【本講座で学べること】
1) シリコンフォトニクスチップ(SiPh)とは?
2) SiPhと単一モードファイバ(SMF)間の光結合の問題点とその解決策は?
3) キー材料&技術であるUV硬化樹脂・自己形成光導波路(SWW)技術・マスク転写技術とは?
4) SMF側への取り組み:光スポットサイズを小さくする方法は?
5) SiPh側への取り組み:光スポットサイズを大きくする方法は?
6) アレイ化への取り組みは?
【講座概要】
将来の高速大容量光ネットワークを実現するキーデバイスの一つとして、シリコンフォトニクスチップ(SiPh)が注目されている。SiPh
内の光配線はごく微小な断面積を有していることが特徴であり、ネットワークに使用されている単一モード光ファイバ(SMF)の光スポットサイズとは大差があり、結合効率が低いことが問題である。SiPhチップとSMF両者を高効率に接続するためには、両端面での光スポットサイズを一致させることが不可欠である。
本講演では、この目的のための内外の研究機関での取り組みを紹介するとともに、東海大学で進めているUV硬化樹脂と自己形成光導波路(Self-Written
Waveguide:SWW)技術を用いたアプローチを紹介する。本アプローチは特別に高価なプロセス装置を必要とせずに、簡易なプロセスで高い結合効率の実現に対応できる可能性がある。この分野の研究開発に従事されている諸氏の一助になることを願っている。
1.シリフォトチップとは
2.シリフォトチップとファイバ接続の取り組み
2.1 表面結合
2.2 端面結合
3.結合デバイス製作技術と材料
3.1 UV硬化樹脂
3.2 自己形成導波路技術
3.3 マスク転写技術
4.Spot Size Down Converter:ファイバ側への取り組み
4.1 テーパピラー構造
4.2 ピラー・マイクロレンズ構造
5.Spot Size Expander:シリフォトチップ側への取り組み
5.1 ピラー・マイクロレンズ構造
6.結び
【質疑応答】 |