Co-Packaged Opticsの基礎理解と最新技術動向

■　講師

三菱電機(株)　情報技術総合研究所　光電融合デバイスプロジェクトグループ　プロジェクトグループマネージャー　博士(工学)　大畠伸夫氏

【ご略歴】
2008年に三菱電機株式会社情報技術総合研究所光エレクトロニクスチームに配属。全波長光変換デバイスや高速光通信用モジュールの開発に従事。
2012年には事業所に異動し、量産化開発を実施。
2017年には同研究所で高速光通信用モジュールの開発に携わり、2021年度より先進フォトニクスグループマネージャーとして、グループの運営や新規研究の企画立案を実施。
2026年度より、同研究所の光電融合デバイスプロジェクトグループのマネージャーとしてプロジェクトを牽引。

■　開催要領

日　時	：	【アーカイブ（録画）配信】２０２６年１１月２６日まで受付（視聴期間：１１月２６日～１２月６日まで）　（※２０２６年１１月１６日（月） Live配信の録画配信です）
会　場	：	ZOOMを利用したLive配信またはアーカイブ配信　※会場での講義は行いませんセミナーの接続確認・受講手順は「こちら」をご確認下さい。
聴講料	：	1名につき４９，５００円（消費税込・資料付き）〔１社２名以上同時申込の場合１名につき４４，０００円（税込）〕〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕

■　プログラム

【この講座で学べること】
・AIデータセンターのトレンド
・プラガブル光トランシーバやNPO、CPOについて
・光通信やデバイス等のCPOの理解に必要な基礎知識
・CPOに係る最新の技術動向や技術課題

【講座概要】
現在，急速に拡大するAIデータセンターでは，1兆を超えるパラメータを有する機械学習を実現するために，数十万規模のxPUを並列接続し，大規模な計算処理が行われている。こうした演算規模の拡大に伴い，AIデータセンターの消費電力も急激に増加しており，演算性能の向上と電力効率の両立が喫緊の課題となっている。本セミナーでは，データセンターのバックエンドネットワークの最新トレンドを概観するとともに，大容量通信と低消費電力の両立を可能とするCo-Packaged Optics（CPO）技術について，基礎から最新の研究動向まで体系的に解説する。さらに，将来の技術トレンドおよび今後解決すべき課題についても言及する。

１．AIデータセンターの概要
　1.1 AIデータセンターのトレンド
　1.2 AIデータセンターネットワークの構成

２．光インターコネクトにおける光回路実装技術の進化
　2.1 プラガブル光トランシーバ
　2.2 On-Board Optics
　2.3 Co-Packaged Optics

３．光インターコネクトに必要な基礎知識
　3.1 光通信の基礎
　3.2 光デバイス技術
　3.3 光導波路および光結合技術
　3.4 高速電気信号伝送技術

４．光電融合に関する最新技術動向
　4.1 光デバイス技術
　4.2 実装およびパッケージング技術
　4.3 光接続技術

５．Co-Packaged Opticsの将来展望と技術課題
　5.1 Scale-up、Scale-outネットワークの進展
　5.2 Co-packaged opticsの進展
　5.3 今後の技術課題

【質疑応答】