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【講座趣旨】
近年注目されている半導体の後工程、すなわちパッケージング工程は、材料およびプロセスの製造のみならず、評価手法や装置の発展にも多様な歴史と重要なポイントが存在しています。
講演者がこれまでに実際に経験し苦労したことを織り交ぜながら基礎的なパッケージングから最新の動向について紹介と解説します。
【講演項目】
1 半導体パッケージの基礎〜パッケージの進化・発展経緯〜
1.1 始まりはSIPとDIP、プリント板の技術進化に伴いパッケー ジ形態が多様化
1.2 THD（スルーホールデバイス）とSMD（表面実装デバイス）
1.3 各パッケージの紹介
2 パッケージングプロセス（代表例）
3 各製造工程（プロセス）の技術とキーポイント
3.1 前工程
3.2 封止・モールド工程
3.3 後工程
3.4 バンプ・FC（フリップチップ）パッケージの工程
3.5 パネルレベルパッケージング
4 過去に経験した不具合
4.1 チップクラック
4.2 ワイヤー断線
4.3 パッケージが膨れる・割れる
4.4 実装後、パッケージが剥がれる
5 試作・開発時の評価、解析手法の例
5.1 とにかく破壊試験と強度確認
5.2 MSL（吸湿・リフロー試験）
5.3 機械的試験と温度サイクル試験
6 RoHS、グリーン対応とサステナビリティ
6.1 鉛フリー対応
6.2 ウィスカー評価
6.3 樹脂の難燃材改良
6.4 PFAS/PFOA/対応が次の課題
7 AI基盤を支える2.5D/3Dパッケージとチップレット技術
7.1 2.5D（CoWoS等）・3Dパッケージの構造
7.2 ハイブリッドボンディングと微細バンプ接続
8 AIの進化とパッケージングの未来
8.1 AIデータセンター向け超多ピン・大型パッケージの熱マネジメント
8.2 フィジカルAI（自動運転・ロボット）に求められる高信頼性・耐環境性
8.3 光電融合（CPO：Co-Packaged Optics）技術とAI通信の高速化
【質疑応答】
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