ラミネート セミナー
        
有機ELに関する発光効率向上,部材開発,新しい用途展開
 
 

<セミナー No 807201>


★ ラミネート技術および接着剤の選び方と使い方 , 接着部の耐久性向上 , 剥がれやムラへの対策

★ 食品・医薬・化粧品・電気電子・電池などのユーザーニーズとは? , VOC規制や欧州・中国規制などへの対応


各種ラミネート技術における

接着メカニズム,工程管理,トラブル対策


■ 講 師


【第1部】

 
凸版印刷(株) 総合研究所 基盤技術研究所 加藤 武男 氏


【第2部】


ヘンケルジャパン(株)  幸良 大介 氏


【第3部】


リテック・ジャパン(株) プラスチック&紙、グラフィックス部門 営業部 石田 敏一 氏


【第4部】


(株)トッカコーポレーション 平山 正廣 氏
■ 開催要領
日 時

平成30年7月9日(月) 10:00〜17:00

平成30年7月10日(火) 10:00〜17:00     ※6月8日(金) 日程変更しました

会 場 [東京・五反田] 日幸五反田ビル8F 技術情報協会 セミナールーム
聴講料

1名につき60,000円(消費税抜,昼食・資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき55,000円〕

〔大学,公的機関,医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕

    ※定員になり次第、お申込みは締切となります。
■ プログラム

【10:00〜12:30】

第1部 〜何故ラミネートが必要なのか?から学ぶ〜 ラミネート技術の基礎知識

●講師 凸版印刷(株) 総合研究所 基盤技術研究所 加藤 武男 氏

 

【講座の趣旨】

包装材料分野で主に利用される ラミネート技術を分かり易く解説する。 何故ラミネートが必要なのかという基本に立ち返り、接着の基礎を知った上で、ラミネートプロセスの特徴を理解する。


【セミナープログラム】

1.何故ラミネートが必要なのか
  1-1 包装材料の種類
  1-2 包装材料に求められる特性
  1-3 包装材料の基本構成とラミネート技術

2.ラミネートされるフィルムの基礎
  2-1 プラスチックフィルムの製法
  2-2 無延伸フィルムと二軸延伸フィルム
  2-3 プラスチックフィルムの特性

3.接着の基礎
  3-1 接着のメカニズム
  3-2 接着の条件
  3-3 接着の向上策

4.ラミネート技術 (プロセス、接着剤、加工条件、用途例)
  4-1 包装で用いられるラミネート方法の概要と比較
  4-2 ドライラミネーション
  4-3 ウエットラミネーション
  4-4 押出ラミネーション
  4-5 ホットメルトラミネーション
  4-6 サーマルラミネーション

5.ラミネート製品の特性
  5-1 ラミネートで向上する特性
  5-2 物理的強度、ヒートシール強度、バリア性

【質疑応答】


【13:10〜14:10】

第2部 国内外のノンソル(無溶剤型) ラミネーションの市場動向と成長性

●講師 ヘンケルジャパン(株)  幸良 大介 氏

 

【セミナープログラム】

1.ラミネーションの最近の動向

2.(無溶剤型)ラミネーションの種類,特長,応用

3.用途展開,今後の展望

【質疑応答】


【14:20〜14:50】

第3部 最新ノンソル(無溶剤)ラミネーターの動向

●講師 リテック・ジャパン(株) プラスチック&紙、グラフィックス部門 営業部 石田 敏一 氏

 
【セミナープログラム】

1.ラミネーターの最近の動向

2.ノンソル(無溶剤)ラミネーターの構成,構造,特長

3.ノンソル(無溶剤)の使用・運用事例

4.今後の展望

【質疑応答】


【15:00〜17:00】

第4部 ラミネートにおけるプロセス技術、 そのトラブル対策

●講師 (株)トッカコーポレーション 平山 正廣 氏

 

【講座の趣旨】

包装におけるフレキシブルパッケージは量的に伸びる傾向にあり、印刷層、バリアー層、シーラント層の各層を貼合せ技術で多層構成に加工し、求められる品質要求をクリアーする包装である。今回は、基本的なラミネート技術である
(1) ドライラミネーション(溶剤型ラミネーション)
(2)ノンソルベントラミネーション(無溶剤型ラミネーション)
(3)エクストルージョンラミネーション(押出ラミネーション)
についてプロセス技術の基本理論と加工におけるトラブル対策を中心に説明する。


【セミナープログラム】

1.ドライラミネーションにおける不具合現象と解決法
  1-1 各層間の接着不具合
  1-2 積層品のカールと解決法

2.ノンソルベントラミネーションにおける不具合現象と解決法
  2-1 各層間の接着不具合
  2-2 加工時の問題点

3.エクストルージョンラミネーション(押出ラミネーション)について
  3.1 押出とTダイスについて
  3.2 押出ラミネーション(加工)について
  3.3 押出加工の工程管理
  3.4 押出加工の不具合現象・原因と対策
    3.4.1 サージングについて
    3.4.2 樹脂・フィルムの発泡現象について
    3.4.3 接着不良について
    3.4.4 その他不具合現象・原因と対策

【質疑応答】

 

【注意事項】 講演内容の性質上,一部のお客様に限り,聴講をお断りいただく場合が御座います。
その際は,何卒ご理解ご了承願います。

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