| 第１章 オレフィン系樹脂（ＰＥ，ＰＰ）の特性、高機能化 |
第１節 ＰＥ（ＨＤＰＥ、ＬＤＰＥ等）の樹脂設計、特性とその用途
１．ポリエチレンのエレクトロニクス分野での歴史
２．ポリエチレンにおけるエレクトロニクス分野の市場の位置づけ
３．PEの構造と電気的特性
3.1 電気絶縁性
3.2 絶縁破壊電圧
3.3 誘電率・誘電正接
3.4 ポリエチレンの架橋特性
４．使用用途
4.1 電力電線
4.2 通信ケーブル
５．最近のトピックス
5.1 メタロセン触媒系ＬＬＤＰＥによる電線用材料
5.2 光ファイバーケーブル スロット用ＨＤＰＥ
5.3 プロテクトフィルム
第２節 ＰＰの樹脂設計、特性とその用途
１．PPの一次構造と主な特性
1.1 C-H結合、C-C結合に関係する特性
1.2 基本単位の繋がり方に関係する特性
1.3 分子の長さに関係する特性
1.4 その他の重要事項
２．PPの高次構造と主な特性
2.1 非晶構造の関係する特性
2.2 結晶構造の関係する特性
３．PPの樹脂設計と特性の制御
3.1 触媒・重合技術によるPP構造と特性の制御
3.2 添加剤技術によるPP構造と特性の制御
3.3 成形加工によるPP構造と特性の制御
3.4 変性によるPP構造と特性の制御
第３節 オレフィン系樹脂の高機能化 ポリエチレンの構造制御と透明性
１．序論
２．ポリエチレンの構造因子
３．ポリエチレンの透明性と構造
3.1 基本構造と透明性
3.2 透明化技術
3.2.1 加工技術と透明性
3.2.2 HP-LDPEブレンドによるLLDPEの透明化機構
3.2.3 造核剤
第１節 ＰＭＭＡの樹脂設計、特性とその用途
１．PMMAの特性
1.1 透明性
1.1.1 光の反射
1.1.2 光の吸収
1.1.3 光の散乱
1.2 耐候（光）性
1.3 低複屈折率
２．需要動向
2.1 需要動向
2.2 成形材料
2.3 板
第２節 ＰＭＭＡの高機能化 シリカ−アクリルハイブリッド樹脂の設計
１．有機・無機ハイブリッド
２．ゾル−ゲルハイブリッド
３．分子ハイブリッドの分子設計
４．ＰＭＭＡ−シリカハイブリッド
１．ＰＳについて
1.1 その特徴
２．ＰＳの高性能化技術
2.1 ＳＰＳ（シンジオタクチックポリスチレン）
2.1.1 はじめに
2.1.2 SPSの特徴
2.2 ＭＳ樹脂
2.2.1 はじめに
2.2.2 MS樹脂の特徴
2.3.3 主な用途
2.3 透明性高衝撃ポリスチレン（透明性ＨＩＰＳ）
2.3.1 はじめに
2.3.2 透明性HIPSの特徴
2.3.3 透明性HIPSの用途
2.4 その他の話題
目次TO
第１節 ＡＢＳ樹脂の樹脂設計、特性とその用途
１．ABS樹脂の樹脂設計
1.1 ABS樹脂の製造法
1.1.1 原料ゴムラテックス
1.1.2 乳化グラフト重合
1.2 ABS樹脂の構造
1.3 構造と物性
２．ABS樹脂の特性と高機能化
2.1 力学的特性
2.1.1 耐衝撃性
2.1.2 機械的特性
2.2 熱的特性
2.2.1 成形流動性
2.2.2 耐熱性
2.3 化学的特性
2.3.1 耐薬品性
2.3.2 燃焼性
2.4 電気的特性
2.5 光学的性質
2.6 耐候性
2.7 二次加工性
2.8 高機能化
2.8.1 ポリマー合成面からの高機能化
2.8.2 コンパウンド面からの高機能化
３．ABS樹脂の用途
3.1 用途別需要
3.2 車両用途
3.3 電気機器・一般機器用途
3.4 建材住宅部品用途
3.5 雑貨その他用途
第２節 ABS樹脂、ABS-PCアロイ樹脂のエネルギー吸収特性
１．ABS樹脂のエネルギー吸収特性
２．ABS樹脂の耐候性
2.1 ESRでラジカルをみる
2.2 ABS樹脂の劣化の防止
３．ABS-PCおよびAS-PCブレンドのエネルギー吸収特性
第１節 ＰＶＣの特性と市場動向
１．製造技術
２．ＰＶＣの特性
３．市場動向
４．環境問題
５．リサイクル
第２節 ＰＶＣコンパウンドとその高機能化
１．PVCコンパウンドの基本的な配合設計と特性
1.1 可塑剤機能による基本配合設計
1.2 安定剤機能による基本配合設計
1.3 充填剤機能による基本配合設計
２．PVCコンパウンドの高機能化
2.1 PVCコンパウンドの高強度化
2.2 PVCコンパウンドの高耐熱化
３．環境配慮要求に応える重金属フリー＆ハロゲンフリー難燃材料 トリニティＦＲ＠
3.1 トリニティFRの概要
3.2 トリニティFRの採用事例
第３節 ＰＶＣ安定剤の技術動向
１．安定剤の分類と動向
２．PVCの劣化と安定化
2.1 劣化機構
2.2 安定化機構
2.2.1 鉛系安定剤
2.2.2 錫系安定剤
2.2.3 複合金属せっけん系安定剤
３．最新脱鉛安定剤
3.1 電線用脱鉛安定剤
3.2 硬質用脱鉛安定剤
４．有機系安定剤
目次TOP
第１節 ＰＣの樹脂設計、特性とその用途
１．ポリカーボネート樹脂とは
２．ポリカーボネート樹脂の製造方法
2.1 溶剤法によるPC樹脂の製造
2.2 溶融法(エステル交換法)によるPC樹脂の製造
３．光学用ポリカーボネート樹脂の特性
3.1 PC樹脂の分光光線透過率
3.2 PC樹脂の屈折率
3.3 PC樹脂の耐熱性
第２節 ＰＣの高機能化
[１] ＰＣアロイにおける環境対応難燃化と高性能化
１．ＰＣ−ＰＤＭＳブロック共重合による難燃化
２．ＰＣアロイの難燃性
３．ＰＣ−ＰＤＭＳブロック共重合体によるＰＣ／ＡＢＳアロイの難燃化
４．ＰＣ−ＰＤＭＳブロック共重合体による難燃ＰＣ／ＡＢＳアロイの一般特性
５．ＰＣ／ＰＬＡアロイの一般特性と難燃化
第２節[２]は著作権の都合上、掲載しておりません
１．変性ＰＰＥについて
1.1 変性ＰＰＥの特徴
1.2 日本の変性ＰＰＥの生産・出荷動向と用途
２．ＰＰＥのアロイ化による高性能化技術
2.1 ＰＰＥ／ＰＳ系
2.2 ＰＰＥ／ＰＡ系
2.3 ＰＰＥ／ＰＰ系
2.4 ＰＰＥ／ＰＰＳ系
2.5 その他の材料
目次TOP
第１節 ポリビニルアルコール（PVA）の樹脂設計 特性と用途
１．ＰＶＡの重合と構造
1.1 立体規則性
1.2 連鎖分布
1.3 異種構造
1.3.1 異種結合
1.3.2 ポリエン構造
1.3.3 末端構造、分岐
２．溶液特性
2.1 水への溶解性
2.2 水溶液の性質（粘度、表面張力）
2.3 接着性
３．固体特性
3.1 熱特性
3.2 皮膜特性
４．ＰＶＡの耐水化・不溶化
4.1 PVAの耐水化
4.2 PVAの不溶化
５．ＰＶＡの応用
5.1 繊維
5.2 接着剤
5.3 フィルム
5.4 ＰＶＡの高分子反応
5.4.1 ホルマール化ＰＶＡ
5.4.2 ブチラール化ＰＶＡ
5.5 メディカル分野
第２節 ＰＶＡの高機能化
[１] ポリビニルブチラール−シリカ有機・無機ナノ複合化による高耐擦傷性・高耐衝撃性材料の開発
１．はじめに
1.1 複合化による材料設計
1.2 耐衝撃性および耐擦傷性を有する複合材料の設計および複合化手法
２．実験方法
３．実験結果
3.1 耐擦傷性
3.2 耐衝撃性
[２] シリカ蒸着ＰＶＡフィルムのバリア性
１．シリカ蒸着フィルムとは
1.1 シリカ蒸着フィルムの特性
1.2 蒸着技術
1.3 ガス透過機構
1.4 ２次加工適性
1.4.1 印刷
1.4.2 ドライラミネート
1.4.3 押出ラミネート
２．ＰＶＡベースのシリカ蒸着フィルムについて
第１節 ウレタン系アロイの特性と高機能化
１．ポリウレタンの高性能化の方法
２．エポキシ樹脂とのアロイ化による高性能化
３．フェノール樹脂とのアロイ化による高性能化
４．ポリイミドとのアロイ化による高性能化
4.1 直鎖状ポリ（ウレタン−イミド）の合成と性質
4.2 ＰＩの前駆体ポリアミド酸とのブレンド法
4.3 反応性官能基を有するＰＩおよびＰＡとのブレンド法
4.3.1 フェノール性水酸基を有するＰＩとのブレンド
4.3.2 ヒドロキシル基を有するポリアミドとのブレンド
4.3.3 カルボキシル基を有するＰＡ、ＰＩとのブレンド
第２節 ウレタン−シリカハイブリッドの設計と高機能化
１．ポリウレタンにおけるハイブリッド
２．ポリウレタン−シリカハイブリッドの作製
３．ポリウレタン−シリカハイブリッドの物性
第１節 PAの特性，アロイ化による高機能化とその用途
１．ポリアミドの種類と特長
1.1 ポリアミドの命名法
1.1.1 「ポリアミドｌ型」
1.1.2 「ポリアミドmp型」
1.2 ポリアミドの結晶構造
1.3 ポリアミドの融点
1.4 ポリアミドの種類
1.4.1 ポリアミド6
1.4.2 ポリアミド66
1.4.3 ポリアミド11,12
1.4.4 ポリアミド610，612
1.4.5 半芳香族ポリアミド
1.4.6 共重合ポリアミド，他
２．ポリアミドの成形加工と高性能化
2.1 ポリアミドの成形加工
2.2 ハイサイクル化
2.3 耐熱性の向上
３．ポリアミドのアロイ化による高機能化とその用途
3.1 耐衝撃性向上
3.2 耐熱性向上
3.3 寸法安定性向上
3.4 ナノアロイ
第２節 ＰＡの高機能化 シリカ／ポリアミドナノコンポジット材料の設計と応用
１．ナノシリカの高充填
２．ナノコンポジットの生成
３．ナノコンポジットの基本特性（成型物）
3.1 表面硬度
3.2 寸法安定性
3.3 高温及び吸湿状態での安定性
４．ナノコンポジットの応用
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第１１章 ＰＯＭの特性と樹脂設計による高機能化技術 |
１．POMの特長と性能
２．POMの電気的性質・薬品耐性
2.1 POMの絶縁抵抗
2.2 POMの絶縁耐力
2.3 POMの誘電特性
2.4 POMの耐薬品性
３．POMの樹脂設計
3.1 耐クリープ性の向上
3.2 POMコポリマーの高剛性化
3.3 摺動性の改良
3.4 歯車の高精度化
3.5 耐衝撃性・柔軟性の改良
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第１２章 ポリエステル系（ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＢＮ、ＰＢＴ）の特性、高機能化 |
第１節 ＰＥＴの樹脂設計、特性とその用途
１．易成形化
２．難燃化
３．電気特性
４．ピン打ち性とヒートサイクル性
５．耐ハンダ性
６．高熱伝導絶縁材
７．ＥＭＩ対策用導電材料
８．製品設計と成形条件設定
９．用途
第２節 ＰＥＮ、ＰＢＮの樹脂設計、特性とその用途
１．PENの特性
1.1 ナフタレン環の効果
1.2 耐熱性
1.3 ガスおよび水蒸気バリア性
1.4 耐薬品性、耐加水分解性
1.5 吸着や溶出が少ない
1.6 紫外線遮断性
２．PENの用途
2.1 ２軸延伸フィルム用途
2.2 繊維用途
2.3 射出成形および無延伸シート用途
３．PENでの製品設計
3.1 製品の白化
3.2 製品強度
４．今後の展望
５．PBN樹脂について
5.1 PBNの特性
5.2 PBNの用途
5.3 PBNの今後
第３節 ＰＢＴの樹脂設計、特性とその用途
１．PBTの特性
1.1 PBTの特徴
1.2 PBTの用途
２．PBTの高機能化技術
2.1 臭素系難燃剤を使用しない難燃材料
2.2 高GWIT（グローワイヤー特性）材料
2.3 レーザー溶着用の透過側材料
第４節 ＰＥＴ系ナノコンポジットの調製
１．ナノ強化材
２．層状粘土鉱物を用いたナノコンポジット
2.1 層状粘土鉱物（クレー）
2.2 クレーナノコンポジットの調製
2.3 クレーナノコンポジットの物性
３．カーボンナノチューブを用いたナノコンポジット
目次TOP
１．PESとは
２．歴史
３．原料および製造方法
４．キャラクタリゼーション
4.1 IR法
4.2 NMR法
５．需給動向
６．特性
6.1 一般的な特徴
6.2 ‘スミカエクセルPES‘の材料特性
6.2.1 耐熱性
（１）連続使用温度
（２）弾性率の温度依存性
（３）熱水・耐スチーム特性
6.2.2 機械的性質
（１）引張り・曲げ特性
（２）クリープ
（３）衝撃強度
（４）透明性
（５）流動特性と発生ガス
（６）寸法安定性
（７）燃焼特性と食品安全性
７．技術開発動向
7.1 耐衝撃グレード、耐熱水グレード
7.2 光学用グレード
7.3 末端水酸基リッチ
7.4 液晶ポリマー（LCP）とのアロイグレード
7.5 摺動グレード
7.6 その他
８．応用事例
8.1 電子部品分野
8.2 OA・AV機器部品
8.3 電気機器分野
8.4 フィルム分野
8.5 耐熱食器、トレイ
8.6 耐熱水性利用分野
8.7 医療分野
8.8 半導体製造用工具
8.9 コーティング分野
8.10 航空機用途
8.11 その他
９．課題と展望
第１節 ポリアミドイミド系材料
１．ＰＡＩの重合方法
２．イソシアネート法によるＰＡＩの重合
2.1 副反応について
2.2 ＰＡＩの主な原料
2.3 重合触媒
３．ＰＡＩの構造と耐熱性
3.1 物理的耐熱性
3.2 化学的耐熱性
４．機械的性質
５．バイロマックスＨＲRシリーズ
5.1 バイロマックスRＨＲシリーズの銘柄と特徴
5.2 ＰＡＩ系導電性ペースト
第２節 ポリアミドイミド−シリカハイブリッドの設計と応用
１．ポリアミドイミドにおけるハイブリッド
２．ポリアミドイミド-シリカハイブリッドの分子設計
３．ポリアミドイミド-シリカハイブリッドの物性
１．Extem*(エクステム)樹脂の開発
２．目標とする用途
３．応用の可能性
４．2つの樹脂製品群
５．流動性の高いExtem XH
６．Extem樹脂の加工
第１６章は著作権の都合上、掲載しておりません
１．液晶ポリマーとは
２．工業化の歴史と市販グレード
2.1 タイプI
2.2 タイプII
2.3 タイプIII
３．原料および製造方法
４．キャラクタリゼーション
５．物性
5.1 基本物性
5.1.1 分子量、分子量分布
5.1.2 シークェンス、組成分布
5.1.3 密度
5.1.4 ガラス転移温度、融点（液晶化温度）
5.2 実用物性
5.2.1 レオロジー特性と成形性
5.2.2 異方性
5.2.3 線膨張係数
5.2.4 寸法安定性
5.2.5 耐熱性
5.2.6 機械的特性
5.2.7 ウエルド強度
5.2.8 電気特性
5.2.9 発生ガス
5.2.10 吸水率
5.2.11 ガスバリア性
5.2.12 耐薬品性
5.2.13 耐熱水性
5.2.14 内部損失（tanδ）
5.3 スミカスーパーLCP
5.3.1 スミカスーパーLCPの特徴
5.3.2 スミカスーパーLCPのグレード構成
5.3.3 ボビン用途への展開
5.3.4 光ピックアップ用途への展開
６．市場と用途
７．環境適合性
８．課題と展望
１．フッ素樹脂の市場と用途
２．フッ素樹脂の設計
2.1 PFA系高バリア樹脂
2.2 接着性樹脂
2.3 末端フッ素化樹脂
１．英国ビクトレックス社（Victrex plc）
２．VICTREX PEEK
３．重要な特性
４．主な用途分野
５．VICTREX PEEKの各種グレード
６．VICTREX PEEK応用製品
| 第１章 電子材料（FPC・多層基板、実装部材、半導体等）と関連分野への応用事例
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第１節 配線板／半導体分野における高耐熱・接着材料の設計
１．シロキサン変性ポリアミドイミドの概要
1.1 基本構造
1.2 シロキサン変性量とフィルムの物性
1.2.1 フィルムの乾燥性，透湿性
1.2.2 機械特性，電気物性
1.3 熱硬化系の導入
1.3.1 アミド基とエポキシ基の反応
1.3.2 熱硬化性SPAIと接着性
２．フィルムタイプCSP（チップ・サイズ・パッケージ）基板用接着剤への応用
３．異種間接着剤への応用
第２節 ＬＣＰ，ＰＰＳを用いた高熱伝導性樹脂材料の特性と応用
１．LCP，PPSを用いた高熱伝導性樹脂材料
1.1 熱伝導率測定方法
1.2 導電性高熱伝導樹脂材料
1.2.1 LCP,PPSを用いた導電高熱伝導樹脂材料
1.3 絶縁性高熱伝導材料
1.3.1 LCPを用いた絶縁性高熱伝導樹脂材料
1.3.2 PPSを用いた絶縁性高熱伝導材料
1.4 その他の特性
1.4.1 摩耗特性
1.4.2 放熱性
２．LCP，PPSを用いた高熱伝導性樹脂材料の応用
2.1 電気電子部品分野
2.2 自動車分野
第３節 ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）フィルムのＦＰＣへの応用技術
１．テオネックス(R)フィルム
1.1 フィルムの開発経緯
1.2 『テオネックス(R)』の各種特性
1.2.1 フィルム外観
1.2.2 機械的性質
1.2.3 熱的性質
1.2.4 電気的性質
1.2.5 化学的性質
1.2.6 その他
２．応用事例
2.1 無色透明ＦＰＣ
2.2 低コスト高性能フラットケーブル
2.2.1 ヒートシールフィルムの開発経緯
2.2.2 『マイラーＴＭ８５０』 使用フラットケーブルの各種特性
第４節 ＬＣＰを用いたＦＰＣの特性と応用技術
１．液晶ポリマー（LCP）について
２．液晶ポリマー銅張積層板（LCP-CCL）の特長
2.1 高周波特性
2.2 低吸湿性・低吸水性
2.3 フレキシブル性
2.3.1 繰返し屈曲耐性
2.3.2 低反発性（低弾性）
３．LCP-CCLの加工技術
3.1 ビア加工，デスミア処理，めっき処理
3.2 ハンダリフロー処理
3.3 ACF接合
3.4 無接着剤多層化
第５節 ＬＣＰフィルムの回路基板材料への応用
１．適用可能な液晶ポリマーの選定
２．均一な分子配向制御技術
３．液晶ポリマーフィルムの特性
3.1 寸法安定性
3.2 吸水特性
3.3 電気絶縁性
3.4 高周波特性
3.5 熱特性
3.6 機械特性
４．”ＢＩＡＣ”の多層基板、ＦＰＣ基板への適用
4.1 低多層フレキシブル基板
4.2 高多層リジッド基板
５．“ＳＴＡＢＩＡＸ”のＦＰＣ補強板への適用
６．今後の展開と展望
第６節 熱可塑性樹脂を用いた一括積層基板“ＰＡＬＡＰ”
１．ＰＡＬＡＰ技術の概要
２．ＰＡＬＡＰ接合技術と熱可塑性樹脂の役割
2.1 一括積層技術の課題
2.2 PALAP層間接続技術について
2.3 一括多層工法を可能とする樹脂材料
３．部品内蔵技術
４．リサイクル性の検討
第７節 ＰＥＳの電子材料への応用
１．射出成形基板（MCB：Molded Circuit Board）
２．液晶表示透明電極用ベースフィルム
３．無線タグ（RF-IDタグ）
４．IC実装基板用層間絶縁膜
第８節 ナノインプリントにおけるフッ素材料
１．熱可塑性フッ素樹脂への熱ナノインプリント
２．UVナノインプリント用フッ素樹脂モールド（F-template）
第９節 フッ素系コーティング剤における撥水･撥油・防汚性と電子材料への応用
１．フッ素系高分子溶解タイプ
1.1 概要
1.2 実用例
1.2.1 バリヤ用途
1.2.2 防湿・耐酸コーティング
２．フッ素系シランカップリング剤タイプ
2.1 概要
2.2 実用例
2.2.1 防汚コーティング
2.2.2 低摩擦コーティング
第１０節 ＰＥＥＫの電気電子および半導体製造用途への応用
１．電気電子分野における要求特性
２．電気電子分野における用途例
2.1 携帯電話
2.1.1 主な要求特性
2.2 回路基板
2.2.1 主な要求特性
2.3 オーディオスピーカー
2.3.1 主な要求特性
３．半導体製造分野における要求特性
４．半導体製造分野における用途例
4.1 CMPリング
4.4.1 主な要求特性
4.2 ウェハキャリア
4.2.1 主な要求特性
4.3 FOUP
4.4.1 主な要求特性
4.4 後工程
4.4.1 主な要求特性
第１節 アクリル系接着剤の設計と使用法
１．アクリル系接着剤の種類
1.1 SGA
1.2 嫌気性接着剤（Anaerobic adhesive）
1.3 光硬化形接着剤
1.3.1 紫外線（ＵＶ）硬化形接着剤
1.3.2 可視光硬化形接着剤
1.3.3 光硬化形接着剤の使用上の注意
1.4 好気性接着剤（Aerobic adhesive）
２．基本的な性能
３．接着方法
第２節 アクリル系粘着剤の設計と光学分野への応用
１．アクリル粘着剤
２．偏光フィルム用粘着剤
2.1 フィルムの構成
2.2 要求性能と対策
2.2.1 耐久信頼性
2.2.2 良好な作業性
2.2.3 光学特性の維持
2.2.4 大型ＴＶ向け偏光フィルム対応
３．ＰＤＰ各種フィルム用粘着剤
3.1 フィルムの構成
3.2 要求性能と対策
第３節 粘着テープの表面・界面分析と製品設計
１．粘着テープの表面・界面分析
２．表面・界面分析による品質安定化と製品設計事例
2.1 剥離剤の均一塗工と品質安定化事例
2.2 自動車塗膜と塗膜用保護フィルム界面解析と製品設計事例
2.3 ステンレス／アクリル粘着剤界面における相互作用解析事例
３．プラズマによる粘着剤の表面改質と粘着特性解析事例
3.1 粘着テープの粘着力とは？
3.2 リモートプラズマ処理による粘着力の変化
3.3 プラズマ処理による粘着剤バルク物性の変化
3.4 プラズマ処理による粘着剤表面層の変化
3.4.1 TEM法による断面観察結果
3.4.2 XPS法による解析結果
3.4.3 FTIR-ATR法およびTOF-SIMS法による解析
3.4.4 原子間力顕微鏡（AFM）による粘着剤表面観察と表面力解析
第４節 半導体ウェハ加工における粘着テープの設計
１．半導体ウェハ表面保護テープ
２．高密度実装設計に基づく半導体ウェハ加工
第５節 液晶ポリマー（LCP）フィルムの電子材料への応用
１．電子機器・電子デバイスの開発動向に対応する電子材料
２．電子材料用液晶ポリマー（LCP：Liquid Crystal Polymer）フィルムの位置づけ
３．液晶ポリマー（LCP）のフィルム化技術
3.1 はじめに
3.2 液晶ポリマーのフィルム化
3.3 液晶ポリマーフィルムの新製法（溶融キャスト法によるフィルム化）
3.4 まとめ（課題と展望）
４．粘・接着液晶ポリマー（LCP）テープ
4.1 概要
4.2 吸水率
4.3 誘電特性
５．まとめ（課題と展望）
第１節 スチレン系電解質膜の作製と応用
１．電解質膜の作製
２．電解質膜の物性
2.1 低含水率化の検討
2.2 プロトン伝導性
2.3 耐酸化劣化性
2.4 機械力学的強度
2.5 メタノール透過性
第２節 電池・キャパシタ用材料としてのＰＶＡの応用例
１．エネルギー貯蔵素子用材料へのポリビニルアルコールの適用
２．電解質用マトリックスとしてのポリビニルアルコール及びその誘導体
2.1 プロトン伝導性ポリマー電解質
2.2 リチウムイオンなどのカチオンを移動種とする電解質
2.3 アニオン伝導性ポリマー電解質
第３節 ＰＯＭの自動車部品，電気・電子部品への応用
１．自動車分野への用途開発事例
２．POMとエラストマーとの2重成形技術
2.1 POMと密着可能なエラストマー
2.2 POMとエラストマーとの2重成形品の密着特性
2.3 期待される応用展開
第４節 ポリプロピレンの自動車材料への応用
１．高機能フィルム
２．ワイヤーハーネス部材
３．燃料電池に関係する部材
| 第４章 ディスプレイ、オプトエレクトロニクスへの応用事例
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第１節 ＰＭＭＡのＬＣＤバックライト用導光板への応用
１．導光板の市場動向
２．バックライト用導光板について
2.1 バックライトの原理
2.2 バックライト用導光板材料
2.2.1 導光板用シート材料
2.2.2 導光板用射出成形材料
2.2.3 その他の部材
(１)ランプ
(２)拡散フィルム
(３)反射シート
(４)プリズムフィルム
2.3 導光板の素材に要求される特性
2.3.1 異物が少ないこと
2.3.2 着色のないこと
2.3.3 長光路光線透過率の良いこと
2.3.4 耐熱性の高いこと
2.4 シート材料に要求される特性
2.4.1 面精度と板厚精度が優れること
2.4.2 梱包の充実
2.5 ペレット成形材料に要求される特性
2.5.1 高流動性であること
2.5.2 低温成形性であること
2.5.3 離型性が良いこと
2.5.4 吸湿の防止
第２節 透明樹脂の液晶テレビ用拡散板への応用
１．拡散板に求められる機能と材料特性
２．樹脂材料種による拡散板の特徴
2.1 PMMA拡散板
2.2 MS、及びPS拡散板
2.3 COP、及びPC拡散板
３．高付加価値拡散板の開発
3.1 賦形拡散板の開発
3.2 LED光源対応拡散板の開発
第３節 ＬＣＤ用位相差フィルムへの応用
１．位相差フィルムの光学特性
２．延伸位相差フィルム
３．視野角補償
４．位相差フィルムの開発動向
第４節 環状オレフィン系樹脂の構造とＬＣＤフィルムへの応用
１．環状オレフィン系樹脂の代表的な製品
２．環状オレフィン系樹脂の構造と特性 −「ＡＲＴＯＮ」を例に−
３．ＬＣＤフィルムへの応用例
第５節 ポリカーボネート樹脂の光ディスクへの応用
１．ポリカーボネート樹脂の光ディスク基板への応用
1.1 AD-5503の成形時溶融粘度
1.2 光ディスク基板の転写性
1.3 PCペレット中の異物量と光ディスク欠陥
２．ポリカーボネートの次世代光ディスクへの応用
第６節は著作権の都合上、掲載しておりません
