高分子 残留応力 セミナー
        
高分子の残留応力対策
動的粘弾性チャートの解釈事例集
 

<セミナー No 805216>


★残留応力はどのように発生するのか? どのように測定するのか?

高分子材料の残留応力メカニズムと低減化

■ 講師

神戸大学 工学部 応用化学科 教授 博士(工学) 西野 孝 氏

■ 開催要領
日 時

平成30年5月10日(木) 10:00〜17:00

会 場 [東京・五反田] 技術情報協会 セミナールーム
聴講料

1名につき 50,000円(消費税抜、昼食・資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき45
,000円〕

〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕

■ プログラム

【講座の趣旨】
高分子材料が異種材料と接して、そこに接着が生まれる場合,しばしば界面に応力が残留する。この界面の残留応力は変形や剥離をもたらし、接着破壊、半導体素子の故障をもたらすことから、製品の信頼性向上を妨げる大きな要因となっている。また界面が存在しなくとも高分子材料には熱履歴に応じて内部に応力が残留することがある。 本講演では、これら高分子材料における残留応力の諸問題について、何故というメカニズムから始まって,いかに測定するか,いかに低減させるか、どうやって積極的に利用するか、までを具体的な事例を挙げながら解説する。
 
1.はじめに -残留応力とは-

2.残留応力のメカニズム
 2.1 高分子の合成時に何が生じるか
 2.2 高分子の成形時に何が生じるか
 2.3 高分子の収縮と界面による束縛
 2.4 ガラス転移点、熱膨張係数、弾性率

3.残留応力の測定法
 3.1 測定原理 ひずみ測定
 3.2 バイメタル法の実例
 3.3 X線回折法の実例
 3.4 その他の手法

4.エポキシ樹脂系における残留応力
 4.1 エポキシ樹脂の硬化と収縮
 4.2 残留応力の測定実例

5.残留応力低減の試み
 5.1 粒子充てんの実例
 5.2 高分子変性の実例

6.ポリイミド樹脂系における残留応力
 6.1 ポリイミドの硬化とそのプロセス
 6.2 ポリイミド樹脂における残留応力と低減化の実例

7.高分子材料の内部応力
 7.1 残留応力と内部応力
 7.2 実例紹介
 7.3 低減化の実例

8.残留応力の利用
 8.1 利用の考え方
 8.2 トピックス 具体例の紹介

9.複合材料における残留応力と応力伝達
 9.1 複合材料における応力伝達
 9.2 応力伝達とその測定の実例
 9.3 応力伝達の改善の実例

10.複合材料における疲労とその修復
 10.1 疲労
 10.2 疲労修復の実例

11.おわりに

【質疑応答】

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