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【習得できる知識】
めっき法の基礎からエレクトロニクスへの適用事例までを習得することを目的とする。めっきの基本的な分類からエレクトロニクス分野に適用されている理由を解説しめっき法の利点を理解することを目的とする。
【講座の趣旨】
プリント配線板などには、めっき技術が使用されてきたが、1997年に半導体ウエハの配線に電気めっき法による銅が適用されてから、半導体やパッケージへのめっき法が適用されるようになってきた。現在、エレクトロニクスに使用されているめっき法について解説する。
１．今、めっき法がエレクトロニクスデバイスへの重要度が高まっているのか？
1.1 小型化・多機能化の進展を支える技術
1.2 高密度実装技術の必要性
1.3 エネルギー分野やヘルスケア分野への応用
２．めっき法の躍進
2.1 今までのめっき技術
2.2 スパッタリング法との比較
2.3 エレクトロニクスにめっきが使用されるようになる２つの要素
・銅配線
・携帯化、低価格化、開発期間の短縮
（大型化、厚膜化、平坦化：ビアフィルなど）
2.4 現在のエレクトロニクス分野へのめっき法の適用
2.5 エレクトロニクス分野へめっき法を使用する利点
2.6 エレクトロニクス分野へめっき法を利用する際の注意点
３．エレクトロニクスデバイスを進化させるめっき技術
3.1 めっき法とは
3.2 プリント基板の微細化（配線形成技術、基板の平坦化）
3.3 プリント基板の積層化（ビア技術）
3.4 積層チップの貫通電極
3.5 異方性導電粒子の作製法
3.6 半導体ウエハにめっきするバンプ形成技術
3.7 半導体ウエハにめっきするＷーＣＳＰの配線とポスト形成技術
3.8 フレキシブル配線板とＩＴＯの接合
3.9 ワイヤーボンディング用金めっきの薄膜化
４．まとめ
【質疑応答】
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