高周波 基板 セミナー
        
高耐熱樹脂の開発事例集
プリンテッド・エレクトロニクスに向けた 材料、プロセス技術の開発と最新事例
 
<セミナー No.810418>

★ふっ素樹脂、液晶ポリマーを用いた5G・ミリ波対応基板の開発技術と課題について、先行メーカーが言及する!!

高周波対応基板材料の

低誘電率、低誘電正接化と伝送損失低減


■ 講師
1. 日本ピラー工業(株) AE事業部 プロセス部 部長 石田 薫 氏
2. (株)村田製作所 モジュール事業本部 有機機能基板商品部 開発2課 エンジニア 飯田 汗人 氏
3. (国研)産業技術総合研究所 物理計測標準研究部門 電磁気計測研究グループ 研究員 加藤 悠人 氏
4. 富士通アドバンストテクノロジ(株) 実装技術統括部 統括部長 中村 直樹 氏
■ 開催要領
日 時 平成30年10月22日(月) 10:00〜17:00
会 場 [東京・五反田]技術情報協会 セミナールーム
聴講料 1名につき60,000円(消費税抜き・昼食・資料付き) 
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55,000円(税抜)〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕
※定員になり次第、お申込みは締切となります。
■ プログラム

<10:00〜11:30>

1.ふっ素樹脂の低誘電率、低誘電正接化技術と高周波基板への応用

日本ピラー工業(株) 石田 薫 氏

 

【講座概要】
今後拡大していくことが予想される高周波(特にミリ波)分野において、樹脂材料として非常に優れた特徴を持っているふっ素樹脂で基板製造を行うことができる弊社ですが、良い材料を製造するだけではこれからのビジネスは成り立たないという認識の下、よりお客様側へ踏み込んだ設計や評価などに貢献できるように進化を続けており、是非とも、高周波用途のアプリをお考えのお客様には弊社にご用命いただきたい。

1.ふっ素基板が脚光を浴びている車載ミリ波レーダの市場・技術動向
 1.1 ミリ波レーダ以外の期待される市場分野について
 1.2 高周波基板材料に求められる要求
 1.3 高周波用途における樹脂材料の比較
 1.4 ふっ素基板の一般的な製造工法
 1.5 弊社基板の商品ラインナップ
 1.6 高周波基板の技術トレンド

2.弊社のミリ波用途への取り組み                                                           
 2.1 高周波における基板特性の評価技術向上                                                         
 2.2 アンテナ設計評価技術の向上と設計評価環境の整備 


【質疑応答・個別質問・名刺交換】


<12:10〜13:40>

液晶ポリマーを使用したFPCの開発と伝送損失低減

(株)村田製作所 飯田 汗人 氏
 

【講座概要】
液晶ポリマーをFPCに使用する際の、伝送損失低減のポイントについて話します。 また、間近に迫る5Gの到来に向けた展望にも触れます。

1.液晶ポリマーとFPC
 1.1 液晶ポリマーをFPCに使用するメリット
 1.2 液晶ポリマーと他の基材との比較
 1.3 液晶ポリマーの伝送損失低減効果

2.伝送損失の低減方法
 2.1 誘電損の低減(Dk, Dfの低減)
 2.2 導体損の低減(Dkの低減による信号線幅増加)
 2.3 反射損の低減(特性インピーダンス整合の改善)

3.5G(ミリ波帯)への拡張の課題
 3.1 伝送損失の増大
 3.2 特性インピーダンス整合の課題
 3.3 放射損失の顕在化

4.次世代液晶ポリマーの展望


【質疑応答・個別質問・名刺交換】


<13:50〜15:20>

3.高周波基板材料の誘電率計測技術とその応用

(国研)産業技術総合研究所 加藤 悠人 氏
 

【講座概要】
近年、自動車衝突防止レーダーや短距離無線通信(WiGig)など、ミリ波帯電磁波の利用が急速に進んでおり、それに伴いミリ波帯における誘電率計測技術の要求も高まっている。本講座では、高周波基板に用いられる低損失材料に対する、マイクロ波帯からミリ波帯における、誘電率測定技術の最新技術動向を解説する。また、関連する高周波回路基板評価技術として、平面回路計測技術やマイクロ波顕微鏡による微小領域電気特性評価技術についても紹介する。

1.誘電率測定のニーズと代表的な測定方法
 1.1 誘電率の定義
 1.2 誘電率測定のニーズ
 1.3 代表的な測定方法
 1.4 標準化動向と計量標準の動向

2.産総研における低損失材料評価技術
 2.1 スプリットシリンダー共振器法
 2.2 平衡型円板共振器法

3.関連する回路基板評価技術
 3.1 平面回路計測
 3.2 マイクロ波顕微鏡による微小領域電気特性評価


【質疑応答・個別質問・名刺交換】


<15:30〜17:00>

4.高周波対応基板の低誘電率、低誘電正接化による伝送損失低減と要求特性

富士通アドバンストテクノロジ(株) 中村 直樹 氏
 

【講座概要】
現在、日本ではソサエティ5.0として、あらゆるもののつなげ、データ処理することが重要となっています。そのために、つながりである有線・無線の伝送媒体の性能をあげていくことが望まれています。本講座では、長年プリント基板、実装技術、装置構造に関わってきた講師が、装置の要件、部品や基板の動向を踏まえながら、基板、基板材料に求められる要求を最新技術も含めながら、解説いたします。また、ミリ波レーダーのように外気変動の影響をうける装置については、材料の温度特性が大切になります。そこで、材料特性の測定方法についても、概説いたします。

1.富士通アドバンストテクロジ(株)とは

2.高速伝送材、高周波材が必要となる背景

3.高速伝送の動向(構造含む)

4.基板伝送の損失要因(差動スキュー、反射ロス、伝送ロス)
 4.1 差動スキューの実測事例 
 4.2 反射ロスの対策事例
 4.3 伝送ロスの実測事例
 4.4 伝送ロスに影響するDK/DF実測事例

5.基板材料のDK/DFの測定方法紹介
 5.1 温度特性の重要性
 5.2 DK/DFの温度特性
 5.3 伝送損失の温度特性
 5.4 導電率

6.基板の要求特性への一考察


【質疑応答・個別質問・名刺交換】


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