車載 信頼性 セミナー
        

電気特性の測定、評価とデータ解釈

放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術
 
<セミナー No.703428>

★車載電子機器における高Sn含有鉛フリーはんだ適用の課題と対策とは?

★品質の作り込みに向けた故障事例、対策と評価技術を学べる!

車載電子機器・部品
評価試験と信頼性向上技術


■ 講師

T.(株)デンソー 電子基盤技術統括部 担当部員 神谷 有弘 氏

U.(株)ジャパンユニックス 顧問・IPCアンバサダージャパン 武井 利泰 氏(元 日本精工(株))

■ 開催要領
日 時

平成29年3月24日(金) 10:30〜16:3

会 場 [東京・五反田]技術情報協会 セミナールーム
聴講料 1名につき55,000円(消費税抜き・昼食・資料付き) 
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき50,000円(税抜)〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。
詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕
■ プログラム
<10:30〜12:10> 、<12:50〜14:35>

1.車載電子機器の信頼性向上技術 −設計、部品選定の上で注目するべき品質の着目点−

(株)デンソー 神谷 有弘 氏


【講演概要】
 自動車の自動運転への期待が高まり、電子制御が複雑化しています。それらを構成する電子製品の信頼性確保が重要な課題となっています。ここでは、電子製品の 信頼性を確保するための設計の考え方と評価試験の立案に関して、事例を交え説明解説いたします。信頼性確保のための技術の紹介も行います。

1.カーエレクトロニクスの概要
 1-1 環境対応
 1-2 安全分野(自動運転を支える技術)

2.車載電子製品への要求
 2-1 高信頼性
 2-2 民生品との違い
 2-3 軽量・小型化要求

3.信頼性の基礎
 3-1 品質と信頼性
 3-2 再発防止と未然防止
 3-3 信頼性確保の考え方
 3-4 加速度試験の考え方

4.車載基板の評価と着眼点
 4-1 鉛フリー化への対応と検討課題
 4-2 基板に求められる特性
 4-3 基板構造と実装技術の関係

5.車載電子部品の故障事例と対策
 5-1 はんだ接合部の疲労破壊と対策
 5-2 故障部品の解析手法
 5-3 パッケージ部品の樹脂剥離解析と対策
 5-4 ウィスカの評価
 5-5 耐振設計と評価

6.車載パワーデバイスの高信頼設計と評価手法
 6-1 接合寿命を確保する最適なはんだ材開発
 6-2 高放熱と寿命を確保するはんだ付け技術

7.将来動向
 7-1 電子システムの複雑化に伴う対応
 7-2 SiCデバイスへの期待と使いこなしのための課題



【質疑応答・名刺交換】

 


<14:50〜16:30>

2.車載電子機器のはんだ接合部における不良発生メカニズムとその対策

(株)ジャパンユニックス 武井 利泰 氏 (元 日本精工(株))


【講演要旨】
 車載用電子機器のはんだ付実装には、通常の電子機器に加えて要求される耐熱・耐湿実装構造や、厳しい評価試験と許容基準がある。
 ここではいくつかの事例、特に最近の高Sn含有を特徴とする鉛フリーはんだの信頼性劣化とプロセス条件、および静電気やコンタミ管理といった工場環境管理の要点について紹介する。

1.車載用電子機器におけるはんだ付不良の実態

2.車載用電子機器実装の特徴とはんだ付許容基準
 2-1 車載用電子機器実装構造と工法の特徴
 2-2 IEC/JIC/IPCによるはんだ付不具合許容基準
 2-3 車載用電子機器に関連するはんだ付不具合項目と固有基準

3.はんだ付実装における信頼性要求事例
 3-1 車載用電子部品の耐熱・耐湿要求事例
 3-2 車載用電子機器はんだ付部の信頼性要求事例

4.信頼性要求事例とSAC305鉛フリーはんだ固有の不具合事例の原因と対策
 4-1 ボイドによる信頼性劣化の要因と対策
 4-2 電子部品の初期損傷による信頼性劣化の要因と対策
 4-3 はんだ接合部の初期損傷による信頼性劣化の要因と対策
 4-4 工場環境要因による信頼性劣化と対策


【質疑応答・名刺交換】

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