1.三次元積層半導体(3D-IC)の現況と今後の展開について
東北大学
2.3次元積層を実現する回路・装置・パッケージング技術の動き
神奈川県立産業技術短期大学校
3.耐湿・防水機能と絶縁性を両立する封止材・封止コーティングについて
Coat-XJapan(株)
4.レーザーダイレクトストラクチャリング(LDS)を応用したエポキシ樹脂成形材料の三次元デバイスの可能性
住友ベークライト(株)
5.分子接合技術の三次元回路基板への応用
〜分子接合法(i-SB法)による三次元配線形成技術への応用開発〜
岩手大学,(地独)岩手県工業技術センター
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