エポキシ 高熱伝導 セミナー
        
高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用
高耐熱樹脂の開発事例集
 
<セミナー No.906401>

★パワーモジュールへの応用に向けた樹脂/フィラーの配合技術とそのポイントを解説
エポキシ樹脂複合化技術と高熱伝導

■ 講師
1. (株)日立製作所 研究開発グループ 材料イノベーションセンタ 主管研究員 工学博士 石井 利昭 氏
2. 香川大学 創造工学部 教授 工学博士 楠瀬 尚史 氏
3. (株)セイロジャパン 技術顧問 工学博士 吉井 正樹 氏
■ 開催要領
日 時 2019年6月6日(木) 10:00〜17:00
会 場 [東京・五反田]技術情報協会 セミナールーム
聴講料 1名につき60,000円(消費税抜き・昼食・資料付き) 
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55,000円(税抜)〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕
    ※定員になり次第、お申込みは締切となります。
■ プログラム

<10:00〜12:00>

1.高性能エポキシ樹脂の複合化技術と応用製品

(株)日立製作所 石井 利昭 氏
 

1.エポキシ樹脂の分子構造と特性
 1.1 基本的な分子構造と硬化反応
 1.2 分子構造と特性の関係

2.デバイスパッケージにおけるエポキシ複合材の役割
 2.1 半導体の実装技術
 2.2 パッケージにおける課題

3.高性能エポキシ複合材の設計指針
 3.1 複合材の低熱膨張化
 3.2 複合材の高熱伝導化

4.まとめと応用例の紹介
 4.1 エポキシ複合材の電子電気機器への応用技術


【質疑応答・個別質問・名刺交換】


<12:45〜14:45>

2.セラミックスフィラー添加エポキシハイブリッド材料の高熱伝導化

香川大学 楠瀬 尚史 氏
 

1.セラミックス

2.高熱伝導非酸化物セラミックス
 2.1 高熱伝導フィラーの選択
 2.2 代表的な材料の熱伝導度
 2.3 窒化アルミニウム (AlN)
  2.3.1 AIN焼結体の熱伝導度
  2.3,2 AlNセラミックスの熱伝導における粒径の影響
 2.4 窒化ケイ素 (Si3N4)
  2.4.1 Si3N4焼結体の熱伝導度
  2.4.2 Si3N4セラミックスの平均粒径と熱伝導度の関係
 2.5 窒化ケイ素 (Si3N4)化ホウ素 (BN)
  2.5.1 SiCセラミックスの熱伝導度
  2.5.2 非酸化物セラミックスの熱伝導度と電気伝導

3.高熱伝導ハイブリッド材料
 3.1 Si3N4ナノワイヤー添加エポキシハイブリッド材料
 3.2 BN凝集体添加エポキシハイブリッド材料
 3.3 化学合成BN添加エポキシハイブリッド材料


【質疑応答・個別質問・名刺交換】


<15:00〜17:00>

3.フィラー最密充填設計法と樹脂の高熱伝導化技術

(株)セイロジャパン 吉井 正樹 氏

 

1.フィラー最密充填設計法
 1.1 フィラー充填設計の基本的な考え方
 1.2 球形フィラー充填
  1.2.1 大径・小径フィラーの組み合わせ充填理論
  1.2.2 粒径分布を有するフィラー系の充填理論
 1.3 非球形フィラーの充填性

2.フィラー充填系樹脂の熱伝導複合則
 2.1 フィラー充填樹脂系の熱伝導要因
 2.2 フィラー充填樹脂系の熱伝導複合則
 2.3 複数フィラー組合せの熱伝導複合則適用

3.フィラー充填系樹脂の高熱伝導化技術 〜封止材を中心に〜
 3.1 高熱伝導フィラーと封止材への適用について
 3.2 フィラー充填による封止材の高熱伝導化技術
 3.3 高熱伝導化の研究例の紹介


【質疑応答・個別質問・名刺交換】


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