|
【講座の趣旨】
電解および無電解めっきによる金属薄膜形成の基礎を概説する。その上で大に無電解めっき法に関して，めっき条件（還元剤・添加剤等の組
成，浴温,pH）とめっき膜物性（結晶構造，電気抵抗）及び金属膜堆積特性（形状，堆積速度）などの相関に関して，銅，ルテニウム，Co合金などを具体的事例
に取り上げて詳細な解説を行う。
【セミナープログラム】
１．電解めっき法の基礎
・電解めっきでの電位−電流依存性
・電流効率とファラデーの法則
２．無電解めっき法の基礎
・触媒（Ｐｄ）前処理法
・無電解Cu及びRuめっきの基礎反応過程
３．電解銅めっきによるボトムアップ埋め込み技術
・ダマシン法と微細銅配線技術
・ボトムアップ埋め込みの添加剤
・ボルタンメトリによるめっき機構解析
・ボトムアップ埋め込みと電圧（電流）波形
４．無電解銅めっきにおけるボトムアップ堆積技術
５．添加剤とめっき膜質
・室温結晶粒成長現象と添加剤の影響
・添加剤の膜中への取り込みとその評価
・不純物の取り込みと結晶粒径， 電気抵抗の相関
・熱処理での結晶粒成長現象
【質疑応答】
受講者の皆様の抱える疑問点や問題点について，
開催3日前までに 「事前リクエスト用紙」
（請求書に同封）や 「Eメール」 を御寄せ頂けましたら，
講演中に対応させて頂きます。
|
