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【１０：００〜１２：１０】
第１部 電子機器における不具合・トラブルとその対策
●講師 NBリサーチ 代表 野村 和宏 氏
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【講座の趣旨】
電子機器に於いては材料起因での様々トラブルが発生する。本講義では材料起因で発生するトラブルに焦点を当ててその原因と対策について考えたい。第一部では粘接着剤、放熱材料などに関する不具合とそれを回避するための設計について第二部では封止材についての基本設計と不具合対策、要求特性に関する今後の展望に関して説明する
【セミナープログラム】
【前半 : 60分】
１．半導体パッケージの実装プロセス
1.1 ダイシングテープ
1.2 ダイボンディング
1.3 モールド
1.4 マザーボード搭載
２．材料別の不具合
2.1 ダイシングテープ
2.1.1 チップ飛散
2.1.2 ピックアップ不良
2.2 ダイアタッチ
2.2.1 リフロークラック
2.2.2 熱伝導不良
2.3 放熱材料
2,3,1 熱抵抗不良
2.3.2 熱分解
2.4 二次アンダーフィル
2.4.1 耐振動性
2.4.2 リペアー性
【後半 : 60分】
１．半導体封止材の概要
1.1 半導体封止材の分類
1.2 半導体封止材の設計
２．半導体封止材の不具合
2.1 流動不良
2.1.1 ボイド
2.1.2 フローマーク
2.2 電気的不良
2.2.1 はんだクラック
2.2.2 電蝕
３．半導体封止材に今後期待される性能
3.1 超高耐熱
3.2 低誘電
3.3 熱伝導性
【質疑応答】
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【１３：１０〜１４：２０】
第２部 電子機器のイオンマイグレーションのメカニズムとそのリアルタイム解析方法について
●講師 宇都宮大学 工学部基盤工学科物質環境化学コース
准教授 吉原 佐知雄 氏
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【講座の趣旨】
電子機器の信頼性とイオンマイグレーションについて、特に水晶振動子マイクロ バランス法、交流インピーダンス法を用いたイオンマイグレーションの評価方法
について解説する。 対象材料として、銀、銅、はんだ、鉛フリーはんだ、フラックス、その他を取り
上げる。
【セミナープログラム】
第１部 電子機器の信頼性とイオンマイグレーションについて
１．イオンマイグレーションに関する従来の研究動向
２．水晶振動子マイクロバランス法とは？
３．材料別にみた耐イオンマイグレーション性
a.銀、銅、はんだ、その他
b.酸、塩基、塩等の影響
c.溶存酸素の影響
d.マイグレーションの抑止対策
第２部 水晶振動子マイクロバランス(QCM)法を用いたイオンマイグレーション評価
a.鉛フリーはんだ
b.フラックス
第３部 交流インピーダンス法を用いたイオンマイグレーションの評価
a.鉛フリーはんだ
b.スーパーコネクトレベル銅配線
【質疑応答】
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【１４：３０〜１５：４０】
第３部 エレクトロマイグレーションのメカニズムとその信頼性確保について
●講師 弘前大学 大学院理工学研究科
機械科学コース 教授 博士(工学) 笹川 和彦 氏
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【講座の趣旨】
電子配線の微細化は流れる電流を高密度に，動作環境を高温にすることから，エレクトロマイグレーション損傷を引き起こし，電子デバイスの信頼性確保を困難にしています。損傷メカニズムから寿命評価法，損傷防止対策法について解説します。
【セミナープログラム】
１．集積回路における金属薄膜配線
1.1 配線材料
1.2 半導体デバイス及び配線の推移と現状
1.3 半導体デバイスにおける配線信頼性の重要性
２．エレクトロマイグレーション（EM）
2.1 エレクトロマイグレーションのメカニズム
2.2 エレクトロマイグレーションによる配線損傷
2.3 エレクトロマイグレーションによる損傷への対策
３．配線寿命の予測
3.1 Black の式によるEM寿命評価
3.2 数値シミュレーションによるEM寿命評価例
【質疑応答】
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【１５：５０〜１７：００】
第４部 MEMS・SAW/BAWデバイスのパッケージング技術
●講師 東北大学 大学院工学研究科ロボティクス専攻
教授 博士(工学) 田中 秀治 氏
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【講座概要】
MEMSやSAW/BAWデバイスも一般的には樹脂モールディングされた製品形態を採る。本講座では樹脂モールディングの前に行われるウェーハレベルパッケージングに焦点を当て、基本技術、押さえるべきキーポイント、陥りやすい問題などを具体的に解説する。
【セミナープログラム】
１．MEMSやSAW/BAWデバイスにとってのパッケージング
1.1 MEMSやSAW/BAWデバイスのパッケージング形態
1.2 ウェーハレベルパッケージングの必要性
1.3 気密封止性
２．ウェーハ接合によるウェーハレベルパッケージング
2.1 陽極接合によるWLP
2.2 金属接合によるWLP
2.3 その他に接合によるWLP
３．ウェーハ接合によらないウェーハレベルパッケージング
3.1 エピシール
3.2 シリコンマイグレーションシール
3.3 その他のWLP
４．MEMSやSAW/BAWデバイスのパッケージに関わる問題
4.1 パッケージ内圧力の評価法
4.2 パッケージ内圧力の改善法
4.3 パッケージ応力の問題
【質疑応答】
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