□ 有機フッ素化合物(PFAS類)に関する最新規制動向と浄化処理方法 グローバルウォータ・ジャパン 吉村和就
■ 特集1 次世代半導体に向けた低温接合材料の開発と信頼性向上
□ 低温無加圧で銅基板に接合可能な焼結銀接合材の開発 (株)大阪ソーダ 友利大介
□ 電界支援イオン輸送を用いたSiC半導体/銀低温焼結接合 大阪大学 松田朋己
□ SiCデバイスパッケージ製品の実用化へ向けた銀焼成接合部の熱信頼性設計評価手法 ローム(株) 若本恵佑
□ パワー半導体の放熱に貢献する低温焼結銅ペーストの開発 (株)ダイセル 小畑貴慎
□ 熱分解GC/MSを用いたPFAS包括的分析 SGSジャパン(株) 裄V博幸
□ 高PFAS含有排水の処理・分解・無害化と計測技術 中央大学 山村寛
□ 可視光線照射によるPFAS,フッ素樹脂の分解 立命館大学 小林洋一
□ イオン交換樹脂の最新活用事例 オルガノ(株) 伊藤美和
□ イオン交換樹脂によるPFAS除去技術 三菱ケミカル(株) 安藤信吾
□ 無機イオン交換体による放射性物質を含む水の処理技術 栗田工業(株) 森浩一
□ 固体ナノポアイオン交換膜の開発と応用展開 大阪大学 筒井真楠