車載 ディスプレイ セミナー
        
車載ディスプレイのHMIと視認性、安全性向上
放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術
 
<セミナー No.706401>

★車載の高温環境にも対応可能なOCAの設計方法

★曲面、異形状に精度良く、気泡無く貼り付ける技術と材料への要求性能を解説
車載ディスプレイの材料設計と
オプティカルボンディング技術

■ 講師
1. (株)タッチパネル研究所 開発部 部長 工学博士 中谷 健司 氏
2. バンドー化学(株) R&Dセンター 副センター長 迫 康浩 氏
3. (株)FUK 開発部 技術企画課 課長 佐伯 和幸 氏
■ 開催要領
日 時 平成29年6月12日(月) 10:30〜16:30
会 場 [東京・五反田]技術情報協会 セミナールーム
聴講料 1名につき55,000円(消費税抜き・昼食・資料付き) 
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき50,000円(税抜)〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕
■ プログラム

<10:30〜12:10>

1.車載タッチパネル用構成材料の開発動向と貼り合わせ技術

(株)タッチパネル研究所 中谷 健司 氏

 

【講座概要】
タッチパネルのスマホ・タブレットに次ぐ次の市場として車載用途が期待されている。車載用途では限られた面積に大型のデイスプレイを設置するために 曲面化、異形化などが求められている。タッチパネルも当然曲面化、異形化を求められ、それに適応できるセンサーやカバー材料が求められている。本講座では車載用を中心にタッチパネルの曲面化、可とう性を発揮する材料や構造に関して説明する。

1.タッチパネルの種類と市場
 1.1 マルチタッチパネルの種類
 1.2 タッチパネルの市場と用途
 1.3 タッチパネルの次の市場は何か
 1.4 車載、大型、デジタルサイネージでの拡大
 1.5 車載用デイスプレイへの要求

2.静電容量マルチタッチパネルの技術動向と今後のトレンド
 2.1 構造と特徴
 2.2 大面積化と曲面化に必要な条件

3.可とう性、曲面タッチパネルに必要なフィルムセンサーの技術動向と要求特性
 3.1 新規透明導電性膜の種類と特徴
 3.2 Cuメタルメッシュセンサ、SpiderNetパネルの特徴
 3.3 銀メタルメッシュセンサー
 3.4 メタルメッシュセンサ材料の種類
 3.5 メタルメッシュセンサーの作成方法
 3.6 メタルメッシュセンサーでの検出
 3.7 メタルメッシュセンサの課題と対策
  3.7.1 視認性の低下防止(配線黒化処理での対策)
  3.7.2 モアレ発生の防止

4.曲面化、フレキシブル化を実現するタッチパネル用カバー材料と要求特性
 4.1 カバー材料はガラスかポリマーか?
 4.2 プラスチックカバー材の種類と課題
 4.3 オールプラスチックタッチパネルの構造
 4.4 メタルメッシュに適応した曲面化作成法
 4.4.1 インモールド射出成型
 4.4.2 プレス成型

5.次世代タッチパネルに必要な触感付与



【質疑応答・個別質問・名刺交換】


<13:00〜14:40>

2.車載ディスプレイ用光学粘着フィルムの設計と耐環境性向上

バンドー化学(株) 迫 康浩 氏
 

【講座概要】
車載用ディスプレイに要求される耐環境特性に優れる光学粘着シートの設計の考え方とその使いこなし及び留意点について事例をもとに解説します。

1.車載用ディスプレイの市場動向
 1.1 超厚膜光学粘着剤のニーズについて
 1.2 車載用光学粘着剤に求められる特性について

2.車載用光学粘着フィルムの考え方
 2.1 超厚膜光学粘着剤とは
 2.2 偏光板について
 2.3 車載用光学粘着剤設計の考え方

3.当社開発光学粘着剤の特長
 3.1 環境特性
 3.2 柔軟性
 3.3 リワーク性

4.貼合条件の検討事例



【質疑応答・個別質問・名刺交換】


<14:50〜16:30>

3.車載ディスプレイ向け曲面形状の貼り合わせ技術

(株)FUK 佐伯 和幸 氏
 

【講座概要】
当社はこれまでの2D形状の製品向けの貼り合わせプロセス・装置を多数生み出してまいりました。現在は曲面や異形状のデバイスを曲面カバーパネルに対して、精度良く、気泡無く貼り付ける技術が求められています。
本講演では、これまでの2D形状で培ったラミネート技術に加え、車載やモバイル用途の曲面形状に対するFUKのラミネーション技術を動画や注意点を交えながら判り易く解説いたします。

1.会社紹介、製品ラインナップ

2.貼付けと粘・接着剤
 2.1 2D形状の製品構造
 2.2 光学粘着剤OCA
 2.3 光学接着剤OCR
 2.4 粘・接着剤の比較

3.2D形状の貼り合わせプロセス(OCA)
 3.1 OCAによる貼り合わせプロセスフロー
 3.2 Soft to Hardプロセス
 3.3 Hard to Hardプロセス

4.2D形状の貼り合わせプロセス(OCR)
 4.1 OCRによる貼り合わせプロセスフロー
 4.2 プレキュアOCRを使う理由
 4.3 スリットコーターシステムを使う理由
 4.4 プレキュアOCRによる貼り合わせ装置
 4.5 プレキュアOCRによる貼り合わせの注意点

5.3D形状の貼り合わせプロセス(OCA)
 5.1 3D形状の製品構造
 5.2 他社の曲面貼りプロセス
 5.3 FUKの曲面貼りプロセス
 5.4 曲面貼り装置
 5.5 OCAによる貼り合わせの注意点

6.FUKが実現するラミネーション技術


【質疑応答・個別質問・名刺交換】


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