パワーデバイス 実装 セミナー

        
放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術
エポキシ樹脂の特性改良と高機能/複合化技術
 
<セミナー No.705213>

★ 接合界面でどのように劣化・疲労していくのか? 事例とともにじっくり解説!

パワーデバイスの
高耐熱接合、実装技術と信頼性評価

■ 講師
1. 大同大学 工学部 電気電子工学科 教授 博士(工学) 山田 靖 氏
2. (株)東レリサーチセンター 材料物性研究部 第2研究室 研究員 遠藤 亮 氏
3. (株)安川電機 品質保証部 信頼性技術部 課長 博士(工学) 石田 雄二 氏
■ 開催要領
日 時

平成29年5月25日(木) 10:30〜16:00

会 場 [東京・五反田] 技術情報協会 8F セミナールーム
聴講料

1名につき55,000円(消費税抜き、昼食・資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき50,000円(税抜)〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。 詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕

■ プログラム

【10:30〜12:00】

1.パワーデバイスの接合における信頼性評価

大同大学 工学部 電気電子工学科 教授 博士(工学) 山田 靖 氏

 
【講座概要】
  SiCやGaNを用いたパワー半導体デバイスは、 200℃以上の高温動作が可能となります。 高温動作は、冷却器の簡素化や、短時間大電流対応など、システム全体のメリットがあります。 それらを実現するには、デバイスの実装技術、とりわけ接合技術が重要で、熱特性、電気特性に加え、温度変化に対する信頼性が必要です。接合技術は、Agナノ系、合金系など、さまざまな技術が研究されていますが、低コストを狙ったCuナノ系も候補の1つと思われます。そこで、Cuナノ粒子接合を中心として、パワーサイクル信頼性などについて説明します。


1.EV/HV技術

2.次世代パワー半導体

3.パワー半導体用接合技術
 3-1 接合技術に求められる要件
 3-2 接合技術の概況
 3-3 Cuナノ粒子接合
  3-3-1 熱特性および予測
  3-3-2 信頼性評価
 3-4 その他の接合技術


【質疑応答】

【12:45〜14:15】

2.パワーデバイスパッケージの放熱性能評価技術

(株)東レリサーチセンター 材料物性研究部 第2研究室 研究員 博士(工学) 遠藤 亮 氏

 


【習得できる知識】
 ・熱抵抗と熱伝導率
 ・ 熱抵抗の測定方法
 ・ 構造関数の見方
 ・ 故障解析への応用、など

【講座概要】
  半導体デバイスの熱抵抗測定に用いられる過渡熱測定について解説します。測定規格であるJEDEC Standard JESD51-14に基づく測定の方法、それにより得られる結果の見方など規格書だけではわかりにくい部分を実例や応用例を交えて説明します。



1.放熱特性に関わる数値指標
 1-1 熱抵抗と熱容量
 1-2 熱抵抗と熱伝導率の関係
2.過渡熱測定とは
 2-1 過渡熱測定でわかること
 2-2 測定方法
 2-3 測定規格(JEDEC Standard)について
3.構造関数とは
 3-1 構造関数からわかること
 3-2 構造関数の見方
4.応用事例(故障解析への適用)

【質疑応答】


【14:30〜16:00】

3.Cuワイヤボンディング接合部の信頼性評価

(株)安川電機 品質保証部 信頼性技術部 課長 博士(工学) 石田 雄二 氏

 

【講座趣旨】
 Cuワイヤ品の選定指針を検討するために、数種類のAuワイヤ、Cuワイヤ品について、プレッシャークッカーテスト(PCT)等のストレス印加前後の接合強度、電気特性を測定して、ワイヤボンディング接合部の信頼性を評価した。また、接合部の断面をSEM,TEM観察して、接合強度低下のメカニズムを解明した。
 最後に、Cuワイヤボンディングの信頼性評価時に参考になる論文、書籍などを紹介する。

1.ワイヤボンディング接合部の信頼性評価の流れ

2.ワイヤボンディング接合部の信頼性評価の項目

3.ワイヤボンディング接合部の信頼性評価方法
 3-1 ストレスの印加方法
 3-2 接合強度による評価方法
 3-3 電気特性による評価方法

4.ワイヤボンディング接合部の強度
 4-1 型式間の比較
 4-2 Cuワイヤ、Pd被覆Cuワイヤ、Auワイヤの比較

5.電気特性の結果
 5-1 型式間の比較
 5-2 Cuワイヤ、Pd被覆Cuワイヤ、Auワイヤの比較

6.電気特性と接合強度との比較

7.ワイヤボンディング接合部の劣化メカニズムの解明
 7-1 接合界面の観察(SEM、TEM観察結果)
 7-2 接合界面に形成される金属間化合物

8.ワイヤボンディングの不具合原因の特定
 8-1 多変量解析による要因解析

9.参考文献の紹介

10.まとめ


【質疑応答】


パワーデバイス 実装 劣化