エポキシ セミナー
        
エポキシ樹脂の配合設計と高機能化
次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
 

<セミナー No.405232>


★ 吸湿、ボイド、粘度調整などトラブルを理解し、上手に使いこなす!
★ 硬化物の物性・特性評価のポイントを詳解!

【Live配信セミナー】

エポキシ樹脂の構造、特性と
硬化剤の選び方・使い方、トラブル対策


■ 講 師


横山技術事務所 代表 工学博士 横山 直樹 氏

【元・新日鉄住金化学(株)(現・日鉄ケミカル&マテリアル)】

■ 開催要領
日 時

2024年5月17日(金) 10:30〜1630

会 場 Zoomを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません
Live配信セミナーの接続確認・受講手順は「こちら」をご確認下さい。
聴講料

1名につき55,000円(消費税込、資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき49,500円〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕

■ プログラム

【習得できる知識】
T エポキシ樹脂と硬化剤の種類と特徴、変性・配合改質
エポキシ樹脂と硬化剤の種類と特徴、変性改質による強靭化とその機構および吸湿等によるトラブル対策

U エレクトロニクス用途の動向
  高速伝送通信用プリント基板用低誘電性エポキシ樹脂および硬化剤、SiC系パワー半導体モジュール封止材用高耐熱性エポキシ樹脂、同モジュール用高熱伝導性エポキシ樹脂。

V 複合材料用途の動向
  燃料電池自動車(FCV)用フィラメントワインディング(FW)成形CFRP製水素タンク向け強靭性エポキシ樹脂

【講座の趣旨】
エポキシ樹脂と硬化剤の種類と特徴およびトラブル対策、変性および配合改質による強靭化とその機構、硬化物の構造と特性を基礎知識として解説後、高速伝送通信用プリント基板向け嵩高い分子構造の低誘電性エポキシ樹脂および活性エステル系低誘電性硬化剤、SiC系パワー半導体モジュール用封止材向け高耐熱性エポキシ樹脂、同モジュール用高熱伝導性エポキシ樹脂、燃料電池自動車(FCV)用フィラメントワインディング(FW)成形CFRP製水素タンク向け強靭性エポキシ樹脂について解説する。

1.エポキシ樹脂
 1.1 エポキシ樹脂の用途と特徴
 1.2 エポキシ樹脂の種類と分子構造および製造法
 1.3 グリシジルエーテル型エポキシ樹脂:ビスフェノールA型、同F型、ノボラックフェノール
 1.4 グリシジルアミン型エポキシ樹脂:ジアミノジフェニルメタン型、アミノフェノール型
 1.5 トリグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂
 1.6 リン含有型エポキシ樹脂
 1.7 フェノキシ樹脂

2.硬化剤
 2.1 硬化反応の種類と代表的な硬化剤
 2.2 活性水素化合物:ポリアミン, 変性ポリアミン, ジシアンジアミド, ノボラックフェノール
 2.3 酸無水物
 2.4 イミダゾール類
 2.5 トリフェニルホスフィン

3.硬化物
 3.1 特性評価法:熱分析(DSC,TMA,TG-DTA),動的粘弾性(DMA),力学特性(曲げ試験,引張試験,破壊靭性),電気特性(表面抵抗・体積抵抗,誘電率・誘電正接)
 3.2 硬化物の架橋密度と力学特性,耐熱性の関係
 3.3 硬化物の骨格構造と力学特性,耐熱性,電気特性の関係

4.変性・配合改質
 4.1 ゴム変性
 4.2 エンジニアリングプラスチック配合改質
 4.3 フィラー配合改質

5.トラブルと対策
 5.1 吸湿によるTg低下
 5.2 一液型組成物の保存中発熱
 5.3 ボイド
 5.4 その他

6.エレクトロニクス用途におけるエポキシ樹脂の研究開発
 6.1 高速信号伝送用プリント基板向け:低誘電性エポキシ樹脂
 6.2 パワー半導体モジュール用封止材向け:高耐熱性エポキシ樹脂
 6.3 パワー半導体モジュール用熱伝導絶縁シート向け:高熱伝導性エポキシ樹脂

7.複合材料用途におけるエポキシ樹脂の研究開発
 7.1 燃料電池自動車(FCV)用フィラメントワインディング(FW)工法CFRP製水素タンク向け:強靭性エポキシ樹脂

8.まとめ

【質疑応答】

 

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