フィラー 高熱伝導 コンパウンド セミナー

        
エレクトロニクス用 エポキシ樹脂の "特性改良"と"高機能/複合化"
攪拌・混合技術とトラブル対策 
 
<セミナー No.701432>
★少ないフィラーで高熱伝導性を実現するフィラー配向制御手法とは?
★材料自体の特性を保持しつつ、高熱伝導化するためのフィラー充填設計と分散手法とは?

熱伝導性フィラーの
充填設計・最適分散技術とコンポジット化


■ 講師


1.デンカ(株) 先進技術研究所 主幹研究員 グループリーダー 博士(工学) 門田 健次 氏

2.(株)セイロジャパン 技術顧問 工学博士 吉井 正樹 氏

3.富山県立大学 工学部 機械システム工学科 客員教授 理学博士 永田 員也 氏

4.三菱電機(株) 先端技術総合研究所 マテリアル技術部 グループマネージャー 博士(工学) 三村 研史 氏

■ 開催要領
日 時

平成29年1月19日(木) 10:00〜17:00

会 場 [東京・五反田] 技術情報協会 8F セミナールーム
聴講料

1名につき60,000円(消費税抜き・昼食・資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき55,000円(税抜)〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。
           詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕

■ プログラム
 

【10:00〜11:30】

1.各種放熱部材及び熱伝導性フィラーの種類・特徴と高熱伝導化

デンカ(株) 先進技術研究所 主幹研究員 グループリーダー 博士(工学) 門田 健次 氏

【講座趣旨】
フィラーの種類について述べると共に、樹脂複合放熱部材の材料構成とフィラーの役割、更に、高熱伝導化におけるパーコレーションの影響について述べる。放熱設計の重要性についても触れる。

1.各種電子機器に用いられる放熱部材
 1-1 放熱部材の役割
 1-2 放熱部材の種類
 1-3 各種放熱部材の特徴
 1-4 放熱パスについて


2.樹脂複合放熱部材の材料構成と特性
 2-1 材料構成
 2-2 フィラーの種類
 2-3 フィラーの形状
 2-4 樹脂中のフィラー分散状態


3.放熱部材の高熱伝導化
 3-1 熱伝導率の予測
 3-2 パーコレーションの影響
 3-3 放熱系設計の重要性


【質疑応答】

 

【11:40〜13:10】

2.フィラー最密充填設計法と樹脂の高熱伝導化技術

(株)セイロジャパン 技術顧問 工学博士 吉井 正樹 氏


1.フィラー最密充填設計法
 1-1 フィラー充填設計の基本的な考え方
 1-2 球形フィラー充填
  1-2-1 大径・小径フィラーの組み合わせ充填理論
  1-2-2 粒径分布を有するフィラー系の充填理論
 1-3 非球形フィラーの充填性


2.フィラー充填系樹脂の熱伝導複合則
 2-1 フィラー充填樹脂系の熱伝導要因
 2-2 フィラー充填樹脂系の熱伝導複合則
 2-3 複数フィラー組合せの熱伝導複合則適用


3.フィラー充填系樹脂の高熱伝導化技術〜封止材を中心に
 3-1 高熱伝導フィラーと封止材への適用について
 3-2 フィラー充填による封止材の高熱伝導化技術
 3-3 高熱伝導化の研究例の紹介

【質疑応答】

 

【13:50〜15:20】

3.フィラーの混練と表面処理と熱伝導コンポジットの高充填系でのフィラーの複合化技術

富山県立大学 工学部 機械システム工学科 客員教授 理学博士 永田 員也 氏


【講座趣旨】
 フィラー充填複合材料は自動車、情報家電、電子機器、建築部材、包装資材など生活に欠かせない材料である。複合材料の要求性能に合わせてフィラーの種類、粒子径、充填量などの配合設計し、プロセス条件を最適化し複合材料が製造されている。この複合材料を製品化する上で最も重要なポイントは、配合設計だけではなくフィラーの表面処理と混練(複合化)プロセスである。しかし、経験とこれまでの知見で複合材料が開発・製造されているのが実態である。  
  そこで本講演では、経験で行っている表面処理の理論とフィラーとポリマーの混練(混合)のメカニズムを系統的に解説する。さらに、現在注目されているナノオーダーのフィラーについての混練のポイントを紹介する。

1.フィラーとは
 1-1 フィラーの種類と分類
 1-2 機能性フィラー、高熱伝導性フィラー
2.フィラーの表面処理の理論と実際
 2-1 フィラーの表面
 2-2 表面処理剤の種類と表面処理剤とフィラー表面の反応(理論)
 2-3 熱伝導性フィラーの表面処理
 2-4 実際の表面処理
3.ポリマーの混練と混合
 3-1 熱可塑性樹脂の混練
 3-2 ナノフィラーの混練と分散
 3-3 熱硬化性樹脂とフィラー高充填複合化

【質疑応答】
 


【15:30〜17:00】

4. 放熱樹脂のフィラー低充填高熱伝導化技術

三菱電機(株) 先端技術総合研究所 マテリアル技術部 グループマネージャー 博士(工学) 三村 研史 氏

【講座趣旨】
 パワーモジュールなどより高放熱が求められる製品においては、樹脂に高熱伝導を有する窒化ホウ素(h-BN)を複合したコンポジット材料が用いられる。このh-BNは熱伝導率に異方性を有する。そのため放熱経路に沿って熱を逃がすためには、h-BN粒子の配向を制御する必要がある。h-BN粒子を70vol%と高充填してもh-BN粒子の面方向への配向が進むだけで厚み方向の熱伝導率は10W/(m・K)と大きな向上は得られない。そこでh-BN粒子を凝集させたBN凝集体を配合してBN粒子の配向を制御すると50vol%の低充填量でも厚み方向の熱伝導率が16W/(m・K)と大きく向上することができる。
  さらに複合材料のベース樹脂に耐熱性の高いシアネートエステル樹脂を用い,柔軟性に富む可とう性フェノキシ樹脂を配合すると、19 W/(m・K) の高い放熱性を確保しながら,耐熱性が高く,銅との接着性の高い複合材料を得ることができた。


1.電子機器の構造と高熱伝導樹脂材料のニーズ−パワーモジュール適用例を中心に−

2.高熱伝導複合材料の基礎と応用
 2-1 固体の熱伝導率について
 2-2 樹脂/無機フィラー複合材料の熱伝導率


3.複合材料の熱伝導率向上技術
 3-1 高熱伝導フィラー(BN)の高充填化
 3-2 高熱伝導フィラー(BN)の配向制御


4.高熱伝導複合材料のパワーモジュールへの適用に向けて

【質疑応答】

 

フィラー 高熱伝導 コンポジット セミナー