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【講座の趣旨】
本セミナーでは，従来から広く用いられてきたウェットエッチング加工（特に 結晶異方性エッチング）について，基礎的な内容（結晶異方性，表面粗さ）を
説明するとともに，具体的な形状作製，エッチング加工の高機能化について 解説する．
【セミナープログラム】
１．結晶異方性エッチングにおける基本特性
1.1 エッチング速度の結晶方位依存性
1.2 エッチング液濃度および温度依存性
1.3 結晶異方性エッチングモデル
1.4 表面粗さの結晶方位依存性
1.5 エッチング液種の違い（KOHとTMAHの違い）
２．結晶異方性エッチングにおける注意事項
2.1 エッチピット発生メカニズムとその対策
2.2 マイクロピラミッド発生メカニズムとその対策
2.3 液中不純物の影響
３．エッチング特性対する添加物の影響
3.1 金属イオンの影響
3.2 界面活性剤の影響
４．エッチング加工の高機能化
4.1 アンダーカット現象のメカニズムとその対策
4.2 多層マスクによるエッチング形状の多面体化
4.3 エッチング加工の高速化
4.4 異方性エッチングによるスキャロッピングの選択的除去
【質疑応答】
※受講者の皆様の抱える疑問点や問題点について，セミナー開催3日前までに
「事前リクエスト用紙」 （請求書に同封）を御寄せ頂けましたら，講演中に対応させて頂きます。
※アーカイブ配信への受講申し込みをされた方には，後日，視聴用URLおよび
ＩＤ ・ PWをお知らせします。
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