有機EL セミナー
        
有機ELに関する発光効率向上,部材開発,新しい用途展開
 
 

<セミナー No 806202>


★ 新型iPHONE ,4K有機ELテレビ , 車載ディスプレイ , 照明や医療 ・・・ 国内外メーカーの動きと市場予測

★ 「LED光よりも色再現性が高いので,有機EL照明はメイクをする上でも好評!」美容ユーザーが求める「演色性」

★ 高輝度化 ,水分・湿度のバリア技術 ,割れずに曲がる封止 ,高速応答 ・・・ 次世代有機ELへの課題と解決


有機ELに関する発光効率向上,

部材開発,新しい用途展開


■ 講 師


【第1部】

 
山形大学 有機エレクトロニクスイノベーションセンター 産学連携教授 工学博士 向殿 充浩 氏


【第2部】


日産化学工業(株) 材料科学研究所 先端材料研究部 博士(工学) 遠藤 歳幸 氏


【第3部】


新日本製鐵(株) 先端技術研究所 新材料・界面研究部 主幹研究員 博士(工学) 山田 紀子 氏


【第4部】


中外炉工業(株) 新規事業本部 コンバーテックグループ 技術部 技術2課 近藤 尚城 氏


【第5部】


(株)MORESCO デバイス材料開発部 課長補佐 若林 明伸 氏
■ 開催要領
日 時

平成30年6月14日(木) 10:00〜1720

会 場 [東京・五反田] 日幸五反田ビル8F 技術情報協会 セミナールーム
聴講料

1名につき60,000円(消費税抜,昼食・資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき55,000円〕

〔大学,公的機関,医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕

■ プログラム

【10:00〜11:30】

第1部 有機ELの構造,発光メカニズム,フレキシブル化と各種応用展開

●講師 山形大学 有機エレクトロニクスイノベーションセンター 産学連携教授 工学博士 向殿 充浩 氏

 

【セミナープログラム】

1.有機ELの構造と発光メカニズム

2.有機ELの全体動向・トピックス
   ・有機ELディスプレイ
   ・有機EL照明
   ・フレキシブル化

3.「ニーズファースト型」産学連携による有機EL技術開発

4.有機ELのフレキシブル化
    ・フレキシブル有機ELの特長
    ・フレキシブル有機ELの製造方法
    ・フレキシブル基板(超薄板ガラス、ステンレス箔、バリアフィルム)
    ・バリア技術とフレキシブル封止

5.有機EL電極へのロールtoロール(R2R)技術、印刷技術の適用
    ・ロールtoロール(R2R)電極形成技術
    ・印刷方式の電極形成技術
    ・ITO代替電極(導電ポリマー、銀ナノワイヤー)

【質疑応答】


【11:40〜12:50】

第2部 有機EL向け塗布型ホール注入材と, その導電性発現のメカニズム

●講師 日産化学工業(株) 材料科学研究所 先端材料研究部 博士(工学) 遠藤 歳幸 氏

 

【講座の趣旨】

 本講演では,有機EL素子におけるホール注入層の役割と,塗布成膜の利点を紹介する。また,当社の塗布型ホール注入材を例に挙げ,導電性発現のメカニズムについて,キャリア電流量とキャリア密度を相関付けて,紹介する。


【セミナープログラム】

1.有機EL素子におけるホール注入層
  1-1 ホール注入層の素子性能面での役割
  1-2 ホール注入層のパネル製造プロセス面での役割
  1-3 代表的なホール注入材料
  1-4 ホール注入層の成膜方式の比較

2.当社開発の塗布型ホール注入層の特長
  2-1 インクとしての特長
  2-2 薄膜としての特長
  2-3 素子性能面での特長

3.ホール注入材の導電性発現メカニズム
  3-1 導電性評価の指標となる物性値:電流密度,キャリア移動度,キャリア密度
  3-2 各種物性値の測定法
  3-3 材料評価の実例と,導電性発現のメカニズムに関する考察

【質疑応答】


【13:30〜14:40】

第3部 フレキシブルデバイス向けステンレス箔基板の開発とその応用

●講師 新日本製鐵(株) 先端技術研究所 新材料・界面研究部 主幹研究員 博士(工学) 山田 紀子 氏

 
【講座の趣旨】

 ステンレス箔の特徴は柔軟性・ガスバリア性・耐熱性を兼ね備え、割れるおそれがなくハンドリングが容易であることである。平滑性および絶縁性は、ステンレス箔の表面を平坦化膜で被覆することにより付与することができる。  実際、ステンレス箔の表面に樹脂をスピンコート法で成膜したものを使って有機EL ディスプレイなどを試作した報告例がある。 また、量産に適したRoll to Roll方式で成膜することができれば平坦化膜付きステンレス箔の製造コストを下げることができる。本節では高耐熱性の無機・有機ハイブリッド材料を用いた平坦化膜材料と平坦化膜付きステンレス箔ロールの開発について紹介する。


【セミナープログラム】

1.フレキシブルデバイス向けのステンレス箔について
  1-1.鋼種
  1-2.箔の厚みと表面仕上げ


2.平坦化膜について
  2-1 無機・有機ハイブリッド材料
  2-2 平坦化膜形成用塗布液
  2-3 平坦化膜の特性

3.有機EL照明素子の試作
  3-1 リジッドな素子の試作
  3-2 フレキシブルな素子の試作

4.Roll to Roll方式によるデバイス試作の検討
  4-1 下電極のRoll to Roll成膜
  4-2 下電極パターン付きロールの作製

5.まとめ

【質疑応答】

【14:50〜16:00】

第4部 有機EL材料の精密塗布,塗工技術について

●講師 中外炉工業(株) 新規事業本部 コンバーテックグループ 技術部 技術2課 近藤 尚城 氏

 
【セミナープログラム】

1.有機EL材料の精密塗布,塗工技術の概要


2.塗工方式分類比較と塗工理論

3.装置の基本構成
  3.1 スロットダイ
  3.2 ギャップセンサー
  3.3 基板吸着機構
  3.4 ダイ走行・昇降機構
  3.5 ダイ先端洗浄機構
  3.6 塗工液供給ポンプ・タンク
  3.7 自動ゼロセット機構
  3.8 制御システム・制御ソフト
  3.9 装置の要求特性
     (塗工膜厚,液粘度,塗工速度,塗工幅,対応基板サイズ,他)


4.装置の動作
  4.1 基板セット
  4.2 基板厚み変動測定
  4.3 塗工
  4.4 ダイ先端洗浄
  4.5 WET膜厚測定・膜厚調整


5.OLED塗工膜厚例
     (乾燥後測定)


【質疑応答】

【16:10〜17:20】

第5部 フレキシブル有機EL用封止材について

●講師 (株)MORESCO デバイス材料開発部 課長補佐 若林 明伸 氏

 

【講座の趣旨】

 封止材開発においては、材料単体の評価データだけでなく、デバイスとしての 封止形態を考慮して設計することが重要となる。  ガラス基板を用いた有機ELにおいては、外部からの水分進入を抑制するのは端部 の封止材の役割であった。プラスチック  基板を用いたフレキシブル有機ELの封止においては、無機のバリア材料と有機材 料の組み合わせが重要なポイントとなる。  本講演では、フレキシブル有機ELの代表的な封止形態とその特徴について述べる 。


【セミナープログラム】
1.フレキシブル有機ELの封止方式について

2.ダム&フィル封止

3.液状材料を用いた前面封止

4.PSAフィルムを用いた封止

5.薄膜封止(TFE: Thin Film Encapsulation)

6.まとめ


【質疑応答】

 

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