iPhone 実装 書籍
 
No.1933
プリンテッド・エレクトロニクスに向けた材料、プロセス技術の開発と最新事例
放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術

 

技術開発者、関連材料の開発者、エンジニア等の明日を担う第一線ビジネスマンに捧ぐ報告書!!

【技術調査報告書】 書籍 + PDF セット

iPhone 7 は FO−WLP からはじまる

〜IoT プラットホームからロボット・AIシステムまで、新世代実装の市場動向〜


発刊:2017年7月1日    発行:(株)エヌ・ティー・エス    販売:(株)技術情報協会

        【書籍】 A4 60頁  定価:40,000円(税抜)      【PDF版】 CD-R  定価:40,000円(税抜)

        【書籍 + PDFセット】 A4 60頁 + CD-R  定価:60,000円(税抜)


■著者 山本 隆浩

半導体技術コンサルタント『サーフテクノロジー』代表

略歴
1987年 三重大学工学部工業化学科卒業 日系大手電機メーカにて半導体のパッケージング技術の開発 外資系半導体メーカにてFAE、テクニカルマーケティング 2005年 個人事業主として、半導体の技術コンサルティング業務をスタート  2016年 9社とコンサルタント契約

■ 目  次

1 FO-WLP 市場の動向

2 FO-WLP 技術の動向


◇1 FO-WLP 市場の動向

1-1. 世界市場におけるアセンブリメーカーとiPhone 7

1-2. FO-WLP(Fan-Out Wafer Level Package)とは何か
(1) FO-WLP とは
(2) FO-WLP 市場はこれから30%成長する
(3) 各企業のFO-WLP 技術のロードマップ
(4) FO-WLP のコストの優位性

1-3. Apple「A10」,量産前の業界内部の様々な声

1-4. iPhone 7 量産前のFO-WLP の開発状況
(1) Infineon「eWLB」について
(2) TSMC のInFO へ
(3) イビデンの事業の進め方
(4) InFO 以外のサプライチェーン

1-5. FO-WLP のTSMC 市場拡大

1-6. 種々の用途のFO-WLP
(1) Chip Last のFO-WLP
(2) FO-WLP 市場は2 方向へ

1-7. Samsung,FO-WLP に本気か

1-8. TSMC の競合の状況
(1) 現時点のFO-WLP 開発・採用状況
(2) FO-WLP 装置売り上げの恩恵
(3) 姿勢に変化を見せ始めたFO-WLP 競合
(4) 将来の競合のFO-WLP 開発・採用状況

1-9. TSMC「A10」を採用,競合は静観

1-10. FO-WLP を2016 年内量産へ,ASE がTSMC に続く
(1) Qualcomm とHisense を年内量産
(2) ASE,SPIL 持ち株会社設立
(3) ASE,TSMC よりコスト低い

1-11. TSMC,次世代半導体に向け1.8 兆円で新工場計画

1-12. TSMC(InFO)の競争優位性
(1) InFO のメリット
(2) FO-WLP 市場でTSMC の競争優位性について

1-13. TSMC(InFO),その他FO-WLP の活況
(1) FO-WLP の強み
(2) スマートフォンやADAS で採用拡大
(3) 量産実績で先行するTSMC
(4) Qualcomm CODEC を受注したASE
(5) 先駆けのFO-WLP,Infineon
(6) ポストFO-WLP 技術の動向

1-14. FO-WLP と日本メーカー
(1) FO-WLP でビジネスチャンスを
(2) PLP へのアプローチ
(3) 日本の車載用マイコンメーカーとFO-WLP
(4) 日本の今後のプランについて

1-15. 半導体パッケージ業界の影響
(1) 装置・材料業界に新たな事業機会
(2) TSMC からの影響

1-16. TSMC を中心とする業界の展望

1-17. iPhone A シリーズをIntel は製造するか
(1) Intel とARM の提携
(2) FO-WLP の可能性

1-18. Applied Materials とA*STAR がFO-WLP 開発
(1) 共同研究を5 年間延長
(2) 共同R&D センターでFO-WLP の対応を目指す

1-19. 半導体実装・プロセスのオープン・ラボの移転・機能強化(日立化成)
(1) 新オープン・ラボの稼働
(2) パッケージングソリューションセンタの機能強化

1-20. Deca Technologies とASE の共同開発
(1) ASE からDeca Technologies への投資
(2) 技術的メリット

 

◇2 FO-WLP 技術の動向

2-1. FO-WLP(Fan-Out Wafer Level Package)の技術概要
(1) FO-WLP の技術概要
(2) PoP からFO-WLP へ

2-2. InFO(Integrated Fan Out)の技術概要

2-3. eWLB(embedded Wafer Level Ball Grid Array)の技術概要
(1) eWLB とは何か
(2) eWLB の特長
(3) アプリケーション
(4) 次世代eWLB

2-4. MCeP(Molded Core embeded Package)の技術概要
(1) MCeP の構造
(2) MCeP の活用

2-5. PLP(Panel Level Package)の技術概要

2-6. 3D,2.5D から2.1D へ
(1) 3D-IC から2.5D-IC へ
(2) FO-WLP は2.1D-IC を実現

2-7. パッケージ技術の新局面
(1) パッケージ技術の転換期
(2) パッケージの基板レス・低背化を実現
(3) FO-WLP はまったく別タイプのパッケージ技術

2-8. iPhone 7 の「A10」
(1) FinFET プロセスに移行したA10
(2) A10 を搭載する優れたパッケージ技術  
(3) SoC のコストはそのままで

2-9. iPhone の「A11」
(1) 解明されないA11 の製造プロセス
(2) A11 で16FFC

2-10. iPhone7 の分解
(1) A10 は超薄型
(2) iPhone7 はIntel モデムを搭載

2-11. TSMC が進める半導体パッケージ技術
(1) LIPINCON 技術
(2) 実験条件と結果

2-12. FO-WLP 採用の技術的意義
(1) 薄型化の代わりのための変更点
(2) 動作電圧を下げる
(3) 放熱を下げる

2-13. FO-WLP 向けのダイシングソー(ディスコ)
(1) FO-WLP 向けダイシングソー「DFD6310」
(2) 大型パッケージ基板に対応
(3) 実機展示からその方向性へ

2-14. FO-WLP の装置メーカー
(1) アピックヤマダの概要
(2) キャノンの概要
(3) 日本電気硝子の概要
(4) アルバックの概要

2-15. FO-WLP のシステム設計メーカー
(1) ケイデンスの概要
(2) メンター・グラフィックスの概要

 

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