＜特集1＞高周波対応プリント回路基板の開発動向と材料技術
１．高周波プリント配線板の低誘電材料と平滑導体の接着接合 (株)ダイセル
２．次世代エレクトロニクスに向けた低誘電エポキシ樹脂の開発 三菱ケミカル(株)
３．低誘電率を特徴とする新規な熱硬化型層間絶縁フィルム 太陽インキ製造(株)
４．高周波配線板用オレフィン系低誘電フィルムの特性とその応用展開 倉敷紡績(株)
＜特集2＞電波吸収体，シールド材料，ノイズ対策部品の開発動向
１．B5Gやセンシング分野に向けたテラヘルツ波吸収体の開発 マクセル(株)
２．5G通信向け透明フレキシブル電波反射フィルムの開発と同フィルムの車載用途への展望 積水化学工業(株)
３．フェノールフォームを用いた電波吸収体開発 スーパーレジン工業(株)
４．非磁性導電性シートによる電磁ノイズ抑制効果 秋田大学
１．半導体市場の動向と今後の予測 〜 半導体メーカーの戦略とアプリケーションから読み解く 〜 グロスバーグ(同)
２．ミリ波レーダの基礎と最近の車載ミリ波レーダ最前線 豊田工業大学
３．二酸化バナジウムを利用したサーモクロミックガラス 大阪工業大学
４．マグネシウム合金押出材の特性評価と今後の展望 長岡技術科学大学
５．自動車エンジンバルブ用耐熱材料の変遷と今後の展望 大同特殊鋼(株)
