１ 技術動向
１．１ はじめに
１．２ 洗浄品質の要求レベルの高度化
１．３ Low-k絶縁膜のダメージレス洗浄技術
１．４ Cu CMP後洗浄技術
１．５ 枚葉洗浄技術
１．６ 環境問題への対応
１ 汚れの分類
２ 汚れの付着形態と付着力
３ 汚染メカニズム
３．１ 浮遊塵埃の沈着、有機蒸気の吸着
３．２ 液中不純物の吸着、析出
３．３ 固体摺動による磨耗粉の発生
はじめに
１．現在のウェット洗浄の概要と主たる薬品の作用
２．極微量汚染の洗浄に必要な機能
３．金属汚染の洗浄メカニズム
３．１ 金属汚染の脱離
３．２ 液中汚染の再付着防止の重要性
３．３ 金属汚染の付着
３．３．１ 貴金属の電気化学的吸着
３．３．２．アルカリ液中における金属吸着
３．４．金属汚染の付着防止技術
３．４．１．貴金属の電気化学的吸着の防止
３．４．２．アルカリ液中における金属吸着の防止
３．５ 金属汚染の除去
４．パーティクル汚染の洗浄メカニズム
４．１ 液中のおけるパーティクル汚染の付着
４．２．パーティクル汚染の付着防止技術
４．３．パーティクル汚染の除去
５．有機物汚染の洗浄メカニズム
６．表面酸化/マイクロラフネス発生のメカニズム
６．１ 自然酸化膜の発生メカニズム
６．２ 表面マイクロラフネスの発生メカニズム
６．３ 表面マイクロラフネスの低減技術
７．洗浄効率の向上
８．洗浄シーケンスの最適化
９．半導体プロセスにおける洗浄の留意点とメカニズムから見た対応策
９．１．FEOL洗浄
９．２．BEOL洗浄
おわりに
第１節 超音波洗浄
はじめに
１．洗浄に必要な物理作用
２．超音波による物理現象２
a.キャビテーション b.直進流 c.マイクロストリーミング
３．超音波による化学作用
４．超音波強度の管理基準
５．不均一性からのダメージ発生
６．流体制御による超音波の不均一性
７．不均一部でのダメージ発生
８．気体種による洗浄性能
９．濃度による洗浄性能
１０．温度管理
今後
第２節は著作権の都合上、掲載しておりません
第３節 ２流体洗浄
はじめに
１．２流体洗浄の概要
１．１ 洗浄メカニズム
１．２ 洗浄モデルの検証
２．基礎評価
３．プロセス評価
３.１ 裏面汚染物除去
３.２ 微細パターンのダメージ制御
４．薬液と２流体とを組み合わせた洗浄
５．２流体ノズルの改良
おわりに
第４節 マイクロバブル洗浄
はじめに
１．従来の脱脂洗浄方法の課題および気泡を用いた洗浄の狙い
２．微量の添加剤を用いた高密度マイクロバブルの生成
３．マイクロバブルによる油汚れの除去原理
４．マイクロバブル洗浄システムとその特長
５．マイクロバブルの洗浄効果
６．量産工場における実用化検証
おわりに
第１節 紫外線洗浄
はじめに
１．紫外線洗浄技術
１．１ 紫外線洗浄の原理
１．２ 光のエネルギーと物質の作用
１．３ 紫外線光源
２．エキシマ光による洗浄技術
２．１ エキシマランプの特長
２．２ ランプハウス・点灯電源
２．３ 光計測
３．紫外線洗浄の応用事例
３．１ 応用例と評価方法
３．２ 半導体製造工程と紫外線洗浄技術
３．３ 液晶パネル洗浄工程と紫外線洗浄導入箇所
３．４ その他の用途
４．最近の研究事例
おわりに
第２節は著作権の都合上、掲載しておりません
第３節 レーザー洗浄
第４節は著作権の都合上、掲載しておりません
第５節は著作権の都合上、掲載しておりません
第６節は著作権の都合上、掲載しておりません
第１節 半導体洗浄剤技術の高性能化
１．先端半導体デバイス洗浄の課題
２．微細化世代に対応した洗浄剤技術高性能化の考え方
３．金属汚染のクロスコンタミ防止
４．微小パーティクル除去とパターンダメージ抑制の両立
５．枚葉洗浄における洗浄時間短縮
６．新材料表面の洗浄
６．１ 新材料表面洗浄の課題
６．２ 部材の腐食防止と汚染再付着防止の両立
６．３ 腐食防止剤としての界面活性剤の活用
６．４ 疎水面の濡れ性向上
おわりに
第２節は著作権の都合上、掲載しておりません
第３節 ディスプレイ洗浄剤
はじめに
１．ディスプレイにおける洗浄の定義
２．洗浄メカニズム
２．１ 界面活性剤の性質
２．２ 汚れの脱離機構
２．３ 被洗浄物と洗浄剤組成
３．洗浄と評価
４．最近の洗浄技術
第１節 洗浄用超純水と超純水製造システム
１．超純水による洗浄
２．超純水システムの構成
３．超純水の水質
４．超純水による洗浄技術
４．１ 過酸化水素
４．２ 溶存窒素濃度
４．３ 微粒子
４．４ 金属、イオン類
５．超純水システムの管理用計器
５．１ リターンコンタミモニター
５．２ 過酸化物モニター
まとめ
第２節は著作権の都合上、掲載しておりません
| 第９章 洗浄装置の種類と省スペース化、その周辺技術 |
１．洗浄装置の役割
２．現在までの洗浄装置の歩み
２．１ イノベーションで進化したバッチ式洗浄装置
(１)カセットレス化：パーティクル、金属コンタミネーションの抑制
(２)IPA乾燥技術：ウォーターマーク対応
(３)ワンバス１：ウォーターマークの防止から
(４)ワンバス２：気／液界面を通過せず、槽間移動時の異物付着阻止
(５)オールインワンの装置
(６)処理槽の小型化
２．２ ユーザ対応で進化した枚葉式洗浄装置
(１)マルチ処理対応
(２)選択性エッチング処理装置
(３)パーティクル除去専用装置（スクラバ）
(４)ポストCMP洗浄
(５)枚葉式ポリマー除去装置
(６)高生産性枚葉洗浄装置
３．洗浄装置の設計
３．１ ESH(Environment, Safety, and Healthy)からみたプロセスと装置設計
(１)低CoO（Cost of Ownership）
(２)純水使用量低減
(３)薬液使用量低減
(４)排気使用量低減
(５)装置の安全設計
(６)消耗品の削減、リサイクル
(７)新しい素材対応
(８)化学物質規制強化対応とライフサイクルアセスメント対応
はじめに
１．オーバーフローリンス
２．クイックダンプリンス
３．ダウンフローリンス
４．スプレーリンス
５．リンスのメカニズム
第１節 乾燥方法の種類
はじめに
１．真空乾燥
２．遠心乾燥器（スピンドライヤー）
３．WMのできるメカニズムと対策
４．置換溶媒を蒸発させて乾燥する方法
５．IPA蒸気乾燥装置
第２節 半導体(ウェーハ)の乾燥技術
〜ウォーターマーク生成メカニズムとウォーターマークレス乾燥法〜
はじめに
１．ウォーターマークの生成メカニズム
２．ウォーターマークを生成させない処理
a)IPAを使った乾燥 b)酸素を遮断した乾燥
３．配線工程でのウォーターマーク
第３節 ディスプレイ基板（ガラス）の乾燥技術
はじめに
１．ディスプレイ用ガラス基板と乾燥
１．１ 液晶ディスプレイ製造装置における乾燥方法
１．２ 基板乾燥方法の課題
１．３ プラズマディスプレイ製造装置における乾燥方法
２．ガラス基板の乾燥方法
２．１ スピン乾燥方法
２．２ エアーナイフ乾燥方法と性能向上
２．３ 基板搬送とエアーナイフ乾燥
２．４ ベーク乾燥
おわりに
第１節 清浄度評価の目的
１．汚れ除去率による洗浄性能評価
２．表面清浄度測定による洗浄品質の保証
第２節 付着粒子の計数法（レーザ散乱法）
はじめに
１．レーザ散乱法の基本原理
２．FPD用ガラス基板の付着異物検査
３．異物検査装置とその技術動向
第３節 有機汚れの評価法
第３節１ 水ぬれ性・接触角による評価
はじめに
１．ぬれ性に着目した有機汚染評価法
２．ぬれ性と接触角の概念
３．接触角計の測定原理，測定方法
４．測定上の注意点・問題点
５．清浄度評価への応用
おわりに
第３節２ 抽出試料からの定量法
はじめに
１．有機物汚染の抽出方法
１．１ 有機溶剤抽出法
1) 溶剤抽出法 2) 溶剤蒸気抽出法 3) 溶剤液滴抽出法
１．２ 超純水抽出法
２．抽出物の分析法
２．１ 溶剤抽出液の分析
２．２ 超純水抽出物の分析
まとめ
第３節３ 熱脱着法による定量法
はじめに
１.加熱分析の概要
２．加熱脱離(TD)/GC-MS分析
２．１ 加熱脱離(TD)/GC-MS装置について
２．２ 特徴
３. 測定事例
３．１ クリーンルーム空気およびウェーハ表面の有機物挙動
３．２ ウェーハ表面への付着挙動
まとめ
第３節４ 表面からの直接評価法
はじめに
１．表面からの直接評価法
１．１ TOF-SIMS（飛行時間型二次イオン質量分析法）
１．２ XPS（X線光電子分光分析法）
１．３ AES（オージェ電子分光分析法）
１．４ FT-IR（赤外分光分析法）
１）全反射吸収スペクトル法（Attenuated Total Reflectance）：ATR
２）高感度反射スペクトル法（Reflection Absorption Spectrometry）：RAS
まとめ
第４節 無機汚れの評価法
はじめに
１．イオン（酸、塩基）汚染の定量法
（１）測定機器
（ａ）イオンクロマトグラフィー （ｂ）キャピラリー電気泳動法
（ｃ）イオンクロマトグラフ-質量分析法
（２）試料前処理法
（ａ）シリコンウェハの表面汚染評価法 （ｂ）袋抽出による汚染評価法
（ｃ）抽出条件について （ｄ）クリーンルームエア中の酸、塩基評価法
（ｅ）エア中の酸、塩基濃度と表面付着量
２．金属汚染の定量法
（１）化学的前処理方法
（ａ）試薬のブランク （ｂ）前処理工程における汚染
（ｃ）前処理工程における損失 （ｄ）シリコンウェハ表面の金属汚染回収方法
（２）測定装置
（ａ）フレームレス原子吸収法 （ｂ）誘導結合プラズマ質量分析法
３．二次イオン質量分析（Secondary Ion Mass Spectrometry：SIMS）
（１）SIMSの原理
（２）装置の種類
（３）表面（金属）汚染の分析
（ａ）測定装置・測定条件の選択 （ｂ）定量
（ｃ）表面金属汚染分析例
おわりに
第１節 半導体
第１節１ シリコン基板の洗浄
はじめに
１．化学酸化膜の構造
２．シリコン表面のマイクロラフネス
まとめ
第１節２ フロントエンドプロセスにおける洗浄
はじめに
１．微小パーティクル低減
２．パターンダメージレスメガソニック洗浄
３．高濃度イオン注入後のレジスト剥離
４．High-k/Metalゲート対応洗浄
５．異種金属汚染除去
６．ベベル洗浄
第１節３ デバイスＢＥＯＬ
はじめに
１．ドライエッチング後のポリマー除去
１．１ ポリマー除去が必要な工程
１．２ ポリマー除去液とLowK膜への影響
１．３ ドライエッチング後のLowK膜ダメージ層
１．４ ドライエッチング後のCu表面の扱い
１．５ ポーラスLow-K膜の水分問題
１．６ Cu表面の防食は必要か
２．CMP後洗浄とCapメタルめっき後洗浄
２．１ Cu/Low-KのCMP工程へ要求
２．２ Cu/LowK−CMP後洗浄のアプローチ (粒子除去、金属汚染除去)
２．３ Cu-Capメタル洗浄
３．配線等の腐食問題と防食
３．１ 異種金属接触によるガルバニック腐食
３．２ 光コロージョン現象
３．３ BTAによるCu配線の防食
３．４ 還元水を用いた酸化抑制
３．５ 環境にもやさしい防食剤（アデニン）
４．BEOLの装置の現状と課題
４．１ 裏面/ベベル洗浄装置
４．２ Alビア剥離の枚葉化
まとめ
第２節は著作権の都合上、掲載しておりません
第３節 実装基板
はじめに
１．実装基板のフラックス除去洗浄におけるポイント
１．１ 洗浄によって得られる品質の明確化
１．１．１ フラックス残渣の理解
１．１．２ 洗浄残渣の後工程に対する影響
ａ）樹脂残渣、難溶性残渣 ｂ）活性剤残渣
１．２ 実装基板の洗浄工程に対する影響
１．２．１ 基板素材の変色、変質等への影響理解
１．２．２ 形状等（隙間、リードピッチ等）の洗浄への影響
２．実装基板洗浄〜実際の事例、応用例
２．１ 実装基板上、金メッキ部の変色
２．１．１ 金メッキ変色部分析
２．１．２ 金メッキ変色メカニズム
２．１．３ 対策
２．２ 鉛フリーはんだを使用した実装基板の洗浄について
２．２．１ 鉛フリーはんだとは？
２．２．２ 鉛フリーはんだを使用した際の洗浄不良
２．２．３ 鉛フリーはんだ使用で発生する白色残渣の後工程への影響
２．２．４ 対策
おわりに
第４節 光学ガラスにおける洗浄技術とその洗浄方法
はじめに
１．光学ガラス面に発生する汚れの種類とその成因
(１)加工副資材 (２) 指紋、塵、埃 (３)反応生成物（青ヤケ、白ヤケ）
２．汚れの洗浄方法について
(１)乾式洗浄 (２)湿式洗浄
有機質の汚れ（油脂状、固体、水溶性）、無機質の汚れ（不溶性）
おわりに
第５節 自動車部品の洗浄
はじめに
１．洗浄工程設計手順
２．部品清浄度の検査方法
３．洗浄方法概論
３．１ 無洗浄
３．２ エアー洗浄
３．３ 加熱気化洗浄
３．４ グリコールエーテル系洗浄
３．５ アルカリ洗浄
３．６ 炭化水素系洗浄
４．今後の技術動向
おわりに
第１節 法規制・動向
はじめに
１．洗浄と環境保護関連法体系
２．公害対策基本法
２．１ 法の概要
２．１．１ 法の目的
２．１．２ 公害の定義
２．１．３ 公害防止に関する基本的施策・環境基準
２．１．４ 国の施策
２．１．５ 地方公共団体の施策
２．１．６ 事業者に対する助成
２．２ 問題点
３．水質汚濁防止法
３．１ 法の概要
３．１．１ 法の目的
３．１．２ 特定施設・排出水・汚水等
３．１．３ 排水基準・上乗せ基準
３．１．４ 総量規制
３．１．５ 特定施設の届出及び工事実施制限
３．１．６ 経過措置
３．１．７ 計画変更命令・改善命令
３．１．８ 排出水の排出の制限・特定地下水浸透水の浸透制限
３．１．９ 排出水の汚染状態の測定等
３．１．１０ 事故時の措置
３．１．１１ 水質の汚濁の監視、特定施設の状況、汚水等の報告、特定事業場立ち入り検査
３．２ 水質汚濁の問題点
３．２．１ 総量規制（ＣＯＤ）
３．２．２ 有害物質（重金属類）
３．２．３ 塩素系有害物質
３．２．４ 汚泥
３．２．５ 特定地下水浸透水の地下浸透
まとめ：土壌・地下（水）汚染対策と水質汚濁防止法で企業力の向上
第２節 フッ酸排水処理
はじめに
１．フッ素含有排水の現状
１．１ フッ素の排水規制強化
１．２ フッ酸排水の現状
２．フッ酸排水処理技術
２．１ 排水処理技術概要
２．１．１ カルシウム凝集沈澱法
２．１．２ 上向流式晶析法
２．１．３ 吸着法
２．１．４ 晶析膜ろ過法
おわりに
第３節 排ガス回収
１．回収装置の規模
２．回収装置性能と回収率
２．１ 回収装置性能
２．２ 回収率
３．システム構成の課題
４．吸着・回収システムの経済的効果
