車載 半導体 セミナー
        
放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術
電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
 
<セミナー No.705402>

★SiCはHEVに搭載され続けるのか、周辺部品の要求性能はどう変化するのか?

★2020年以降の車載パワー半導体がこのセミナーで明らかになる!
〜4代目プリウスのPCU分解から紐解く〜
車載パワーデバイスの
最新技術と技術動向予測

■ 講師

島根大学 大学院総合理工学研究科 准教授 博士(工学) 山本 真義 氏

■ 開催要領
日 時 平成29年5月16日(火) 10:30〜16:30
会 場 [東京・五反田]技術情報協会 セミナールーム
聴講料 1名につき50,000円(消費税抜き・昼食・資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき45,000円(税抜)〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。
         詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕
■ プログラム

1.4代目プリウスの車両全体の仕様
 1.1 モデル・グレード解説
 1.2 3代目プリウスとの相違点
 1.3 2つのバッテリ搭載位置による車両全体の効果
 1.4 3代目プリウスに対する燃費改善効果の各要素分類

2.4代目プリウスのPCU分解解説(1〜2層目)
 2.1 主機用インバータ・整流器(デンソー製)
 2.2 電流センサの小型化による効果
 2.3 パワー半導体の冷却方法(3代目プリウスとの比較から)
 2.4 昇圧チョッパ用インダクタ

3.4代目プリウスのPCU分解解説(3層目)
 3.1 絶縁DC-DCコンバータ(豊田自動織機製)
 3.2 DC-DCコンバータにおけるパワー半導体冷却方法
 3.3 DC-DCコンバータにおける受動素子
 3.4 DC-DCコンバータにおける実機部品冷却方法

4.PCUのSiC化によるハイブリッド車における技術革新
 4.1 PCUにSiCを適用するメリットとインパクト
 4.2 パワー半導体における損失と車両における燃費との関係
 4.3 燃料電池車にみるトヨタとホンダのSiC適用戦略の違い
 4.4 SiCが適用されるPCU部品の具体的な指摘・掲示

5.ハイブリッド車におけるSiC開発状況最前線
 5.1 2020年以降、SiCはHEVに搭載され続けるのか?
 5.2 SiC化によるスイッチング周波数の最適値は?
 5.3 車載用SiC化の目的は高効率化か小型化か?
 5.4 SiCの冷却方法は片面冷却か両面冷却か?

6.GaNパワー半導体開発最前線
 6.1 車載用にGaNパワー半導体を適用するメリット
 6.2 絶縁型DC-DCコンバータにGaNパワー半導体を搭載した事例紹介
 6.3 補機用インバータにGaNパワー半導体を搭載した事例紹介
 6.4 高周波スイッチング周波数時代におけるノイズ対策技術

7.まとめ


【質疑応答・個別質問・名刺交換】


光学 樹脂 屈折率 セミナー