|
【講座概要】
ウェットエッチングの方法，エッチング液，および化学的溶解機構についての知識が得られる．また，エッチング方式を選定するときに必要な実験技術についても把握できる。
加えて，半導体材料の代表格である単結晶シリコンのウェットエッチング加工特性とそのメカニズムについての知識が身につくと共に，次世代デバイス系半導体材料のウェットエッチング動向やエッチングプロセスのグリーン化のトピックスを把握できる。
【受講対象】
半導体，特にシリコンのウェットエッチングの初学者，および現在の半導体材料のウェットエッチングの動向を把握したい技術者に役立つ
【受講後習得できること】
ウェットエッチングの基礎知識が得られると共に，特に単結晶シリコンのウェットエッチング技術について全体像を把握できる．また，次世代デバイス材料やグリーンプロセス化についての取り組みの概要を把握できる
1.ウェットエッチングの基礎
1.1 ウェットエッチング加工が使用されている分野
1.2 ウェットエッチング加工の方法
1.3 ウェットエッチングのマクロ的な特徴（等方性と異方性）
1.4 ウェットエッチングのミクロ的な特徴（エッチング機構）
2.単結晶シリコンのウェットエッチング加工
2.1 酸系エッチング液による等方性エッチング
2.2 アルカリエッチング液による異方性エッチング
2.2.1 アルカリ水溶液によるエッチング加工特性
2.2.2 アルカリ水溶液中でのエッチングメカニズム
2.2.3 エッチング加工特性に及ぼす各種要因（液中金属不純物、電圧、界面活性剤など）
2.2.4 エッチングマスクパターンの選択
2.2.5 エッチング特性を把握するための実験方法
3.次世代半導体材料のウェットエッチング加工
3.1 次世代半導体材料に使用されているエッチング方法（光電気化学エッチング、金属アシストエッチングなど）
3.2 SiC、GaN、Ga2O3材料のエッチング加工事例
4.ウェットエッチングプロセスのグリーン化手法（アルカリ水溶液による単結晶シリコンエッチングプロセスでの事例）
4.1 エッチング液の低濃度化
4.2 液滴エッチングプロセス
【質疑応答】
|
