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【講演ポイント】
スパッタ技術は，再現性が良く大面積にも均一性があり，低温においても密着性良く成膜出来る重要な技術であり，フィルム，プラスチック,ガラス基板など多くの製品に使われている。
そのため，生産現場における利用も増加し，コストダウン，密着性の向上，自動化の推進等様々なニーズや課題が生じている。
スパッタの原理を確認し，さらに最新のカソード技術を紹介しながら，現場の品質向上についても解説する。
【プログラム】
１．スパッタリングの理解とノウハウ
1.1 スパッタリング現象とは
1.2 蒸着膜との違い
1.3 スパッタリング率
1.4 平均自由行程とは
1.5 圧力と薄膜の構造の関係
1.6 入射エネルギーと測定法
1.7 スパッタ膜のダメージと低ダメージのポイント
２．スパッタでの重要な要素技術
2.1 DC，RF，パルス電源の原理,違い
2.2 パルス電源のメリット
2.3 各種マグネトロン方式による膜質改善
2.4 各種カソードの特徴と使う時の注意点
2.5 ロータリーカソードの長所，短所
2.6 化合物膜の作製法
2.7 ターゲットの利用効率を上げるポイント
2.8 ターゲットを長時間使う際の注意点
３．反応性スパッタ
3.1 反応性スパッタのメリット
3.2 ヒステリシス現象とは？
3.3 インピーダンス制御
3.4 遷移領域を使った高速成膜
3.5 成膜速度を上げる方法，種類
3.6 アーキングを減らすには？
3.7 アノード消失とは？
3.8 大面積での膜厚均一化と評価
3.9 プラスチックフィルム基板などの低温成膜
４．最近話題の用途
4.1 透明導電膜(タッチパネル，次世代ディスプレイなど)
4.2 光学薄膜(低温製膜，ハイバリア膜，光学レンズなど)
4.3 省エネ用膜(太陽光パネルなど)
4.4 装飾膜(金属色調フィルムなど)
５．技術トピックス
5.1 HIPIMS技術（高電力スパッタ技術）
5.2 シミュレーション技術 5.3 ガスフロースパッタ
６．各種トラブルシューティング対策
膜剥がれ，密着性改善など
【質疑応答】
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