低周波 磁界 セミナー

        
電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
電気特性の測定、評価とデータ解釈
 
<セミナー No.801431>

★低周波磁界の特性、安全性評価と対策のポイントを徹底解説!

★ノイズトラブルを減らすためのシールド材、フィルタの設計手法とは?

電力機器における低周波磁界中ノイズ
発生メカニズムとその対策


■ 講師


1.  EM Consulting(株) 代表取締役 工学博士 古賀 隆治 氏

2.  (株)新日本電波吸収体 代表取締役 荻野 哲 氏

3.  日本オートマティックコントロール(株) 技術顧問 瀬戸 信二 氏

■ 開催要領
日 時

平成30年1月15日(月) 10:30〜16:30

会 場 [東京・五反田] 技術情報協会 8F セミナールーム
聴講料

1名につき55,000円(消費税抜き・昼食・資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき50,000円(税抜)〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。
           詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕

■ プログラム
 

【10:30〜12:10】

1.電力機器における低周波磁界の発生メカニズムと対策の考え方

EM Consulting(株) 代表取締役 工学博士 古賀 隆治 氏

【講座概要】

「理論」に対する過剰な警戒心を解いていただく。
多くの人の心にある「理論」とは,実は「数式」なのではないだろうか。
この講座では,現象を理解するための方策としてモデルと理論の関係を説明し,問題解決のヒントを得やすくすることを狙う。


1.電磁気現象を含めた理論の俯瞰
 1-1 理論の正体はモデル
 1-2 理論は数式そのものではない
 1-3 異なるモデルには精度と取り扱いの難易がある

2.電気と電線月ウサギ
 2-1 EMC問題の根本
 2-2 Maxwellの方程式
 2-3 伝送線路を伝播するTEMモード電磁界

3.低周波磁界の特性
 3-1 周波数による電磁界の分布の違い
 3-2 低周波磁界の特性
 3-3 低周波磁界の制御のためのヒント


【質疑応答】

 

【13:00〜14:40】

2.低周波磁界に対応する電磁波シールド材の選定法と適用技術

(株)新日本電波吸収体 代表取締役 荻野 哲 氏

【講座概要】

NFCはおさいふケータイに代表されるように支払い決済として普及するでけだなく、様々な情報提供のツールとして、スマートフォンに標準搭載されている。
一方、WPTもスマートフォンのワイヤレス化が進められる過程で、i-Phone8をはじめ、後付けからデファクトとして搭載されつつある。
両社の課題は、磁界を使用している為近接金属の影響を受けて、通信が阻害される事にある。
これらを解決するため磁性材料を用いているが、当スマートフォンでは搭載されるスペースが限られているため、薄くかつ効率のいい材料を用いなければならない。
本講ではその磁性材料の比較、使用形状や寸法についての最も効果的な使用方法について紹介する。



1.NFCとWPTの概要

2.NFCとWPTの近傍金属の対策材料の対策効果(通信距離と電送効率)

3.NFCとWPTの近傍金属と磁気シートの厚さによる対策効果

4.NFCとWPTの近傍金属と磁気シートの使用形状による対策効果

5.NFCとWPTの近傍金属と磁気シートの使用寸法による対策効果

【質疑応答】
 

【14:50〜16:30】

3.パワーエレクトロニクスにおけるEMC対策と低周波磁界ノイズ対策-現場ですぐ役に立つ実戦的なEMC対策手法-

日本オートマティックコントロール(株) 技術顧問 瀬戸 信二 氏

【講座概要】

半導体や周辺部品の技術進歩により、「各種モータ」と「それを駆動するインバータ(電源)」が便利に使用できるようになった。
これは技術進歩のポジティブな面であるが、一方でインバータなどが原因でノイズトラブルが多発するようになり、メーカ技術者にとってEMI/EMS問題への対処は、急務で不可欠となっている。
EMC問題は、もともと予測困難な問題であるが、この講ではできるだけ学問的な解説は避け、極めて実戦的に平易に、だれもが応用可能な、実用的で早急に解決できる手法につき述べる。


1.EMC対策は難解な技術ではない
 1-1 「EMC対策」の講義の聴き方
 1-2 対策に必要な基礎知識
 1-3 電流や磁界の挙動に着眼する(磁界は電流から生じることに着眼)

2.フィルタの設計法と応用例
 2-1 フィルタの役割と分類
 2-2 フィルタの設計方法と計算例
 2-3 現場で作れるフィルタ

3.磁界結合を抑制する方法
 3-1 配線の手法
 3-2 磁気シールドと電磁シールド

4.トラブル対策の進め方の基本(対策の過程での必須事項)

5.対策の実例と、その技術的内容・定量的根拠
 5-1 EMI(電磁的放出)の抑制手法(実例数件)
 5-2 EMS(電磁的耐性)の向上手法(実例数件)

6.機器のEMC設計の進め方(設計の完成度の向上)
 6-1 「EMC設計」の問題点
 6-2 「デザインレビュー」は、「審査」の機会ではない

7.EMC対策技術の向上の方法(工場技術者のEMC技術習得の方法)

8.機器設計技術者に伝えたいこと

【質疑応答】

 

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