ベンゾオキサジン 樹脂 セミナー
        
放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術
CFRPの繊維/樹脂 界面制御と成形加工技術
 
<セミナー No.703403>

★注目を集めるベンゾオキサジン樹脂のポテンシャル、課題、応用を体系的に解説

★パワーデバイス、CFRPへの応用技術の現状と、用途先に合わせた物性の実現方法
ベンゾオキサジン樹脂
設計、物性と高性能化技術

■ 講師

T.豊橋技術科学大学 名誉教授 工学博士 竹市 力 氏

U.(地独)大阪市立工業研究所 有機材料研究部 研究主任 博士(工学) 木村 肇 氏

V.横浜国立大学 リスク共生社会創造センター 客員教授 工学博士 高橋 昭雄 氏

■ 開催要領
日 時 平成29年3月27日(月) 10:00〜16:30
会 場 [東京・五反田]技術情報協会 セミナールーム
聴講料 1名につき60,000円(消費税抜き・昼食・資料付き) 
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55,000円(税抜)〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕
■ プログラム

<10:00〜12:00>

1.ポリベンゾオキサジンの基礎と強靭化・耐熱性・柔軟性向上への分子設計・材料設計

豊橋技術科学大学 竹市 力 氏

 

【講座概要】
ポリベンゾオキサジンは環状モノマーの開環重合で得られる新規なフェノール樹脂であり、耐熱性・難燃性・化学的安定性などの従来のフェノール樹脂の特性に加え、ユニークな分子構造に起因する優れた寸法安定性、低吸水性、低表面自由エネルギーなど多くの特徴を有する。また、分子設計の自由度が高く、ポリマーアロイ、共重合、有機―無機ハイブリッドなど、変性の方法も多様である。それらの改質により、高耐熱性と強靭さを兼ね備えたフィルムも作製できる。
本講座では、ポリベンゾオキサジンの基礎から、多様な分子設計・材料設計をベースにした高性能化を紹介し、ポリベンゾオキサジンの豊かな可能性と残された課題について述べる。

1.ポリベンゾオキサジンとは
 1.1 環状モノマーの合成と開環重合
 1.2 硬化物の特徴と用途

2.新規モノマーの分子設計
 2.1 強靭化に向けた分子設計
 2.2 耐熱性向上に向けた分子設計
 2.3 液晶性ベンゾオキサジン

3.高分子量ベンゾオキサジンの分子設計
 3.1 オキサジン環形成による高分子量化とその硬化物の特徴
 3.2 オキサジン環含有モノマーの重合による高分子量化

4.ポリベンゾオキサジンのポリマーアロイ
 4.1 液状ゴムとのアロイ化
 4.2 ポリイミドとのアロイ化

5.ポリベンゾオキサジンのフェノール性水酸基を利用する共硬化反応
 5.1 エポキシとの反応
 5.2 ビスマレイミドとの反応
 5.3 酸無水物との反応

6.有機−無機ハイブリッド
 6.1 層状粘度鉱物とのナノコンポジット
 6.2 ゾル−ゲル法によるハイブリッド

7.まとめ



【質疑応答・個別質問・名刺交換】


<12:45〜14:30>

2.ベンゾオキサジン樹脂を用いた高性能熱硬化性樹脂の開発

(地独)大阪市立工業研究所 木村 肇 氏
 

【講座概要】
「ベンゾオキサジンと他の化合物との共重合反応による高性能熱硬化性樹脂の開発」に関する講演をさせていただきます。

1.熱硬化性樹脂
 1.1 フェノール樹脂
 1.2 ベンゾオキサジン
 1.3 ベンゾオキサジンの合成方法
 1.4 様々なベンゾオキサジン
 1.5 ベンゾオキサジンの利用

2.ベンゾオキサジンとエポキシ樹脂からなる熱硬化性樹脂
 2.1 硬化挙動
 2.2 硬化物の特性
 2.3 硬化物の高性能化

3.ベンゾオキサジンとビスオキサゾリンからなる熱硬化性樹脂
 3.1 硬化挙動
 3.2 硬化物の特性
 3.3 硬化物の高性能化

4.ベンゾオキサジンの硬化反応促進
 4.1 ベンゾオキサジンとエポキシ樹脂からなる熱硬化性樹脂
 4.2 ベンゾオキサジンとビスオキサゾリンからなる熱硬化性樹脂

5.ベンゾオキサジンを用いた繊維強化複合材料(FRP)
 5.1 FRP作製方法
 5.2 FRPの特性

6.ベンゾオキサジンを用いた応用展開
 6.1 燃料電池用セパレーター
 6.2 砥石
 6.3 ブレーキシュー
 6.4 宇宙・航空用材料

7.ベンゾオキサジンとシアネートエステル樹脂からなる熱硬化性樹脂
 7.1 硬化挙動
 7.2 硬化物の特性
 7.3 硬化物の高性能化


【質疑応答・個別質問・名刺交換】


<14:45〜16:30>

3.ベンゾオキサジン変性ビスマレイミド樹脂の反応機構、物性と高耐熱封止材への応用

横浜国立大学 高橋 昭雄 氏
 

【講座概要】
ハイブリッド車や電気自動車化では、エレクトロニクス製品の占める部品コスト70%に達している。エレクトロニクスパッケージやモジュールは、使用環境の過酷な条件での高い信頼性が要求される。特に、耐熱性は重要な特性である。ベンゾオキサジン樹脂の有するポテンシャルとビスマレイミド樹脂他との反応そして樹脂物性について耐熱性の面から講義する。

1.エレクトロニクス実装と封止樹脂
 1.1 マイクロデバイス実装技術動向と封止樹脂
 1.2 パワーデバイス実装技術動向と封止樹脂

2.ベンゾオキサジン樹脂
 2.1 ベンゾオキサジンの重合
 2.2 ベンゾオキサジン樹脂硬化物の物性評価と解析

3.エポキシ樹脂変性ベンゾオキサジン樹脂
 3.1 ベンゾオキサジン樹脂とエポキシ樹脂の反応
 3.2 エポキシ変性ベンゾオキサジン樹脂の硬化反応と樹脂物性
 3.3 窒化ホウ素(BN)フィラ充填による高熱伝導性,低熱膨張化

4.ベンゾオキサジン変性ビスマレイミド樹脂
 4.1 ビスマレイミドとベンゾオキサジンの反応
 4.2 ビスマレイミドとベンゾオキサジンのモル比の検討
 4.3 ベンゾオキサジン変性ビスマレイミド樹脂の耐熱物性
 4.4 耐熱封止材としての特性

5.ベンゾオキサジン変性ビスマレイミドとシアン酸エステルから成る高耐熱性樹脂
 5.1 ベンゾオキサジン,ビスマレイミド,シアン酸エステル間の反応
 5.2 三成分の配合モル比と重合挙動
 5.3 三成分系樹脂の硬化条件と樹脂物性


【質疑応答・個別質問・名刺交換】

 

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