吸収抑制塗料・シートの特性とノイズ対策事例

1.背景:小型電子機器に発生するノイズの変化
2.近年:シート型電磁波吸収体の発達
3.現在:塗布型電波吸収抑制組成物の研究開発
4.塗布型電波吸収抑制組成物の利点
5.塗布型電波吸収抑制組成物の評価


◇ 第6章 電子機器・自動車で使われる「センサ・モータ」の軽薄短小化 ◇


第1節 超小型超音波モータの小型化技術

1.超音波モータの原理と小型化への取り組み
2.時計用超音波モータ
 2.1 時計用超音波モータの構造
 2.2 時計用超小型超音波モータの駆動原理
3.超小型超音波モータ応用

第2節 非鉛積層圧電セラミックスを用いた小型超音波モータ

1.モータの設計
 1.1 設計指針
 1.2 圧電素子
 1.3 モータ構造
 1.4 モータの設計規則
2.積層圧電セラミックスの作製
 2.1 (Sr,Ca)2NaNb5O15の特性と改良
 2.2 積層圧電セラミックスの設計と特性
3.モータの作製とその特性
 3.1 モータの作製と測定方法
 3.2 モータ特性
4.アレイ形積層圧電セラミックスによる特性改善
 4.1 モータの作製
 4.2 特性評価
5.トルク重視型モータの検証
 5.1 モータの設計と作製
 5.2 特性評価
6.モータ特性の期待値

第3節 磁気浮上式マイクロジャイロセンサの開発と小型・高精度化

1.磁気浮上式ジャイロの原理
 1.1 ジャイロ効果
1.2 従来の回転式ジャイロ
1.3 磁気浮上式ジャイロ
1.4 2自由度角速度検出の原理
2.角速度検出実験
 2.1 実験の概要
2.2 1自由度角速度検出実験
2.3 2自由度角速度検出実験
3.磁気支持ジャイロの開発
 3.1 磁気浮上式ジャイロの問題点
3.2 磁気支持ジャイロの基本構想
3.3 試作機構成
3.4 角速度検出実験
4.まとめ

第4節 MEMS技術によるガスセンサの小型化と新たな展開

1.MEMS技術によるガスセンサの小型化
 1.1 MEMS半導体式ガスセンサの作製
1.2 μ-TASによるガスセンサの作製
2.MEMS技術によるガスセンサの新たな展開
 2.1 電池駆動警報器センサ
2.2 マルチアレイガスセンサ
2.3 動的非線形応答を利用したガスセンサ
2.4 無線技術を用いたシステムの構築
2.5 表面実装による展開
2.6 μ‐TAS (Micro‐Total Analysis Systems)


◇ 第7章 「携帯電話」における軽薄短小化技術 ◇


第1節 リフロー対応携帯電話向けカメラモジュールの超小型化

1.カメラモジュールの小型化・低背化技術
 1.1 Main Cameraの小型化・低背化技術
 1.2 Sub Cameraの小型化・低背化技術
2.カメラモジュールのリフロー化技術の概要

第2節 スマートフォン用電子コンパスの超小型化と高精度化

1.第二世代電子コンパスの機能と小型化の動向
 1.1 主な第二世代電子コンパス市販品
 1.2 方位精度と校正プログラムの役割
 1.3 3次元方位計
 1.4 小型化の動向
2.第三世代電子コンパスの性能
 2.1 MIセンサの原理
 2.2 電子コンパスAMI307の性能 
 2.3 動的3次元方位について 
3.今後の展望

第3節 PSoCプログラマブルSoCをベースとした静電容量タッチ検出

1.プログラマブルSoC ( PSoC)概要
 1.1 PSoCアーキテクチャモデル
1.2 PSoC内部構成
1.3 PSoCアナログリソース
1.4 PSoCデジタルリソース
2.静電容量検出
 2.1 静電容量検出ライブラリCapSense
2.2 スイッチド・キャパシタ
2.3 シグマデルタ変調
2.4 タッチ判定と座標演算
3.静電容量タッチパネル向けPSoCデバイス TrueTouch(TM)
 3.1 タッチパネル構成
3.2 TrueTouchシリーズ
3.3 TrueTouchの機能
3.4 タッチパネルアプリケーションのシステム構成

第4節 磁性体によるアンテナの小形化

1.はじめに
2.アンテナ構成と基本特性
3.磁性体を用いたPIFAの小形化
4.磁性体の配置と電気定数に関する検討
5.まとめ

第5節 携帯機器用小形アンテナの設計と高密度実装

1. アンテナの小形化手法
2. 放射効率
3. チップアンテナ
4.アンテナの小型化理論
5. 小形アンテナの分類と実例
6. 集積化アンテナ


◇ 第8章 「バックライト・導光板」における軽薄短小化技術 ◇


第1節 LEDバックライト用導光板の超薄肉成形

1.射出成形による薄肉化技術
 1.1 超高速射出成形
 1.2 射出圧縮成形
  1.2.1 超薄肉成形用射出圧縮成形の概要
  1.2.2 射出圧縮成形の効果
  1.2.3 超高速射出成形と射出圧縮成形の比較
 1.3 超高速・射出圧縮成形
  1.3.1 超高速・射出圧縮成形機 MD180WHPAP
  1.3.2 9.7in×0.4t‐2cav導光板成形事例
 1.4 射出圧縮対応金型
2.超薄肉導光板の成形技術
 2.1 携帯電話用導光板
 2.2 タブレット携帯端末用導光板 
 2.3 ノートパソコン用導光板
 2.4 液晶TV用導光板

第2節 微細金型によるLED照明用導光板の薄型化とフレキシブル化技術

1.導光板型LED照明
2.高機能導光板の設計・作製
 2.1 反射ドット形状・配置設計
 2.2 高機能導光板の作製
3.高機能導光板を用いたLED照明の出射光量改善

第3節 導光板成形における薄肉化技術と射出成形技術

1. 全反射バックライトの構成と原理
 2.1 VWBS導光板
 2.2 HSOT導光板
 2.3 ホットスポット(入光近傍輝度ムラ)対策
2.VWBS/HSOT高輝度導光板
3.SLICSプリズムシート
4.「VWBS/HSOT高輝度導光板」の実用例

第4節 ロールツーロール連続プロセスによる超薄型バックライトの開発

1. アクリル樹脂の特性
 1.1 透明性
  1.1.1 光の反射
  1.1.2 光の吸収
  1.1.3 光の散乱
  1.1.4 耐候(光)性
  1.1.5 低複屈折
2. LED光源対応面発光板
 2.1 直下型方式面発光板
 2.2 エッジライト方式バックライト
  2.2.1 エッジライト方式バックライトの原理
  2.2.2 バックライト用導光板材料
  2.2.3 エッジライト方式バックライトの市場動向
 2.3 面発光アクリル樹脂シート
3. アクリル樹脂の今後の展開


◇ 第9章 「モバイルノートPC」を支える薄型・軽量化技術 ◇

1.現在のモバイルPCの現状
2.薄型化
3.軽量化
4.今後の課題


◇ 第10章 「デジタルカメラ」における軽薄短小化技術 ◇


第1節 ミラーレス一眼デジタルカメラにおける小型・軽量化技術

1.ミラーレス一眼デジタルカメラの概要
 1.1 背景
 1.2 一眼デジタルカメラの構成
  1.2.1 デジタル一眼レフカメラの構成
  1.2.2 ミラーレス一眼デジタルカメラの構成
  1.2.3 固定ミラー式一眼デジタルカメラの構成
2.ミラーレス一眼デジタルカメラの小型・軽量化要素
 2.1 レンズマウント
 2.2 ライブビュー機能,動画撮影機能
 2.3 ファインダ
 2.4 AF
  2.4.1 位相差センサAF
  2.4.2 コントラストAF
  2.4.3 撮像面位相差AF
 2.5 AE
 2.6 タッチパネル
 2.7 収差補正
 2.8 その他

第2節 ユニット交換式デジタルカメラシステムの小型・軽量化

1.ユニット交換式の要素技術
 1.1 ハードウェアの基本構成
 1.2 着脱機構
 1.3 全体構成&デザイン
 1.4 電子部品実装技術
 1.5 画質設計
 1.6 ファームウエア技術

第3節 自由曲面光学系を用いた超小型イメージングシステム

1.適用可能性の考察
2.仕様検討
3.超小型FSPカメラの検討
 3.1 設計
 3.2 試作と評価
 3.3 ゴースト解析と実写比較
4.超小型超広角FSPカメラの検討
 4.1 設計
 4.2 試作と評価

第4節 非球面レンズの超精密加工と薄肉化

1.非球面レンズ用金型の要件
2.金型材料に求められるもの
3.非球面レンズ金型の研削加工
4.これからの金型技術
 4.1 金型の加工技術
 4.2 金型への成膜技術


◇ 第11章 「プリンタ(複合機)」における軽薄短小化技術 ◇


第1節 プリンタ(複合機)における軽薄短小化技術

1. カラー複合機の省エネ定着技術と小型軽量化
 1.1 代表的な定着装置
 1.2 定着装置の省エネ課題
 1.3 定着装置の目指すべき姿とアプローチ
 1.4 2 Roll 定着からベルトを用いた定着方式への進化
 1.5 ニップ形成技術の進化
 1.6 定着部材の高熱伝導化 
 1.7 定着用加熱源の進化 
 1.8 トナーの低融点化

第2節 LEDカラープリンタにおける小型薄型化

1.製品開発の背景
2.送り装置
3.トナー, カートリッジ,
4.小型化への取り組み

第3節 レーザープリンターの小型化を実現する走査光学系の設計

1.レーザープリンターの光学系
 1.1 走査光学系の主走査方向の特性
 1.2 感光体上でのレーザー光のスポットサイズ
 1.3 走査光学系の射影特性
2.走査光学系の小型化
 2.1 焦点距離と偏向角
 2.2 感光体への入射角度


◇ 第12章 「LED・レーザー」における軽薄短小化技術 ◇ 

第1節 LED照明の超薄型パッケージ技術

1.はじめに
2.LEDの基本特性
 2.1 白色LEDの特徴
 2.2 白色LEDの発光原理
 2.3 各光源の分光分布
 2.4 LEDの温度特性
 2.5 信頼性と寿命
 2.6 色のばらつき
 2.7 色温度
 2.8 演色性
3.LED照明の今後の展開

第2節 小型化、薄肉化による難燃ポリカーボネートシートの採用事例

1 LED及びLED照明の現状と動向
2.PC樹脂とそのLED照明への応用
 2.1 概要
 2.2 PC樹脂について
 2.3 PCフィルムについて
  2.3.1 PC拡散フィルム
  2.3.2 PCレンズフィルム
  2.3.3 PC反射フィルム
 2-4 難燃性について
3.今後の展開、将来展望

第3節 レンズ機能拡散板の照明ムラ改善技術

1.レンズ機能拡散板による照明ムラの解消
2.レンズ拡散板の機能と特徴
3.一般的な拡散板との違い
4.一般的な集光レンズとの併用
5.一般照明分野での高品位化要求に対応
6.レンズ拡散板:LSDの製法と基板の種類
7.照明シミュレーションソフトによる照明シミュレーション

第4節 超小型ディスプレイ光源用赤色半導体レーザ

1.レーザディスプレイの描画方式
2.レーザディスプレイ用赤色LD
 2.1 レーザディスプレイ用赤色LDの発振波長
2.2 横シングルモードLD
2.3 横マルチモードLD


◇ 第13章 「フレキシブル化」による軽薄短小化技術 ◇

第1節 耐熱透明フィルムの特性とフィルムデバイスへの適用

1.開発の背景
2.Fフィルムの特長
 1.1 耐熱性
 1.2 光学特性
 1.3 低吸水率
3.Fフィルムの用途適用事例
 3.1 タッチパネル向け電極フィルムへの応用 
 3.2 ガスバリアフィルムへの応用と実装評価
  3.2.1 基材フィルムの平滑性とバリア性能
  3.2.2 基材フィルムの吸水率とバリア性能
4.技術展望・製品展望
 4.1 高靭性・薄膜化

第2節 透明プラスチック基板の耐湿性付与

1. 透明プラスチック基板用ポリマーの分子設計 
 1.1 シクロオレフィンポリマーとは
  1.1.1 ZEONEX
  1.1.2 ZEONOR
2. 透明プラスチック基板用ポリマーとしてのシクロオレフィンポリマーの特長
 2.1 透明性
 2.2 耐湿性と水蒸気バリア性
  2.2.1 耐湿性
  2.2.2 水蒸気バリア性
3. まとめ

第3節 透明粘土フィルムのガスバリア特性と応用展開

1.透明粘土フィルムとガスバリア性
2.フィルム開発事例
 2.1 水溶性高分子をバインダーとした粘土フィルム
 2.2 超臨界処理による粘土のアスペクト比の増大とガスバリア性の向上
 2.3 耐熱有機カチオン粘土フィルム透明粘土フィルムとガスバリア性
 2.4 水蒸気バリア性の発現
3. ガスバリア層の自己修復


◇ 第14章 軽薄短小化に伴う製品の信頼性・安全性の評価技術と解析 ◇


第1節 軽薄短小化に伴う電子部品の信頼性加速試験

1.まえがき
2.フィルムコンデンサの実装トラブル
 2.1 フィルムコンデンサの構造
2.2 はんだ実装時の温度プロファイル
2.3 はんだ実装時のトラブル
3.実装時の温度ストレスの与える影響
 3.1 実装時の温度ストレスによる特性変化
3.2 電気特性変化のメカニズム推定
3.3 はんだ実装時のコンデンサ内部の温度
3.4 フィルムコンデンサの温度と膨張収縮の関係
4.温度ストレス対策品の検証
5.温度ストレス対策品の検証

第2節 半導体パッケージの反り発生要因の解析

1.材料の粘弾性
2 材料の硬化収縮
 2.1 硬化収縮測定の前条件
 2.2 硬化収縮
3.硬化条件による弾性率・ガラス転移点の変化
4.フィラー充填量による硬化収縮率の変化
5.パッケージ反りのモデル
6.ナノインデンターによる粘弾性
7.ナノインデンターの粘弾性パラメータを使用したパッケージ反りのモデル
8.半導体パッケージ反りのワイヤボンディングへ与える影響

第3節 電子パッケージ・基板における異種材料界面の剥離強度評価

1.金属−樹脂接合界面の解析ポイントと評価法
 1.1 接着強度
 1.2 接着接合の破壊と界面(破壊面について)
 1.3 接着接合をおこなう界面(被着材の表面について)
 1.4 まとめ

第4節 エレクトロケミカルマイグレーション試験の動向と評価事例

1.エレクトロケミカルマイグレーションとは
2.エレクトロケミカルマイグレーションの試験規格
3.エレクトロケミカルマイグレーションの試験方法
 3.1 簡易測定法
  3.1.1 脱イオン水滴化法
  3.1.2 希薄溶液試験法
 3.2 簡易測定法
  3.2.1 温・湿度定常試験
  3.2.2 温・湿度サイクル試験
  3.2.3 結露サイクル試験
  3.2.4 HAST試験
4.エレクトロケミカルマイグレーションの評価計測機器
 4.1 試験槽外での絶縁抵抗測定(スタティック測定法)
 4.2 試験槽内での絶縁抵抗測定(ダイナミック測定法)
5.エレクトロケミカルマイグレーションの試験手順と留意事項
 5.1 試料の前処理
 5.2 試料の作成
 5.3 試料へのはんだ付け
 5.4 試料の試験槽への設置
 5.5 試料のエレクトロケミカルマイグレーション測定
 5.6 試料の試験終了後の処理
6.エレクトロケミカルマイグレーションの試験事例
 6.1 温・湿度定常試験事例
 6.2 結露サイクル試験事例
 6.3 HAST試験事例

第5節 HALT試験の有効性活用方法と評価事例

1.HALT試験とは
2.HALT試験と信頼性試験の相違点
3.HALT試験の活用事例
 3.1 試験手順と試験計画
 3.2 市場故障品の調査
 3.3 機能試験方法(1)の検討
 3.4 HALT試験(1)の実施と検証
 3.5 潜在故障要因の抽出(限界値把握)
 3.6 設計仕様の見直しと是正
 3.7 活用事例の中間まとめ
 3.8 機能試験方法(2)の検討
 3.9 HALT試験(2)の実施と検証
 3.10 活用事例のまとめ

第6節 携帯電話/スマートフォン内部基板のはんだ接合部落下衝撃信頼性評価

1.はんだ部応力と基板歪の関係
2.基板歪測定系の構成と測定時のポイント
3.衝撃評価手法
4.信頼性評価の事例
 4.1 部品構造の影響
4.2 はんだ接合部仕様の影響
4.3 基板仕様の影響
5.信頼性向上への施策例
 5.1 材料の選択
5.2 効果の検証

第7節 三次元実装における信頼性評価・保証

1.電子機器の小型軽量化と高機能化に伴う高度実装化並びに環境調和型の動向
 1.1 LSIの高度実装の動向
 1.2 プリント配線板の高度化の動向
2.信頼性を保証するために要求される課題
 2.1 FTA/FMEA による故障モードの解析
 2.2 複合構成やベアチップ実装に対する信頼性検証
 2.3 モジュール製品に対する評価の現状
 2.4 モジュール製品に対する信頼性評価について
 2.5 HALT/HASSについて
3.電子機器の劣化要因ならびに信頼性をの阻害要因とその防止策
 3.1 信頼性を阻害する背景
 3.2 信頼性保証をするには
 3.3 今後の課題

第8節 試験方法改善による試験時間の短縮と寿命推定方法

1.はじめに
2.試験方法の改善
 2.1 セラミックコンデンサの例
 2.2 バリスタの例
 2.3 アルミ電解コンデンサの例
  2.3.1 アルミ電解コンデンサの劣化モード
  2.3.2 長寿命化コンデンサへの対応
  2.3.3 加速試験方法
  2.3.4 加速試験条件の設定
  2.3.5 試験結果
  2.3.6 寿命の推定方法
3.おわりに

 

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