第１節　ポリイミドフィルムの高付加価値化
　
　[1]ポリイミド樹脂のフィルム化技術
　　1.ポリイミドフィルムの製造法
　　2.製膜プロセスとポリイミドフィルムの特性
　　3.新しいポリイミドフィルム製膜技術
　　4.ユーピレックス−VT

　[2]ポリイミドフィルム／基材の接着性向上
　　1.接着剤
　　2.銅とポリイミド
　　3.銅箔とポリイミドの接着
　　4.ポリイミドフィルムの構造と接着
　　5.接着性の改善

　[3]多孔性ポリイミドフィルムの作製法
　　1.低誘電率材料の必要性とポリイミド
　　2.多孔質化による低誘電率化

　[4]ポリイミドのレオロジー特性
　　1.レオロジー
　　2.動的粘弾性特性
　　3.ポリイミドフィルムの成形加工性
　　4.CAEへの付加価値


第２節　熱硬化性および熱可塑性ポリイミドの高付加価値化
　
　[1]熱硬化促進剤添加型低温硬化ポリイミド
　　1.低温硬化ポリイミド用の熱硬化促進剤について
　　2.熱硬化促進剤添加型低温硬化ポリイミドの熱硬化特性
　　3.熱硬化促進剤添加型低温硬化ポリイミドの熱硬化膜の物性評価

　[2]熱可塑性ポリイミド
　　1.ポリイミド樹脂の成形加工性
　　2.熱可塑性ポリイミドの構造設計
　　3.熱可塑性ポリイミド AURUM
　　4.高結晶熱可塑性ポリイミド SuperAURUM

　[3]熱可塑性ポリ（イミド-シロキサン）
　　1.両末端官能性シロキサンの合成方法
　　2.合成方法 基本特性 相構造 表面特性、TGA，DMA
　　3.ポリ(イミド−シロキサン)の基本特性
　　4.ポリ(イミド−シロキサン)の密着特性、接着特性

　[4]熱可塑性ポリイミド/エポキシ樹脂のブレンド系樹脂開発
　　1.シロキサン変性ポリイミドの一段合成法
　　2.シロキサン変性ポリイミド／熱硬化性樹脂ハイブリッド


第３節　感光性ポリイミドの高感度化

　[1]低ウエハ応力ｉ線対応感光性ポリイミド
　　1.ベースポリマーの設計
　　2.HD-LSXBの物性
　　3.HD-LSXBのパターン化プロセスとパターン性

　第３節 [2]は著作権の都合上、掲載しておりません

　[3]ポジ型感光性ポリイミドの開発と高性能化
　　1.ポジ型感光性ポリイミドとその用途
　　2.ポジ型感光性ポリイミドのベースポリマーの開発
　　3.ポジ型感光性ポリイミドのシリコン基板との接着性向上
　　4.封止樹脂との接着性
　　5.金属との接着
　　6.耐薬品性とガラス転位温度


第４節　複合化・複合材料・表面改質によるポリイミドの高付加価値化

　 第４節 [１]は著作権の都合上、掲載しておりません

　[2]ポリイミド−シリカ複合材料の作製と特性
　　1.N，N−ジメチルアセトアミド（DMAｃ）を
　　　　　　　　　　溶媒として用いるポリイミド−シリカ複合体フィルムの作製
　　2.メタノールを溶媒として用いるポリイミド−シリカ複合体フィルムの作製
　　3.ポリイミド−シリカ複合材料の特性

　[3]プラズマグラフト法を利用したポリイミド表面改質
　　1.ポリイミドフィルム表面でのラジカル形成
　　2.表面グラフト重合法
　　3.カップリング法

　[4]ナノ・ミクロポリイミド微粒子の調整と表面改質
　　1.ポリイミド微粒子
　　2.ポリイミド微粒子の表面改質

　[5]ポリエーテルイミド樹脂の高機能化
　　1.ポリエーテルイミド樹脂の薄膜付与による機能化
　　2.ポリエーテルイミド樹脂へのイオンビームミキシング法による
　　　　　　　　　　　　　　Ti及びTiO2薄膜の付与と薄膜付与による高機能化

第１節　実装・回路・配線

　[1]ポリイミドフィルムを用いたCSP用基板の開発
　　1.基本設計および開発仕様
　　2.結果および検討
　　3.開発基板およびその特性

　[2]ポリイミドフィルムを用いた次世代ALIVH基板の開発
　　1.ALIVH基板の概要
　　2.ポリイミドフィルムを用いたALIVH-FB基板の構成と特徴
　　3.ALIVH-FB基板の製造プロセス
　　4.応用例
　　5.半導体ベアチップ実装信頼性
　　6.将来展開

　[3]無接着剤型銅張積層板の開発とFPCへの応用

　　1.無接着剤型CCL（二層CCL）の製造方法と構成

　　2.無接着剤型FPC「バイロフレックスTM」の諸特性

　　　・寸法精度（熱寸法精度、吸湿寸法精度）
　　　・絶縁信頼性

　[4]次世代集積回路用感光性ポリイミドの開発
　　1.ブロック共重合法によるポリイミドの合成と特徴
　　2.光露光技術
　　3.微細パターン転写法技術

　[5]銅ナノ粒子分散ポリイミド薄膜の作製および銅配線のナノスケール接合
　　1.ポリイミド樹脂の表面改質および銅（�U）イオンの吸着
　　2.銅ナノ粒子分散ポリイミド樹脂薄膜の作製および銅めっき皮膜との吸着強度


第２節　光導波路・光スイッチ

　第２節 [1]は著作権の都合上、掲載しておりません

　第２節 [2]は著作権の都合上、掲載しておりません

　[3]フィルム成形法によるポリイミド光導波路作製技術
　　1.フィルム転写法を用いた微細成形加工技術
　　2.光導波路への応用

　[4]ポリイミド光導波路フィルム積層プロセス
　　1.光電気複合実装基板
　　2.フィルム積層方式による光電気複合実装基板の試作

　[5]フッ素化ポリイミド光導波路の作製技術
　　1.FPI材料特性
　　2.FPI-PLCの作製プロセス
　　3.FPI-PLCの光学特性
　　4.FPIファイバアレイ

　[6]フッ素化ポリイミド熱光学効果光スイッチ
　　1.動作原理
　　2.素子設計
　　3.1×2型光スイッチ
　　4.2×2型光スイッチ
　　5.1×N型光スイッチ・N×N型光スイッチ


第３節　低誘電率化

　[1]ポリイミドの低誘電率化
　　1.低誘電率材料の必要性
　　2.低誘電率化設計の基本的な考え方と化学構造の関係
　　3.低誘電率化の機能設計の具体例

　[2]無色透明な耐熱低誘電率材料 −脂環式ポリイミド−
　　1.ポリイミドの着色の起源と光透過性
　　2.ポリイミドの屈折率と、屈折率から見積もった誘電率
　

　 第３節 [3]は著作権の都合上、掲載しておりません

第４節　ポリイミド液晶配向膜の作製技術
　　1．ポリイミド系液晶配向膜
　　2．液晶配向性の制御
　　3．電気的性質の制御
　　4．加工特性の制御
　　5．高次構造の制御


第５節　燃料電池用高プロトン伝導性ポリイミドの開発
　　1.プロトン伝導性ポリイミド電解質膜
　　2.スルホン酸化ポリイミド共重合膜の電解質特性
　　3.スルホン酸化ポリイミド共重合膜のプロトン伝導特性


第６節は著作権の都合上、掲載しておりません

第７節は著作権の都合上、掲載しておりません


第８節　導電性ポリイミドベルトの作製とOA機器への応用
　　1.導電性ポリイミドベルトの作製
　　2.OA機器分野への応用