回路 配線 セミナー
        
電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
 
 

<セミナー No 703206>


★ 自動車、ウエアラブル機器、曲面ディスプレイの小型電子部品に向けて!!

立体・曲面への回路印刷とその材料技術

■ 講師

※第4部が追加になりました(1/11 更新)

.LPKF Laser&Electronics(株) テクニカルセールスエンジニア 上舘 寛之 氏

2.(株)ミノグループ 東京支店 常務取締役 永瀬 和郎 氏

3.(国研)産業技術総合研究所 集積マイクロシステム研究センター マルチスケール機能化表面研究チーム 穂苅 遼平 氏

4.(株)メイコー 高機能基板営業部 次長 道脇 茂 氏

■ 開催要領
日 時

平成29年3月9日(木) 10:00〜17:00

※講演開始、終了時間を変更しました

会 場 [東京・五反田] 技術情報協会 セミナールーム
聴講料

1名につき 55,000円(消費税抜、昼食・資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき50
,000円〕

〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕

■ プログラム

【10:00-11:30】

1. LPKF−LDS技術とMID

LPKF Laser&Electronics(株) テクニカルセールスエンジニア 上舘 寛之 氏

 

【講演趣旨】
近年、電子回路の小型化や高密度化に伴い、電子回路とメカトロニクス部品を統合した3次元成形回路部品MID(Molded Interconnect Device)の需要が高まっている。独LPKF社が開発したMID作成用のレーザー装置、及び新工法LPKF-LDS法について解説する。

1.イントロダクション-MIDの特徴

2.従来のMID工法

3.LPKF LDS法の仕組み
 3.1 材料
 3.2 レーザー装置
 3.3 めっき

4.LDS法のデザインルール

5.LDSアプリケーション事例

【質疑応答】


【12:10-13:40】

2.ダイレクトグラビア・グラビアオフセット印刷に適した導電性ペーストの開発と回路形成技術

(株)ミノグループ 東京支店 常務取締役 永瀬 和郎 氏

 
【講演概要】
弊社はスクリーン印刷を足掛かりとして、プリンテッドエレクトロニクス向けに提案する多様な印刷工法に対して、複数の工法の提案に携わっています。また、弊社はそれぞれの工法において、印刷装置だけではなく、ペーストや版や印刷物表面処理など複合的な要素の適性について研究と提案を行ってきました。したがって、総合的なサポートができる企業として、総合的な技術のご紹介ができれば幸いと考えています。


1.株式会社ミノグループの紹介
 1.1 弊社の特長
 1.2 PEのスタンスの考察

2.当社が関わっているPEの手法についての紹介
 2.1 グラビアオフセット
 2.2 ダイレクトグラビア
 2.3 スクリーン
 2.4 パッド
 2.5 スクリーンオフセット
 2.6 スクリーンパッド

3.手法とペーストの関係  〜各工法の思想とペーストの構成について〜

4.工法の今後の展開についての考察

5.立体製品への展開についての提案とまとめ

【質疑応答】


【13:50-15:20】

3.微細構造の毛細管力を利用した超高精細・厚膜印刷

(国研)産業技術総合研究所 集積マイクロシステム研究センター マルチスケール機能化表面研究チーム 穂苅 遼平 氏

 
1.被印刷フィルムへの凹凸構造の形成
 1.1 凹凸構造の設計
 1.2 ナノインプリント成形によるフィルム表面への凹凸構造形成

2.毛細管力を利用したスクリーン印刷
 2.1 微細間隙に生じる毛細管力
 2.2 印刷パターンの微細化
 2.3 印刷パターンの厚膜化
 2.4 印刷品質

3.応用

【質疑応答】

【15:30-17:00】

4.3D両面立体配線板の製法と応用展開

(株)メイコー 高機能基板営業部 次長 道脇 茂 氏

 

(1/11 更新)

【習得できる知識】
筆者が考案した3D両面立体配線板の技術内容と特長、製法例を紹介

【講座の趣旨】
既存の立体配線技術と一線を画す表裏導通構造をもった3D両面立体配線基板の技術を詳細に解説。その差別化ポイントと将来的な応用展開の可能性を提案する。


1.立体配線基板とは?
 1.1 MID技術との比較検討、課題と優位性
 1.2 樹脂フィルムを使用した立体基板と製法比較

2.開発した3D立体配線基板の特長
 2.1 立体形状へのパターン形成技術のメカニズム
 2.2 ファインパターン、ライン/スペース=75/75μmの実現
 2.3 単独配線への高速無電解銅メッキによるパターン厚の確保(10μm)
 2.4 ソルダーレジスト形成方法カバーレイ、インクレジスト
 2.5 基板信頼性試験結果
 2.6 部品実装結果3D実装、鉛フリー半田対応

3.3D立体配線基板のアプリケーション応用案
 3.1 マザーボードのサブ基板
 3.2 疑似筐体内配線、複雑な形状のアプリケーションに対応
 3.3 フレックスリジッド基板の代替

【質疑応答】

回路 配線 パターン セミナー