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2018年7月号目次 MATERIALSTAGE


●巻頭

電気自動車(EV)向けワイヤレス給電の現状, 今後の課題

(株)デンソー
(元)京都大学

佐々木 邦彦
横井 行雄

 


●特集1 〜自動車とマテリアル〜

自動車内装や電子機器の難燃性向上に求められる材料およびその試験評価

車両・自動車・航空機等輸送移動体における
              難燃規格と難燃材料・技術の最新動向

火災統計からみた自動車火災の最近の傾向
              〜部材へのプラスチックの多用と難燃化〜

熱膨張断熱ゴムによる自動車用リチウムイオン電池の
                 熱暴走抑制及び難燃性向上への展開

新しい難燃(不燃)材料としての可能性を持つ 「改質リグニン複合材」とその応用

自動車部材の各種燃焼試験と新しい難燃性材料開発

自動車,鉄道車両用電線・ケーブルの火災危険性評価試験

山口大学

東京理科大学


藤倉ゴム工業(株)


(株)宮城化成

(一財)化学物質評価研究機構

(一社)電線総合技術センター

大越 雅之

小林 恭一

堀田 透


伊藤 佑輝

近藤 寛朗

深谷 司

 


●特集2 〜成長市場とマテリアル〜

樹脂の耐熱性向上とその応用

ポリマー‐シリカ複合化:ハイブリッド技術による樹脂の透明性と耐熱性の両立

放射線照射による マレイミド・スチレン共重合体合成の特徴

透明・耐熱樹脂改質剤 グリコールウリル,イソシアヌル酸誘導体

マレイミド共重合体の合成と耐熱ポリマー材料設計への応用

FAMテクノリサーチ

(地独)東京都立産業技術研究センター

四国化成工業(株)

大阪府立大学

山田 保治

中川 清子

熊野 岳

松本 章一

 

●特集3

高速・高周波基板材料の開発動向と次世代通信(5G)への応用展開

高速伝送向け低誘電多孔ポリイミド回路基板

高周波液晶ポリマーフィルムの高周波特性向上と回路基板への応用

プリント配線板用電解銅箔の材料・高周波特性

日東電工(株)

(株)クラレ

古河電気工業(株)

程野 将行

砂本 辰也

鳥光 悟

 

● マテリアルニュース&トピックス

UV-A 吸収性キラルシッフ塩基亜鉛(II) 錯体と産業応用に向けて

東京理科大学

秋津 貴城

 

● 連載・寄稿
エポキシ硬化剤シリーズ
【第27回】

小池 常夫