第1章 総論
第１節 信頼性の歴史・現状と基本概念
1. 信頼性の歴史
2. 信頼性・安全性の現状と取り組み
3. 信頼性の概念
4. 安全性の考え方
第２節 信頼性・安全性の設計技術
1. 信頼性の設計技術
2. 安全性設計技術
第３節 信頼性・安全性の解析技術
1. 故障解析技術
2. 製品事故の原因究明技術
第２章 品質保証・故障解析のための試験手法とその概要
第１節 環境試験
1. 環境試験とは
2. 環境ストレス因子とその影響
3. 環境試験の手順
4. 環境試験装置の種類と概要
5. 環境試験における実施上の留意事項
第２節 機械的試験
1. 実際のフィルド環境
2. 振動・衝撃試験の必要性
3. 振動・衝撃試験の種類
4. 振動・衝撃の基礎
5. 各振動波形の特徴
6. 振動・衝撃環境のストレス
7. 振動試験のランダム化
8. 振動試験実施
9. 振動試験の加速性
第３節 電気計測
1. 信頼性試験における電気計測とは
2. 電気計測法の種類
3. 電気測定システムの種類と概要
第４節 寿命予測試験
1. 故障率と寿命
2. 信頼性の評価と試験の役割
3. 信頼性作りの特徴と「数と時間の壁」
4. 加速試験の考え方
5. 加速試験と故障物理モデル
6. アイリングモデル・べき乗則
7. 加速試験実施上の注意
第５節 著作権の都合上、掲載しておりません
第６節 HAST(Highly−Accelerated Temperature and
Humidity Stress Test)
1. 関連規格とその試験方法
2. 半導体分野における評価事例
3. プリント回路板分野における評価事例
4. 装置取り扱い上の留意事項
5. 評価に当たっての留意事項
第７節 複合環境試験
1. 環境試験装置
2. 複合環境試験について
3. 複合環境条件による影響と現象
4. 代表的な温度・湿度・振動組合せ試験の故障発生メカニズムの紹介
第８節 著作権の都合上、掲載しておりません
第３章 信頼性設計・試験・評価の効率化のための シミュレーション技術
第１節 電子機器設計のための熱解析シミュレーション
1. 市販電子機器用熱流体解析ソフト
2. 解析モデルの簡素化 3. 一般的注意事項
第２節 プリント基板におけるシミュレーション・評価
1. 古典的な計算法によるプリント基板の応力、ひずみ、反り評価法
2. 数値シミュレーションによるプリント基板の強度解析
第３節 著作権の都合上、掲載しておりません
第４節 電子部品の落下衝撃シミュレーション
1. 電子部品の落下解析手法について
2. はんだバンプに影響を与えるパラメータの究明
第４章 電子デバイス・部品における試験・評価方法
第１節 実装・基板関連
[１] 電子部品・実装におけるイオンマイグレーションの評価方法
1. 主なイオンマイグレーションの試験規格
2. イオンマイグレーション試験方法の概要
3. イオンマイグレーション試験における電気計測の概要
4. イオンマイグレーション試験における留意事項
[２] 鉛フリー表面実装におけるぬれ性の評価・解析方法
1. ソルダペーストの印刷量がぬれ高さに及ぼす影響
2. 酸化膜の有無が実装に与える影響
3. 空気雰囲気と窒素雰囲気の違いによるぬれ性の比較
4. Sn-8Zn-3Biソルダペーストと63Sn-37Pbボールはんだに発生する固相拡散
5. FBGA実装中に発生したボイドの破裂
6. その場観察装置の概要
[３] 鉛フリーはんだ接合部における強度・信頼性試験と不良解析
1. BGA鉛フリーはんだ接合部の疲労信頼性の評価試験と評価結果
2. BGA鉛フリーはんだ接合部の疲労信頼性に対するボイドの影響評価
3. シミュレーション技術による鉛フリーはんだ接合部の疲労き裂解析
4. シミュレーション技術によるはんだ接合部の 信頼性のばらつき評価と設計へのフィードバック
[４] フリップチップ実装における接合信頼性試験・評価と寿命予測
1. はんだ接合部の熱疲労寿命予測法
2. フリップチップ接続の信頼性評価例
[５] FPCの寿命保証試験と評価
1. IPC保証試験によるFPC耐折寿命の評価
2. FPC機能劣化と銅箔の疲労き裂発生・成長過程
3. FPC屈曲寿命に及ぼす構成材料の影響
4. 破壊力学的評価によるFPCメカデザイン
第２節 著作権の都合上、掲載しておりません
第３節 電子部品関連
[１] コンデンサの過酷環境下における信頼性と故障解析事例
1. 表面実装用の主なコンデンサの種類
2. 最近のコンデンサの技術的な背景・事情
3. コンデンサの信頼性および技術的課題
4. コンデンサの信頼性試験の実際
5. コンデンサの故障解析事例
6. コンデンサの故障防止対策について
[２] 異常電圧環境下におけるアルミ電解コンデンサとバリスタの信頼性・安全性
1. 異常電圧の測定結果と電子部品への影響
2. バリスタの発火対策コンセプトの実証
3. 過電圧印加時のアルミ電解コンデンサの発火メカニズム
4. アルミ電解コンデンサ耐電圧の向上
第４節 車載部品・機器関連
[１] 著作権の都合上、掲載しておりません
[２] 著作権の都合上、掲載しておりません
[３] 車載電気・電子部品の複合環境試験（温度・湿度・振動）事例
1. 車載電子・電気機器の市場環境
2. 市場負荷の把握と走行状況について
3. 車載機器の実使用状態の劣化について
4. 試験場での試験結果と市場での不具合結果について
5. 車載組立プリント基板の振動特性について
6. 装置に組み込まれた基板の温度による特性変化と振動挙動について
7. 正弦波掃引振動試験の試料応答
8. 車載機器の共振振動耐久試験について
9. ランダム振動試験の試料応答
10. 高度な複合環境試験として機械的ストレスの与え方
第５節 モバイル機器関連
[１] 携帯機器における落下・衝撃信頼性試験と故障解析手法
1. 落下・衝撃時のストレス
2. 落下・衝撃試験装置の検討
3. 落下・衝撃試験結果例
[２] 携帯機器用リチウム二次電池における寿命・安全性・信頼性の評価
1. リチウムイオン二次電池の種類と特性
2. 二次電池の評価
[３] 著作権の都合上、掲載しておりません
第６節 ディスプレイ・記録デバイス関連
[１] 液晶ディスプレイの故障モード解析と信頼性試験
1. 故障解析とシミュレーション
2. 劣化故障の事例（１） モバイルディスプレイ
3. 劣化故障の事例（２） モニターディスプレイ
4. 信頼性故障モデル 5. 信頼性試験による寿命推定
[２] ＨＤＤの故障モードの解析と信頼性試験
1. ＨＤＤ特有な品質対応
2. 故障モードの解析
3. 信頼性試験
4. ＨＤＤの信頼性試験の前兆評価
第７節 光デバイス関連
[１] 著作権の都合上、掲載しておりません
[２] 光通信における光部品・モジュールの加速劣化試験および故障解析
1. 光受動部品の信頼性標準
2. 信頼性パラメータを得る方法
3. 光受動部品の故障モードと故障メカニズム
4. 光部品製造におけるスクリーニング
5. 新規光受動部品実用化に際しての信頼性確保の実例
6. 光受動部品の信頼性向上のための高耐湿性接着剤の開発
[３] LEDにおける劣化解析と熱・静電気測定
1. ＥＳＤによる劣化特性の測定
2. サイリスター特性の評価
3. 熱抵抗測定
4. エージング試験
第５章 信頼性データ解析と管理
第１節 寿命データ解析と信頼性予測
1. 寿命データ解析と信頼性予測に必要な寿命分布
2. 寿命データ解析法
3. 信頼性予測法
第２節 著作権の都合上、掲載しておりません
