FPC 高周波 セミナー
        
プリンテッド・エレクトロニクスに向けた材料、プロセス技術の開発と最新事例
放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術
 
<セミナー No.802402>

★最新市場でのニーズから、次世代FPC技術と材料・プロセスの方向性を明らかにする!
高速対応、配線微細対応、薄型対応の技術開発が急務な
FPC
(フレキシブルプリント配線板)の
最新市場・技術動向
〜スマートフォン・車載・IoT/5Gなど電子機器の要求多様化に対応する新FPCの技術展開〜

■ 講師

日本メクトロン(株) フェロー/上席顧問 工学博士 松本 博文 氏

■ 開催要領
日 時 平成30年2月16日(金) 10:30〜16:30
会 場 [東京・五反田]技術情報協会 セミナールーム
聴講料 1名につき50,000円(消費税抜き・昼食・資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき45,000円(税抜)〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。
         詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕
■ プログラム

【講座概要】
2020年には5Gが商用化され44ZBものコミュニケーションデータが処理される予測がある。この5Gシフトによりスマートフォン、自動車、メディカル(ヘルスケア)への種々のサービスや製品が大変革し創生される。それらに採用されるFPCも「高周波対応」、「高精細化」、「伸縮性」などFPC機能向上のための材料・プロセス開発が急務になっている。本講演では、これらのFPC機能向上に対する技術課題と技術開発動向を解説する。

1.FPC技術の基礎と特徴
 1.1 FPC主要構造(片面/両面/多層)
 1.2 多層FPCとRF(リジッドフレックス)の技術対比

2.FPCグローバル市場動向
 2.1 グローバルFPC生産動向(総生産高、成長率)
 2.2 半導体市場動向とFPC市場の相関(FPC新市場予測)

3.5Gに対応するFPC技術動向
 3.1 5Gとは?(3大特徴)
 3.2 5GマクロトレンドとFPCトレンドの関連
 3.3 5Gに対応するFPC技術課題(高速性、高精細性)

4.スマートフォン市場・技術動向とFPC技術
 4.1 スマートフォン技術変遷
 4.2 有機EL(AMOLED)導入と関連FPC技術

5.高周波対応FPC開発
 5.1 高速サブストレート開発(LCPとポストLCP)
 5.2 表皮効果に対応する銅箔開発
 5.3 高速性の評価技術(アイパターン、S21)

6.高精細FPC開発
 6.1 FPC配線微細化技術(SAP、M−SAP)
 6.2 ウェットSAPとドライSAP

7.車載用FPC技術
 7.1 車載用電子基板のグローバル動向
 7.2 車載用FPC技術動向

8.ウェアラブルに応用する伸縮FPC技術
 8.1 伸縮FPCとは?
 8.2 伸縮FPCデザイン種類別
 8.3 全伸縮FPC開発

9.フレキシブルエレクトロニクスに応用するFPC

10.まとめ


【質疑応答・個別質問・名刺交換】


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