技術開発者、関連材料の開発者、エンジニア等の明日を担う第一線ビジネスマンに捧ぐ報告書！！

【技術調査報告書】 書籍 + ＰＤＦ セット

ｉＰｈｏｎｅ ７ は ＦＯ−ＷＬＰ からはじまる

〜ＩｏＴ プラットホームからロボット・ＡＩシステムまで、新世代実装の市場動向〜

発刊：２０１７年７月１日　　　　発行：（株）エヌ・ティー・エス　　　　販売：（株）技術情報協会

　　　　　　　　【書籍】 Ａ４ ６０頁　 定価：４０,０００円(税抜）　　　　　　【PDF版】 CD-R　 定価：４０,０００円(税抜）

　　　　　　　　【書籍 ＋ PDFセット】 Ａ４ ６０頁 + CD-R　 定価：６０,０００円(税抜）

1-1. 世界市場におけるアセンブリメーカーとiPhone 7

1-2. FO-WLP（Fan-Out Wafer Level Package）とは何か
（1） FO-WLP とは
（2） FO-WLP 市場はこれから30％成長する
（3） 各企業のFO-WLP 技術のロードマップ
（4） FO-WLP のコストの優位性

1-3. Apple「A10」，量産前の業界内部の様々な声

1-4. iPhone 7 量産前のFO-WLP の開発状況
（1） Infineon「eWLB」について
（2） TSMC のInFO へ
（3） イビデンの事業の進め方
（4） InFO 以外のサプライチェーン

1-5. FO-WLP のTSMC 市場拡大

1-6. 種々の用途のFO-WLP
（1） Chip Last のFO-WLP
（2） FO-WLP 市場は2 方向へ

1-7. Samsung，FO-WLP に本気か

1-8. TSMC の競合の状況
（1） 現時点のFO-WLP 開発・採用状況
（2） FO-WLP 装置売り上げの恩恵
（3） 姿勢に変化を見せ始めたFO-WLP 競合
（4） 将来の競合のFO-WLP 開発・採用状況

1-9. TSMC「A10」を採用，競合は静観

1-10. FO-WLP を2016 年内量産へ，ASE がTSMC に続く
（1） Qualcomm とHisense を年内量産
（2） ASE，SPIL 持ち株会社設立
（3） ASE，TSMC よりコスト低い

1-11. TSMC，次世代半導体に向け1.8 兆円で新工場計画

1-12. TSMC（InFO）の競争優位性
（1） InFO のメリット
（2） FO-WLP 市場でTSMC の競争優位性について

1-13. TSMC（InFO），その他FO-WLP の活況
（1） FO-WLP の強み
（2） スマートフォンやADAS で採用拡大
（3） 量産実績で先行するTSMC
（4） Qualcomm CODEC を受注したASE
（5） 先駆けのFO-WLP，Infineon
（6） ポストFO-WLP 技術の動向

1-14. FO-WLP と日本メーカー
（1） FO-WLP でビジネスチャンスを
（2） PLP へのアプローチ
（3） 日本の車載用マイコンメーカーとFO-WLP
（4） 日本の今後のプランについて

1-15. 半導体パッケージ業界の影響
（1） 装置・材料業界に新たな事業機会
（2） TSMC からの影響

1-16. TSMC を中心とする業界の展望

1-17. iPhone A シリーズをIntel は製造するか
（1） Intel とARM の提携
（2） FO-WLP の可能性

1-18. Applied Materials とA*STAR がFO-WLP 開発
（1） 共同研究を5 年間延長
（2） 共同R&D センターでFO-WLP の対応を目指す

1-19. 半導体実装・プロセスのオープン・ラボの移転・機能強化（日立化成）
（1） 新オープン・ラボの稼働
（2） パッケージングソリューションセンタの機能強化

1-20. Deca Technologies とASE の共同開発
（1） ASE からDeca Technologies への投資
（2） 技術的メリット

2-1. FO-WLP（Fan-Out Wafer Level Package）の技術概要
（1） FO-WLP の技術概要
（2） PoP からFO-WLP へ

2-2. InFO（Integrated Fan Out）の技術概要

2-3. eWLB（embedded Wafer Level Ball Grid Array）の技術概要
（1） eWLB とは何か
（2） eWLB の特長
（3） アプリケーション
（4） 次世代eWLB

2-4. MCeP（Molded Core embeded Package）の技術概要
（1） MCeP の構造
（2） MCeP の活用

2-5. PLP（Panel Level Package）の技術概要

2-6. 3D，2.5D から2.1D へ
（1） 3D-IC から2.5D-IC へ
（2） FO-WLP は2.1D-IC を実現

2-7. パッケージ技術の新局面
（1） パッケージ技術の転換期
（2） パッケージの基板レス・低背化を実現
（3） FO-WLP はまったく別タイプのパッケージ技術

2-8. iPhone 7 の「A10」
（1） FinFET プロセスに移行したA10
（2） A10 を搭載する優れたパッケージ技術 　
（3） SoC のコストはそのままで

2-9. iPhone の「A11」
（1） 解明されないA11 の製造プロセス
（2） A11 で16FFC

2-10. iPhone7 の分解
（1） A10 は超薄型
（2） iPhone7 はIntel モデムを搭載

2-11. TSMC が進める半導体パッケージ技術
（1） LIPINCON 技術
（2） 実験条件と結果

2-12. FO-WLP 採用の技術的意義
（1） 薄型化の代わりのための変更点
（2） 動作電圧を下げる
（3） 放熱を下げる

2-13. FO-WLP 向けのダイシングソー（ディスコ）
（1） FO-WLP 向けダイシングソー「DFD6310」
（2） 大型パッケージ基板に対応
（3） 実機展示からその方向性へ

2-14. FO-WLP の装置メーカー
（1） アピックヤマダの概要
（2） キャノンの概要
（3） 日本電気硝子の概要
（4） アルバックの概要

2-15. FO-WLP のシステム設計メーカー
（1） ケイデンスの概要
（2） メンター・グラフィックスの概要