車載 信頼性 セミナー
        
樹脂/繊維複合材料の 界面制御、成形加工と評価
高分子の残留応力対策
 
<セミナー No.803426>

★加速試験の結果との相関を見抜き、信頼性設計の要点を抑える

車載電子機器・部品

環境試験と信頼性向上技術


■ 講師
  M.A信頼性技術オフィス 代表 本山 晃 氏 (元パナソニック(株)
■ 開催要領
日 時

平成30年3月6日(火) 10:00〜17:00

会 場 [東京・五反田]技術情報協会 セミナールーム
聴講料 1名につき50,000円(消費税抜き・昼食・資料付き) 
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき45,000円(税抜)〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。
詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕
■ プログラム

【講演概要】

 電子機器の低コスト化のために海外製の電子部品を使用するメーカが増えてきていますが、それに比例してトラブルを引き起こす事例が多く見受けられます。これらのトラブルをなくすため、本セミナーでは、トラブルの未然防止対策のための信頼性試験の考え方ややり方を詳細に解説します。 その結果、電子機器が市場の使用環境でいつ(どのくらい使ったら)、どのくらいの割合で故障が起こるのか予測でき、トラブルの未然防止を行うことができるようになります。


1.電子機器・部品の市場トラブルの現状と課題
 1-1 電子機器・部品の市場トラブルの現状
 1-2 なぜ市場トラブルが起こったのかを考える

2.電子機器・部品を評価する際に用いる信頼性試験法と信頼性用語 
 2-1 信頼性用語の意味・定義
 2-2 故障の数と時間の関係
 2-3 いろいろな信頼性試験とその目的

3.電子回路・部品の寿命評価に用いる信頼性の理論 
 3-1 使用環境の温度と故障する時間の関係  (アレニウスモデルの適用)
 3-2 温度に加えて湿度も考慮した場合 (アイリングモデルを適用) 

4.加速試験による市場での寿命予測の実際 
 4-1 寿命に影響するストレス 
 4-2 寿命予測のプロセス 
 4-3 加速試験による市場での寿命予測事例

【質疑応答・名刺交換】


加速試験 寿命予測 セミナー