□　車体のマルチマテリアル化に関する現状と今後の展望
日産自動車(株)　海野春生

□　レーザによる樹脂−金属の異材接合について
(株)タマリ工業　三瓶和久

□　熱可塑性 CFRP と金属の高強度・高靭性な異種接合及び成形技術とその可能性
早稲田大学　細井厚志

□　超音波複合振動接合による車載二次電池組立技術の開発
(株)LINK-US　光行潤，佐藤裕一郎，千葉大学　齋藤茂樹

□　ナノモールディングテクノロジーによる金属と樹脂の接合について
大成プラス(株)　山口嘉寛

□　光電コパッケージ用シリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板とその材料について
(国研)産業技術総合研究所　乗木暁博

１．背景
２．シリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の概要
３．要素技術

□　エラスティック結晶ファイバーを利用した光導波路
高知工科大学　池田浩貴，松尾匠，林正太郎

□　Co-Packaged Optics に向けたセラミック材料とオンボード光電気集積モジュール
京セラ(株)　山本崇，板東英之，小田恵子，赤星知幸

□　巨大負熱膨張材料 BiNi1−xFexO3とゼロ熱膨張コンポジット
東京工業大学，神奈川県立産業技術総合研究所　東正樹

□　負熱膨張材料の特徴と熱膨張制御技術への応用
(株)ミサリオ　大村卓也，名古屋大学　竹中康司

□　負熱膨張材料を用いた半導体素子へのひずみ導入技術
九州大学　木野久志

□　低コスト・高効率太陽電池・水素製造用インタースタック酸化物光電変換材料の可能性
奈良女子大学　伊崎昌伸

□　不要になったら直ちに分解できる，難分解性で高耐熱性のポリマー材料
神奈川大学　木原伸浩

□　〜続・エポキシ樹脂 CAS 番号物語〜　 硬化剤 CAS 番号備忘録
第61回　イミダゾリウム塩系イオン液体（1）
小池常夫