＜特集1＞先端半導体パッケージ技術の最新動向と材料開発
１．先端半導体パッケージの最新動向と今後求められる封止技術 (有)アイパック
２．次世代半導体パッケージへ向けた実装材料，プロセスの開発とオープンイノベーション (株)レゾナック
３．半導体パッケージ向け樹脂材料の開発動向 東レ(株)
４．5G /6G に対応するフッ素樹脂コンポジット材料開発 〜高速通信化するスマートフォンや車載デバイスに応用する高周波対応材料開発〜 フレックスリンク・テクノロジー(株)
＜特集2＞ワイヤレス給電の開発動向と応用展開
１．5Gマイクロ波を用いた空中のドローンへのワイヤレス給電 筑波大学
２．直流共鳴ワイヤレス給電システムと高周波パワーエレクトロニクス (株)村田製作所
３．光無線給電システムの構築と応用事例 東京工業大学
４．高速信号と電力を同時伝送する光ファイバー給電技術 電気通信大学
５．海上および海中でのワイヤレス給電技術 東京海洋大学
１．車載用リチウムイオン電池市場の動向と将来予測 (株)矢野経済研究所
２．AR・スマートグラス市場動向2023 沖為工作室(同)
３．ナノ多孔性セラミック分離膜の開発とそれを利用した二酸化炭素分離プロセスの開発 イーセップ(株)
４．細菌・ウイルス制御技術と， 応用製品の開発 (株)NBCメッシュテック
