車載 半導体 セミナー
        
放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術
プリンテッド・エレクトロニクスに向けた材料、プロセス技術の開発と最新事例
 
<セミナー No.805402>

★EVで求められる熱対策と樹脂材料への要求性能とは
車載半導体の実装技術と
高耐熱、高放熱材料の開発、評価
−封止材、パッケージ技術、熱物性評価−

■ 講師
1. 横浜国立大学 リスク共生社会創造センター 客員教授 工学博士 高橋 昭雄 氏
2. (株)住化分析センター テクニカルソリューション本部 千葉ラボラトリー 固体解析グループ サブリーダー 雫石 拓也 氏
3. 富士電機(株) 電子デバイス事業本部 開発統括部 パッケージ開発部 SiCモジュール課 主査 博士(工学) 両角 朗 氏
■ 開催要領
日 時 平成30年5月10日(木) 10:30〜16:30
会 場 [東京・五反田]技術情報協会 セミナールーム
聴講料 1名につき55,000円(消費税抜き・昼食・資料付き) 
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき50,000円(税抜)〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕
■ プログラム

<10:30〜12:10>※一部パンフレットでご案内していた内容から下記の通り変更しております。(2/27)

1.車載用高分子実装材料への要求性能と高耐熱化技術

横浜国立大学 高橋 昭雄 氏

 

【講座概要】
自動車のエレクトロニクス化は急速に進展しており、2020年には、エレクトロニクス部品が自動車全体コストの70%に達すると推定されている。本講座では、パワーデバイス実装あるいは、エンジン周辺部への搭載など高耐熱化が要求される車載用高分子実装材料について技術動向と設計、評価について解説する。

1.自動車のエレクトロニクス化とエレクトロニクス部品の搭載環境

2.ハイブリッドパッケージ用高分子材料に要求される性能

3.パワーコントロールユニットの動向と実装材料

4.耐熱高分子実装材料の設計と評価

5.エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シアネート樹脂、マレイミド樹脂

6.高耐熱封止材料、高熱伝導率シート材料

7.評価用モジュールの設計と耐熱信頼性評価


【質疑応答・個別質問・名刺交換】


<13:00〜14:40>

2.車載向け放熱材料の熱物性評価技術

(株)住化分析センター 雫石 拓也 氏
 

【講座概要】
車載用途で用いられる機能性材料の“熱”対策の重要性が高まっており、製品の長寿命化、並びに信頼性の向上を実現するためには、熱より変化する材料物性を多角的、且つ高精度に評価・計測する技術が必要となっている。
本講演では、材料の熱物性(熱伝導率、熱膨張、熱応力)を中心に評価技術の紹介を行う。

1.熱物性評価技術

2.熱伝導率
 2.1 熱伝導率の評価方法
 2.2 熱伝導率測定の事例

3.熱膨張および熱応力
 3.1 熱膨張率および熱応力の測定方法
 3.2 熱膨張および熱応力測定の事例

4.熱物性の複合化

5.熱物性評価の最新動向


【質疑応答・個別質問・名刺交換】


<14:50〜16:30>

3.EV/HEV用パワー半導体モジュールの高耐熱、高放熱パッケージ技術

富士電機(株) 両角 朗 氏
 

【講座概要】
最新のパワーエレクトロニクスは地球環境対策や電力消費量削減に貢献する技術であり、我が国が世界をリードできる分野である。さらに、今後の成長が期待されているIoT、AI (人工知能)、ロボティクス、および航空・宇宙といった先進分野においてもパワーエレクトロニクス技術が必要不可欠である。パワーエレクトロニクス機器の中核デバイスであるパワー半導体においてはこれら先進分野に対応するためSiCやGaNなどの新たな材料を用いたデバイスの適用が始まっている。
本講座では、これら新デバイスに適した用途である車載用パワー半導体モジュールの高耐熱化と高放熱化を実現するパッケージ技術について紹介する。

1.パワーエレクトロニクスとパワー半導体
 1.1 パワーエレクトロニクスの重要性
 1.2 パワー半導体の新市場
 1.3 車載用パワーエレクトロニクスとパワー半導体

2.パワー半導体のパッケージ技術
 2.1 半導体素子とパッケージの動向
 2.2 パワー半導体のパッケージ

3.車載用パワー半導体モジュールの要求性能
 3.1 高効率化を実現するパッケージ技術
 3.2 小型・軽量化を実現するパッケージ技術
 3.3 高信頼性化

4.高耐熱化技術
 4.1 半導体素子電極膜の高耐熱化
 4.2 接合部の高耐熱化
 4.3 封止部の高耐熱化

5.高放熱化技術
 5.1 絶縁構造の高放熱化
 5.2 接合・接続構造の高放熱化
 5.3 冷却構造

6.まとめ


【質疑応答・個別質問・名刺交換】


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