第1節 エポキシ樹脂の耐熱性向上とその他機能性の両立
1.はじめに
2.目的
3.エポキシ基濃度・エポキシ基数と諸特性の関係
3.1 ガラス転移温度
3.2 吸湿率
3.3 誘電率
3.4 誘電正接
3.5 熱膨張率
4.構造と化学的耐熱性の関係
5.他物性を両立する高耐熱性エポキシ樹脂の分子設計例
第2節 エポキシ樹脂の耐熱性・放熱性向上のためのアプローチ
1.電気・電子分野の耐熱性・放熱性要求
1.1 ICパッケージ
1.2 パワーデバイスモジュール
2.低分子エポキシ樹脂の耐熱性向上
2.1 ガラス転移点の向上
2.2 耐熱分解性の向上
2.3 熱伝導性の向上
3.高分子エポキシ樹脂の耐熱性向上
第3節 シリカフィラー分散によるエポキシ樹脂の熱物性向上
1.シリカ充填エポキシ樹脂系ナノコンポジットの設計方針
2.(親水性シリカ)/エポキシ樹脂系ナノコンポジットの調製法
3.(親水性シリカ)/エポキシ樹脂系ナノコンポジットの熱物性
3.1 線熱膨張係数とガラス転移温度
3.1.1 シリカ体積配合率依存性
3.1.2 充填シリカ表面の水酸基量との関係
3.1.3 樹脂母相を構成するエポキシ分子架橋構造内の側鎖水酸基の有無の影響
3.1.4 フィラーとの界面近傍における親水性シリカナノ粒子によるエポキシ分子鎖の熱運動性の拘束効果
3.1.5 本系ナノコンポジットのフィラーから相互作用の影響を受ける界面層厚さの検討
3.2 熱伝導率
3.2.1 数値シミュレーション
3.2.2 熱伝導率の実測値と数値シミュレーション結果の関係
第4節 脂環式エポキシ樹脂の高耐熱性、透明性
1.脂環式エポキシ樹脂の合成法
2.脂環式エポキシ樹脂の種類と性状
3.脂環式エポキシ樹脂の反応性と硬化物物性
3.1 脂環式エポキシ樹脂の反応性
3.2 酸無水物の硬化物物性
3.3 熱カチオンの硬化物物性
3.4 UVカチオンの硬化物物性
3.5 フェノール樹脂の硬化物物性
第5節 フルオレン骨格導入によるエポキシ樹脂の高耐熱柔軟性向上
1.フルオレンとは
1.1 フルオレンエポキシとは
2.高耐熱性付与への取り組み
2.1 フルオレンエポキシの耐熱性
2.2 耐熱変色性
2.3 溶解性
3.柔軟性付与への取り組み
3.1 フルオレンエポキシの柔軟性付与
第6節 ポリカルボジイミド硬化系の反応機構と特性
1.カルボジイミドの反応性
2.主なPCDIのCAS番号と化学構造
3.エポキシ樹脂/PCDI硬化物の特長
4.特許実施例に見るPCDI含有配合とその特性
4.1 特許に記載の配合事例(1)
4.2 特許に記載の配合事例(2)
5.その他
第7節 酸無水物系エポキシ硬化剤の特徴と特性改善〜耐熱性・透明性・耐湿性など〜
1.酸無水物の種類と特徴
1.1 液状酸無水物
1.2 固体酸無水物
2. 酸無水物使用時のポイントおよび注意事項
2.1 酸無水物配合量の最適化
2.2 吸湿による酸無水物の特性低下
3.硬化物性の改善
3.1 耐熱性の改善
3.2 透明性の付与
3.3 耐湿性の改善
3.4 可撓性の改善
3.5 薄膜硬化性の改善
4.安全衛生上の留意点
第8節 イミド系エポキシ硬化剤による耐熱性と柔軟性の両立
1.分子構造
2.イミド基導入による高性能化
2.1 硬化剤の物性比較
2.2 耐熱用エポキシ樹脂を使用した硬化物の物性
3.耐熱性と柔軟性の両立
第9節 エポキシ樹脂用反応性難燃剤の開発と複合材料への応用
1.開発中のエポキシ樹脂用反応性難燃剤と複合材料への応用
1.1 PMX-078のガラスエポキシ基板への応用
1.2 PMX-075のRTM成形FRPへの応用
第10節 半導体封止用エポキシ樹脂の特徴と先端半導体パッケージの動向
1.現在のパッケージング技術
1.1 パッケージング方法
1.2 パッケージング材料
2.半導体パッケージングの開発経緯
3.次世代のパッケージング技術
3.1 スマートフォン向けPKG
3.2 通信・車載用モジュール
3.3 EV対応パワーデバイス
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