焼結 セミナー
        
エレクトロニクス用セラミックスの開発,評価手法と応用
セラミックス・金属の焼成、焼結技術とプロセス開発
 
<セミナー No.411203>
【Live配信のみ】 アーカイブ配信はありません

★粒子密度と成形物の強度との関係 , 強度向上への考え方 , 耐久性の評価

★収縮・割れ防止と応力管理,材料の不純物と反応,粒子成長と微細構造の制御などの課題克服

 

金属・セラミックス粉末などの

成形・焼結プロセスのメカニズムとその応用

 


■ 講師


九州大学 名誉教授 工学博士 三浦 秀士 氏

■ 開催要領
日 時

2024年11月14日(木) 10:30〜16:30

会 場 Zoomを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません
Live配信セミナーの接続確認・受講手順は「こちら」をご確認下さい。
聴講料

1名につき55,000円(消費税込み・資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49,500円(税込み)〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。
         詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕

※定員になり次第、お申込みは締切となります。

■ プログラム

【講座の趣旨】

  粉末冶金(Powder Metallurgy:P/M)の最大の魅力 は,粉末を成形,焼結することによって,直接最終 製品形状に成形(near netあるいはnet shaping) できることであり,材料特性,組成,熱処理,およ び微細組織において,かなりの自由度を持っている ことから,溶製法では発現し得ない特性が得られる とともに,経済的に量産できることも利点である。  このような特徴を有するP/M法により,各種セラミッ クスやタングステン(W),モリブデン(Mo)などの 高融点材料の製品化をはじめとして,Fe系の各種機 械構造用部品,磁性コアやセンサーなどの磁性材料, Ti系のフィルターや生体用インプラントなどの多孔質 材料,Cu系の電気回路開閉器やパンタグラフすり板な どの電気接点・集電材料,さらにはセラミックスと金 属の複合材料(サーメット)である超硬チップや金型 などの切削・耐摩耗工具材料なども生産されており, 高度工業社会における素材や製品の製造法の一つとし て,重要な役割を果たしている。ここでは粉末の成形 ・焼結に関する基礎ならびに応用的事項について分か り易く詳述する。



【セミナープログラム】

1.粉末冶金(Powder Metallurgy)とは

2.原料粉末
  2.1 各種粉末製造法
  2.2 粉末のキャラクタリゼーション
  2.3 粉末組織の制御

3.成形(Compaction)技術
  3.1 成形のための粉末調整
  3.2 プレス成形
  3.3 金属粉末射出成形(MIM)
  3.4 超音波粉末成形
  3.5 静水圧成形(CIP&HIP)
  3.6 その他の成形技術
    (粉末圧延,爆発成形,噴霧成形)
  3.7 粉末鍛造

4.焼結(Sintering)技術
  4.1 単一成分系固相焼結
  4.2 多成分系固相焼結
  4.3 活性化焼結
  4.4 液相焼結
  4.5 反応焼結
  4.6 焼結体のキャラクタリゼーション

5.新しい造形焼結技術
  5.1 粉末溶融積層(3D)造形
  5.2 プラズマ焼結
  5.3 マイクロ・ミリ波焼結

【質疑応答】

 

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