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月刊 MATERIALSTAGE  2025年 月号
■ 巻頭

□ 有機フッ素化合物(PFAS類)に関する最新規制動向と浄化処理方法
グローバルウォータ・ジャパン 吉村和就



■ 特集1

次世代半導体に向けた低温接合材料の開発と信頼性向上

 

□ 低温無加圧で銅基板に接合可能な焼結銀接合材の開発
(株)大阪ソーダ 友利大介

□ 電界支援イオン輸送を用いたSiC半導体/銀低温焼結接合
大阪大学 松田朋己

□ SiCデバイスパッケージ製品の実用化へ向けた銀焼成接合部の熱信頼性設計評価手法
ローム(株) 若本恵佑

□ パワー半導体の放熱に貢献する低温焼結銅ペーストの開発
(株)ダイセル 小畑貴慎



■ 特集2

PFASの微量分析とその無害化技術
 

□ 熱分解GC/MSを用いたPFAS包括的分析
SGSジャパン(株) 裄V博幸

□ 高PFAS含有排水の処理・分解・無害化と計測技術
中央大学 山村寛

□ 可視光線照射によるPFAS,フッ素樹脂の分解
立命館大学 小林洋一



■ 特集3

イオン交換樹脂の最新活用事例
 

□ イオン交換樹脂の最新活用事例
オルガノ(株) 伊藤美和

□ イオン交換樹脂によるPFAS除去技術
三菱ケミカル(株) 安藤信吾

□ 無機イオン交換体による放射性物質を含む水の処理技術
栗田工業(株) 森浩一

□ 固体ナノポアイオン交換膜の開発と応用展開
大阪大学 筒井真楠