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【講座概要】
スパッタリング法は、半導体や電子部材、金属製品、建材など、様々な用途で用いられる薄膜形成技術で、産業における重要性は年々高まっています。
本講座では、スパッタリング法の、評価・分析方法、品質特性の改善方法、密着性・信頼性の改善方法についての、実務上の重要ポイントを具体的に解説します。
スパッタリング薄膜の技術的な課題を解決したい方、品質向上を図りたい方に大変お勧めです。
【受講対象】
スパッタリング薄膜に関する業務に関わる若手〜中堅の技術者・研究者
【受講後、習得できること】
・スパッタリング法の物理現象と評価・分析技術の理解
・スパッタリング薄膜の特性を安定化させる方法の理解
・スパッタリング薄膜の密着性・信頼性・トラブル対策の方法
【プログラム】
1.スパッタリング法の物理現象と評価・分析技術
1.1 薄膜技術の基本
1.2 物理現象を把握することの重要性
1.3 スパッタリングの現象と制御パラメータの関係
1.4 膜厚・形状の測定、特性の評価、結晶構造評価、元素・状態分析
1.5 機械的性質・密着性評価
2.スパッタリング薄膜の特性安定化
2.1 特性実現と特性安定化
2.2 特性と制御パラメータの間にあるものを理解する
2.3 プロセスのばらつき・変動要因を理解する
2.4 プロセスのリアルタイム分析方法、データ解析事例
2.5 スパッタリング薄膜の特性安定化の重要ポイント
3.スパッタリング薄膜の密着性・信頼性改善とトラブル対策
3.1 薄膜の密着と剥離のメカニズム
3.2 密着性改善・安定化のための具体的な手法
3.3 薄膜の信頼性の問題と対策
3.4 スパッタリング薄膜の欠陥モード
3.5 スパッタリング薄膜の外観検査とモニタリング
3.6 ピンホール・付着異物の原因究明と対策
【質疑応答】
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