高熱 伝導 書籍
 
No.2001
高耐熱樹脂の開発事例集
放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術

 

◎200℃以上の温度への対応   ◎窒化物フィラーの使い方   ◎「絶縁性」と「放熱性」の両立

⇒次世代パワーデバイス、LED、車載電子機器に向けた最新技術を一挙掲載!  

高熱伝導材料の開発
〜さらなる熱伝導率の向上のために

〜フィラー複合化、構造制御、分子設計、熱伝導率評価〜

発 刊:2019年7月31日  体 裁:A4判 524頁  定 価:80,000円(税抜)  ISBN:978-4-86104-754-1


 
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■ 執筆者(敬称略)
工学院大学 伊藤 雄三 名古屋大学 竹中 康司
山形大学 木俣 光正 中部大学 石鍋 雅夫
吉武技術士事務所 吉武 正義 東京工業大学 澤田 敏樹
(国研)産業技術総合研究所 今井 祐介 東亞合成(株) 大野 康晴
宇部マテリアルズ(株) 西田 直人 東京大学 寺嶋 和夫
大阪大学 上谷 幸治郎 (株)サーモグラフィティクス 竹馬 克洋
(国研)産業技術総合研究所 小橋 和文 (株)カネカ 西川 泰司
法政大学 高井 和之 長崎総合科学大学 吉村 進
新潟大学 坪川 紀夫 新潟大学 戸田 健司
武田コロイドテクノ・コンサルティング(株) 武田 真一 足利大学 西 剛伺
福井大学 田上 秀一 (有)アイパック 越部 茂
(株)池貝 村崎 恒太 筑波大学 岩室 憲幸
山口大学 大佐々 邦久 図研テック(株) 藤田 哲也
アールフロー(株) 竹田 宏 昭和大学 本多 英彦
首都大学東京 山登 正文 (株)ベテル 羽鳥 仁人
京都大学 堀井 滋 茨城大学 西 剛史
名古屋大学 長野 方星 名古屋工業大学 田川 正人
(株)セイロジャパン 吉井 正樹 茨城大学 太田 弘道
三菱電機(株) 平松 星紀 (株)アドバンスドナレッジ研究所 大串 哲朗
香川大学 楠瀬 尚史 大阪大学 中澤 康浩
大陽日酸(株) 坂井 徹 (国研)産業技術総合研究所 阿子島 めぐみ
九州大学 河野 正道 三菱電機(株) 酒井 啓太
群馬大学 鳶島 真一 (株)東レリサーチセンター 遠藤 亮
(公財)鉄道総合研究所 上條 弘貴 (株)東レリサーチセンター 杉江 隆一
名古屋大学 福塚 友和 (株)リガク 有井 忠
東北大学 菊川 豪太 (株)日立ハイテクサイエンス 大久保 信明
東北大学 小原 拓 (国研)産業技術総合研究所 丸山 豊
東京大学 野村 政宏    
■ 本書のポイント

・高熱伝導性フィラーの扱い方、樹脂との複合化技術
  各種高熱伝導性フィラーの熱伝導特性、機能特性を詳解
  高熱伝導性フィラーの表面処理、表面改質のポイントは?
  高熱伝導性フィラーの分散制御、安定化技術
  分散安定化に向けたシミュレーション技術と分散性の評価
  フィラーの配向制御技術とその効果
  フィラー最密充填、低フィラー高熱伝導といった設計手法

・パワー半導体等次世代デバイスに対応する高熱伝導樹脂の開発
  パワー半導体、LEDを利用する際の温度特性
  パワー半導体、LEDに求められる対応部材の高熱伝導特性とは?
  高熱伝導フィラーとして注目される窒化物フィラーの特性は?
  扱いづらい窒化物フィラーをうまく扱うためのポイントを徹底解説

・熱伝導率測定の手法とポイント
  熱伝導率測定の装置の使い方とポイント
  厚み方向、面内方向の測定の方法は?
  サーマルインターフェースマテリアルの熱拡散、熱伝導の測定
  電子デバイス、半導体の熱伝導、熱抵抗の測定技術
  フラッシュ法、準定常法、距離変化法、周波数変化法といった測定方法を詳解
  次世代半導体パッケージの応力の温度依存性評価

■ 目  次

第1章 高分子の熱伝導のメカニズム

第2章 熱伝導性フィラーの特性

第3章 フィラーの混練、分散と配向制御技術

第4章 熱伝導性フィラーとの複合化による高放熱樹脂の開発

第5章 構造制御、分子設計による樹脂の高熱伝導化

第6章 樹脂材料の熱膨張制御技術

第7章 高熱伝導エラストマー、炭素材料の開発

第8章 パワー半導体、車載電子機器、LEDに求められる高熱伝導性樹脂材料の開発

第9章 パワー半導体、車載電子機器、LEDの放熱実装、放熱構造の設計

第10章 放熱材料の熱伝導特性の評価、解析技術


◇第1章 高分子の熱伝導のメカニズム◇

1.熱伝導の基礎
 1-1 熱伝導率と熱拡散係数
 1-2 熱伝導率と物質定数との関係(Debyeの式)
 1-3 様々な物質の熱伝導率
 1-4 熱伝導率を決める因子、定圧体積熱容量、フォノンの速度、平均自由行程
 1-5 平均自由行程を決める因子、静的散乱と動的散乱
 1-6 Boltzmannの輸送方程式による熱伝導率の定量的解析
2.高分子の熱伝導
 2-1 高分子の熱伝導の特徴
 2-2 高分子の高次構造と熱伝導率
3.高熱伝導高分子
 3-1 高分子の高熱伝導化のメカニズム


◇第2章 熱伝導性フィラーの特性◇

第1節 金属ナノ粒子の熱伝導特性と分散制御
1.金属の熱伝導率
2.金属粒子
 2-1 製造方法
 2-2 表面改質
 2-3 熱伝導特性
3.金属フレーク
 3-1 製造方法
4.金属ファイバー
 4-1 製造方法
 4-2 分散技術
5.金属ナノ粒子
 5-1 製造方法
 5-2 分散技術
 5-3 表面処理
 5-4 熱伝導特性

第2節 シリカの特徴
1.シリカフィラー充填率と熱伝導率の関係
2.シリカフィラーの製造方法
 2-1 乾式法
 2-2 湿式法
3.各製法によるシリカフィラーの性質

第3節 カーボンナノチューブの液中分散技術
1.CNT粉体の液中解繊技術
2.CNTの網目状分散技術

第4節 カーボンナノチューブの分散性評価技術
1.カーボンナノチューブの分散性評価技術
2.分散体の絡み合いと分散液粘度の評価技術

第5節 グラフェン及び炭素材料の熱物性
1.グラフェン及び炭素材料の熱物性の基礎
2.グラフェンの熱伝導度
3.炭素材料の熱伝導材料への応用における問題
4.炭素材料の熱伝導度

第6節 グラフト化によるナノカーボン、シリカナノ粒子の表面処理技術
1.ナノ粒子表面のグラフト化の手法
2.Grafting onto 法によるグラフト反応
 2-1 ナノ粒子表面官能基とポリマーとのグラフト反応
 2-2 ナノカーボンの縮合芳香族環をベースとするグラフト反応
3.Grafting from 法によるグラフト反応
 3-1 表面開始グラフト重合
 3-2 表面開始リビングラジカル重合
 3-3 多分岐ポリマーのグラフト化(デンドリマー法)
4.溶媒を用いない乾式系におけるグラフト
 4-1 乾式系におけるPAMAMのグラフト
 4-2 乾式系におけるビニルポリマーのグラフト
5.表面グラフト鎖への機能付与
 5-1 難燃剤の固定化
 5-2 抗菌性ポリマーのグラフト
6.グラフト鎖によるナノカーボンの分散性制御
 6-1 溶媒やポリマー中への分散性
 6-2 pHによる分散性制御
 6-3 温度による分散性制御
 6-4 表面の濡れ性制御

第7節 窒化ホウ素の熱伝導特性と結晶剥離処理技術
1.窒化ホウ素の構造
2.窒化ホウ素粒子の製造
3.窒化ホウ素の代表的な特性
4.フィラーの形状とパーコレーションによる熱伝導経路の形成
5.高アスペクト比hBNフィラーの作製手法
6.機械的せん断装置による高アスペクト比hBNの作製
7.hBNのアスペクト比が複合材料の熱伝導特性に及ぼす影響

第8節 熱伝導性フィラーMgOの熱伝導性と特徴
1.マグネシアの熱伝導性
 1-1 セラミックスの熱伝導
 1-2 マグネシアの熱伝導
2.マグネシアフィラーの特徴

第9節 セルロースナノファイバーを熱伝導骨格とした伝熱材料の特徴
1.セルロースナノペーパーの熱伝導性
2.セルロースナノファイバーのフィラー構造と樹脂複合材料の伝熱性


◇第3章 フィラーの混練、分散と配向制御技術◇

第1節 分散性を支配するナノ粒子の界面特性因子とその評価
1.フィラー表面の物理化学的特性と分散性
2.フィラー表面/溶媒間力とフィラー表面間力
3.フィラーの分散性と溶媒の混和性の共通点
4.フィラー表面の極性(濡れ特性)評価-SP値評価法-
 4-1 多検体遠心沈降分析装置を用いた手法
 4-2 パルスNMR法

第2節 二軸混練押出機によるフィラー分散技術
1.ポリマーと気相成長炭素繊維の溶融混練
 1-1 樹脂の粘度の影響
 1-2 気相成長炭素繊維のサイズの影響
 1-3 スクリュ回転数の影響
2.ポリプロピレンと窒化ホウ素の溶融混練

第3節 二軸押出機におけるスクリュ構成の最適化と混練条件の設定
1.低速回転二軸押出機
 1-1 低速同方向回転二軸押出機
 1-2 低速異方向回転二軸押出機
2.高速回転二軸押出機
 2-1 高速同方向二軸押出機
3.SKタンデム型押出機
4.可視化シリンダ

第4節 フィラーのぬれ・分散安定化と表面エネルギーの測定法
1.表面張力・表面エネルギーと成分分け
2.付着仕事と界面張力
3.ぬれの形態と溶媒・樹脂の選択法
 3-1 浸漬ぬれおよび酸塩基相互作用によるフィラー分散性の評価
 3-2 wetting envelopeと溶媒・樹脂の選択法
 3-3 高分子ブレンドの構造とフィラーの局在性
4.表面張力と表面エネルギーの求め方
 4-1 溶媒の表面張力およびその成分項の測定
 4-2 接触角法による表面エネルギーと成分項の測定
 4-3 インバースガスクロマトグラフィー法による表面エネルギーと酸塩基度の測定

第5節 最適なスクリュー設計へ向けた流動シミュレーションと混練評価
1.流動解析によるスクリュー押出機内流動状態の評価
2.粒子解析を利用したスクリュー特性評価とクリアランスに関する考察
3.クリアランス通過頻度の理論的予測
4.凝集粒子の粒径分布の予測
5.繊維長分布の予測

第6節 磁場によるフィラー配向制御技術
1.磁場配向
2.磁気エネルギー
3.磁場配向物質の配向度
4.磁気トルクと配向の時定数
5.磁場配向の応用例
 5-1 炭素繊維
 5-2 パール顔料の磁場配向

第7節 超電導による高磁場を利用したフィラー配向制御技術
1.磁場配向法
 1-1 3種類の磁場配向法と配向度の決定因子
 1-2 超電導電磁石を使った磁場配向の実験装置と配向度の評価方法
2.回転変調磁場を使った三軸結晶配向の実施例
 2-1 試料回転方式の間欠回転磁場
 2-2 永久磁石の配列を利用した連続製造プロセス用回転変調磁場発生装置

第8節 熱伝導率分布の測定法および繊維配向同定法への応用
1.熱拡散率分布の測定法
 1-1 本測定法の特長
 1-2 レーザースポット式周期加熱法の原理および装置構成
2.炭素系複合材料による検証
 2-1 面内方向熱拡散率
 2-2 位相遅れの距離依存性
 2-3 熱拡散率の角度依存性
 2-4 厚さ方向熱拡散率測定結果
 2-5 熱伝導率
3.非接触・非破壊繊維配向同定法への応用
 3-1 繊維配向同定の原理
 3-2 一方向材による検証
 3-3 不連続繊維CFRTPへの適用結果


◇第4章 熱伝導性フィラーとの複合化による高放熱樹脂の開発◇

第1節 樹脂の高熱伝導化技術とフィラー最密充填設計法
1.熱伝導率向上のためのフィラー充填設計
 1-1 熱伝導特性要因
 1-2 熱伝導率予測式(熱伝導複合則)
 1-3 予測式の検証と予測式による設計指針
2.流動性向上のためのフィラー充填設計
 2-1 フィラー充填率と粘度
 2-2 充填状態と流動性
 2-3 最密充填法

第2節 窒化ホウ素を高充填、配向制御した放熱樹脂の開発とパワーデバイスへの適用
1.セラミックフィラーの熱伝導性
2.熱伝導率の測定方法
3.セラミックフィラーとエポキシ樹脂の複合材料
 3-1 セラミックフィラーの高充填化
 3-2 熱伝導率の算出方法
 3-3 BNフィラーの充填量と熱伝導率
 3-4 BNフィラーの配向制御による高熱伝導化
 3-5 複合材料の高耐熱化
 3-6 高耐熱高熱伝導絶縁シートの絶縁特性
4.パワーモジュールへの適用
 4-1 パワーモジュールの構造
 4-2 絶縁シートを適用したパワーモジュール

第3節 セラミックス系フィラー添加エポキシハイブリッド材料の高熱伝導化
1.高熱伝導セラミックス
2.窒化ケイ素の熱伝導率
3.β-Si3N4ナノワイヤフィラー
 3-1 β-Si3N4ナノワイヤフィラーの合成
 3-2 エポキシ/Si3N4ハイブリッド材料の作製と熱伝導率
4.六方晶窒化ホウ素の熱伝導率
5.h-BNフィラー
 5-1 凝集BNフィラー
 5-2 形状異方性の少ないBNフィラー

第4節 長尺カーボンナノチューブの分散技術とふっ素樹脂の熱伝導性
1.本開発の背景
 1-1 開発背景
 1-2 経緯
2.長尺CNTの特徴、仕様、製造方法
 2-1 特徴
 2-2 長尺CNTの仕様
3.長尺CNT分散液加工について(分散剤と分散液調整)
 3-1 長尺CNTの分散液の加工について
 3-2 分散剤の選定
 3-3 分散法および分散機
 3-4 湿式微粒化法による分散液加工
4.高機能ふっ素樹脂
 4-1 ふっ素樹脂(PTFE)の成形法
 4-2 ふっ素樹脂とCNTの複合化
 4-3 ふっ素樹脂とCNTの複合化プロセス
 4-4 成形体の導電性評価
 4-5 成形体の熱伝導率の評価法
 4-6 成形体の熱伝導率の評価
 4-7 スカイブドフィルムの導電性・熱伝導
 4-8 機械特性(成形体)
 4-9 カーボンの脱落試験(成形体)
 4-10 金属溶出試験(成形体)
5.安全面での対策
 5-1 樹脂加工の作業環境測定
 5-2 日常監視の必要性
 5-3 日常監視の実際
6.今後の展開について

第5節 ナノカーボン材料による相変化材料の熱輸送制御
1.実験
2.モデル計算
3.実験および計算結果

第6節 高熱伝導性有機材料を用いた放熱材料の開発とパワーデバイスへの適用
1.高熱伝導有機繊維
 1-1 スーパー繊維
 1-2 高熱伝導有機繊維
2.高熱伝導有機繊維を用いた放熱材料
 2-1 放熱シート
 2-2 基板
 2-3 熱伝導特性
 2-4 電気的特性
3.放熱特性の向上
 3-1 起毛処理
 3-2 熱伝導率
 3-3 配向
 3-4 ナノファイバー
4.IGBTスタックへの適用検討例
 4-1 放熱シート
 4-2 試験方法
 4-3 温度特性
5.プリント基板への適用検討例
 5-1 銅張積層板
 5-2 基本特性
 5-3 熱特性
 5-4 プリント基板
 5-5 試験方法
6.課題


◇第5章 構造制御、分子設計による樹脂の高熱伝導化 ◇

第1節 高分子材料の熱伝導特性に関する分子スケール設計
1.高分子材料の熱伝導特性
2.架橋高分子材料の分子動力学シミュレーション
 2-1 分子動力学計算手法
 2-2 熱流束および熱伝導率のミクロな構成要素
3.架橋高分子材料の熱輸送特性
 3-1 架橋による熱伝導率変化
 3-2 ミクロな熱輸送モードの解析

第2節 ポリマー液体・ソフトマター中の熱輸送メカニズムと固体接合界面熱抵抗低減への応用
1.液体の熱伝導率
 1-1 解析手法
 1-2 直鎖・分岐アルカン
 1-3 アルコール
2.ソフトマター中の熱伝導
3.界面の熱輸送

第3節 フォノニック結晶による熱伝導制御技術
1.熱フォノンスペクトルと熱伝導制御
2.フォノニック結晶による熱伝導制御技術
3.樹脂材料を用いたフォノニック構造


◇第6章 樹脂材料の熱膨張制御技術◇

第1節 マンガン窒化物による熱膨張抑制技術
1.熱膨張と負熱膨張
 1-1 固体材料の熱膨張
 1-2 従来型負熱膨張
 1-3 相転移型負熱膨張
2.マンガン窒化物による樹脂の熱膨張制御
3.微粒子化の試み

第2節 PETフィルムの熱収縮と溶媒浸漬による改善検討
1.PETボトルの製造プロセス
2.伸長と熱収縮の繰り返し試験
3.PETフィルムの伸張特性の温度依存性
4.モノマー浸漬による耐熱性の改善検討
5.モノマー浸漬による耐熱収縮性の向上
6.モノマーによる微結晶化
7.延伸性の出現
8.モノマー浸漬による延伸性の出現理由の解明
9.モノマー浸漬の安全性に関する検討

第3節 繊維状ウイルスを素材とした熱伝導性材料の開発
1.有機系高分子を素材とした熱輸送材
2.フィルム内の繊維状ウイルスM13ファージの集合構造
3.M13ファージ集合体の高い熱拡散率とその構造因子
4.M13ファージ集合体が示す熱拡散率の耐熱性

第4節 リン酸ジルコニウムフィラーによる熱膨張の抑制技術
1.ウルテアとは
2.ウルテアの特長
 2-1 負熱膨張性の温度範囲
 2-2 安定性(溶融ガラスへの添加事例)
 2-3 安全性
3.無鉛ガラスへの応用例
4.樹脂への応用可能性


◇第7章 高熱伝導エラストマー、炭素材料の開発◇

第1節 水中プラズマ表面改質窒化ホウ素と環動高分子を用いた高熱伝導性タフコンポジット開発
1.実験方法
 1-1 BN/SR複合材料作製方法
 1-2 水中プラズマ表面改質方法
2.結果と考察

第2節 高熱伝導性グラファイトの開発とそれを用いた熱対策部品
1.高熱伝導グラファイトの特徴や構造
 1-1 従来のグラファイト
 1-2 高熱伝導グラファイト
 1-3 グラファイトにおける熱の伝わり
2.高熱伝導グラファイトの複合化技術
 2-1 従来の複合化技術
 2-2 グラファイトの表面構造の制御
 2-3 異種材料との接合
 2-4 グラファイトによる伝熱方向のコントロール
 2-5 コーティング複合体
3.熱対策部品に用いる材料への期待
 3-1 パワーデバイスの構成
 3-2 熱伝導と応力緩和
4.熱対策部品への活用について
 4-1 ヒートスプレッダーとして
 4-2 絶縁基板として
 4-3 冷却器として
5.熱特性評価
6.信頼性試験
 6-1 熱サイクル試験
 6-2 パワーサイクル試験

第3節 高熱伝導グラファイトシートおよび高熱輸送グラファイト材の特性と応用
1.高熱伝導グラファイトシート
 1-1 高熱伝導グラファイトシートの主な特徴
 1-2 高熱伝導グラファイトシートの作製方法の作製と物性
 1-3 高熱伝導グラファイトシートの放熱性
 1-4 高熱伝導グラファイトシートの柔軟性
 1-5 高熱伝導グラファイトシート複合品
 1-6 高熱伝導グラファイトシート複合品の使用例
2.高熱輸送グラファイト材
 2-1 グラファイトシート積層体
 2-2 グラファイトシートストラップ
 2-3 グラファイトシートラジエーター
 2-4 グラファイトプレート

第4節 電子機器用放熱グラファイトシートの開発
1.高品質グラファイト開発の経緯
 1-1 パイロポリマー
 1-2 グラファイト化
 1-3 グラファイトブロック
 1-4 フレキシブルグラファイトフィルム
 1-5 膨張黒鉛シートとの対比
2.応用展開と事業化
 2-1 応用の可能性
 2-2 音響素子、HiFiスピーカへの応用
 2-3 放射線光学素子への応用
 2-4 ディジタル機器の熱対策:放熱設計


◇第8章 パワー半導体、車載電子機器、LEDに求められる高熱伝導性樹脂材料の開発◇

第1節 LED蛍光体の熱特性と開発動向
1.蛍光体の組成、構造、分子設計の考え方
2.発光イオンの性質
3.エネルギーの移動とバンドギャップ
4.実用蛍光体の熱特性

第2節 ディスクリートパワー半導体デバイスのパッケージ熱抵抗
1.数100Wクラスの表面実装型のディスクリート標準半導体パッケージ
 1-1 数100Wクラスの電動化とディスクリートパワー半導体
 1-2 表面実装型のディスクリート標準半導体パッケージ
2.DPAKパッケージと熱の流れ及び熱抵抗の概要
 2-1 DPAKパッケージ
 2-2 DPAKパッケージの熱の流れ
 2-3 DPAKパッケージの熱抵抗
3.熱の拡がりと拡大熱抵抗
 3-1 直線的に熱が伝わる場合の熱抵抗
 3-2 熱が拡がる際に生じる拡大熱抵抗
 3-3 拡大熱抵抗の変動
4.熱伝導シミュレーションによるDPAKパッケージの熱抵抗変動に関する検証
 4-1 DPAKパッケージモデル及びパッケージ熱抵抗
 4-2 パッケージ底面の境界条件を変動させた際のパッケージ熱抵抗の変動
 4-3 プリント基板実装時のパッケージ熱抵抗の変動

第3節 パワーデバイス用封止材料の特性と高放熱化
1.パワーデバイス
 1-1 機能
 1-2 種類
 1-3 用途
 1-4 開発動向
 1-5 注目分野
2.パワーデバイスの封止技術
 2-1 封止方法
 2-2 封止材料
3.パワーデバイス用封止材料の課題
 3-1 耐熱性向上
 3-2 放熱性の向上
4.新規パワーデバイス用封止材料の開発


◇第9章 パワー半導体、車載電子機器、LEDの放熱実装、放熱構造の設計◇

第1節 SiCパワーデバイスの最新動向と信頼性の課題
1.シリコンMOSFETならびにIGBTのさらなる進展
2.SiC半導体材料ならびにSiCデバイス・プロセス技術の特徴
 2-1 結晶成長とウェハ加工プロセス
 2-2 SiCユニポーラデバイスとSiCバイポーラデバイス
 2-3 SiCショットキーバリアダイオード(SiC-SBD)
 2-4 SiC-MOSFET
 2-5 SiCパワー半導体デバイスの素子作成プロセスの特徴
 2-6 SiCデバイスの実装技術

第2節 熱抵抗を軸とした上流熱設計の進め方
1.これまでの熱設計
 1-1 熱設計手法の変遷
 1-2 従来の温度を軸とした熱設計の例
 1-3 温度を軸とした熱設計の課題
2.熱抵抗を軸とした熱設計
 2-1 熱抵抗とは
 2-2 熱抵抗を軸とした熱設計とは
 2-3 熱抵抗による温度計算方法
 2-4 熱抵抗を使った温度計算の例
 2-5 熱抵抗を軸とした熱設計の利点
3.熱抵抗を軸とした熱設計の課題とその対策
 3-1 熱抵抗による熱設計の課題
 3-2 熱抵抗による熱設計を便利にするツール


◇第10章 放熱材料の熱伝導特性の評価、解析技術◇

第1節 熱力学によるエネルギー表示と熱伝導の扱い方
1.理論適用の注意点
2.熱力学
 2-1 系と外界
 2-2 熱力学関数
 2-3 制約
 2-4 比熱
3.統計力学
 3-1 フォノン
 3-2 制約
 3-3 熱伝導率
 3-4 熱伝導率向上
 3-5 分子動力学法と温度
4.熱工学と伝熱工学
 4-1 熱伝導方程式
 4-2 制約
 4-3 分散系混合物の有効熱伝導率

第2節 熱伝導材料の熱伝導率異方性及び分布の測定方法
1.スポット周期加熱放射測温法の原理
 1-1 面内方向の測定(距離変化法)
 1-2 厚み方向の測定(周波数変化法)
2.測定装置
 2-1 装置構成
 2-2 試料台
 2-3 スポット周期加熱放射測温法熱拡散率測定装置「サーモウェーブアナライザTA」
3.グラファイトシートの面方向熱拡散率測定
 3-1 測定試料
 3-2 距離と位相の関係
 3-3 試料の温度上昇の考慮と熱拡散率測定結果
4.サーマルインターフェースマテリアルの厚み方向・面内方向の熱拡散率測定と熱拡散率マッピング
 4-1 測定試料
 4-2 サーマルインターフェースマテリアルの厚み方向と面内方向の熱拡散率
 4-3 サーマルインターフェースマテリアルの厚み方向の熱拡散率マッピング

第3節 スポット周期加熱放射測温法を用いた高熱伝導放熱シートの熱拡散率測定の現状
1.高熱伝導放熱シートの熱拡散率測定
 1-1 高熱伝導放熱シートの測定用試料
 1-2 スポット周期加熱放射測温法
2.高熱伝導放熱シートの熱拡散率測定の現状

第4節 熱電対による熱流体計測
1.熱電対の基礎
 1-1 ゼーベック効果と熱起電力
 1-2 金属素線の熱起電力と絶対熱電能
 1-3 熱電回路の図解表現(Moffatの方法)
2.細線熱電対による流体温度測定における注意点
 2-1 細線熱電対の応答特性の支配方程式
 2-2 温度センサの応答遅れ誤差
 2-3 温度センサの熱伝導誤差
 2-4 温度センサに対する熱放射(輻射)の影響

第5節 フラッシュ法による熱拡散率測定
1.測定装置
2.標準試料測定
3.焼損の防止
 3-1 パルス幅の調整
 3-2 二層試料による測定
4.試料の大きさと組織の大きさ

第6節 厚さ方向,面内方向の熱伝導率測定
1.厚さ方向熱伝導率測定法
 1-1 測定装置
 1-2 測定方法
 1-3 測定精度の検討
 1-4 標準試験片を用いた測定精度の検証
 1-5 導電性接着剤の測定
2.面内方向熱伝導率測定
 2-1 従来の測定法
 2-2 測定原理と特長
 2-3 多層プリント基板の面内方向熱伝導率測定
 2-4 多層プリント基板の面内方向熱伝導率予測式

第7節 微小単結晶を用いた熱伝導測定技術
1.熱伝導率測定からわかる物質のミクロな性質
2.各種熱伝導率測定法
3.微小単結晶の熱伝導率測定
 3-1 極微センサーと極細線を用いた熱伝導率測定システム
 3-2 微細加工を用いた熱伝導率測定システム
4.分子性電荷移動塩の微小単結晶による熱伝導測定

第8節 熱流計測と熱流センサーの応用
1.熱伝導特性評価における熱流計測
2.熱流センサーの応用
 2-1 熱流センサーによる熱移動計測とその課題
 2-2 熱流センサーの校正方法
 2-3 熱流センサーによる熱流評価の例

第9節 準定常法による熱伝導率測定法
1.測定装置と測定原理
 1-1 測定装置
 1-2 測定原理
2.アルミニウム試験片の測定精度および測定可能時間
 2-1 試験片および試験条件
 2-2 各部の温度変化
 2-3 測定精度および測定可能時間
3.樹脂試験片の測定精度および測定可能時間
 3-1 試験片および試験条件
 3-2 各部の温度変化
 3-3 測定精度および測定可能時間
4.測定装置の熱時定数と測定可能時間の関係
 4-1 実験結果による考察
 4-2 数値解析による考察

第10節 電子材料およびデバイスの熱伝導率・熱抵抗測定技術
1.電子材料の熱伝導率測定
 1-1 測定に際して注意すべき点
 1-2 測定方法
 1-3 測定事例
2.半導体デバイスの熱抵抗測定
 2-1 過渡熱測定の概要
 2-2 熱抵抗と熱容量
 2-3 構造関数
 2-4 測定手順
 2-5 熱抵抗の測定例

第11節 SiCパッケージの応力の温度依存性評価方法
1.ラマン分光法の原理と応力評価方法
2.SiCのラマンスペクトルと応力係数
3.SiCラマンスペクトルの温度依存性
4.ラマン分光装置
5.SiCパッケージ品の応力評価

第12節 高分子の熱分析と正しいデータ解釈法
1.試料のサンプリング
 1-1 試料形状
 1-2 粉末状試料
 1-3 シート状試料
 1-4 ペレット状試料
 1-5 液体試料
 1-6 繊維状試料
2.試料量
3.試料容器
 3-1 試料容器の材質
 3-2 試料容器の形状
4.昇温速度
5.雰囲気
 5-1 試料部の残留酸素濃度の影響
 5-2 試料からの酸素発生の影響
 5-3 雰囲気と無関係な反応
6.試料の熱履歴
 6-1 ガラス転移現象への熱履歴の影響
 6-2 融解現象への熱履歴の影響
7.さらに詳細な測定雰囲気条件とその影響
 7-1 雰囲気の湿度の影響
 7-2 自生雰囲気が試料に及ぼす影響
8 .装置較正
 8-1 温度較正
 8-2 標準物質
 8-3 ベースライン較正
 8-4 温度・エネルギーの確認および較正

第13節 示差走査熱量測定法による比熱容量測定
1.示差走査熱量測定(DSC)の原理
2.DSCによる比熱容量測定の原理
3.DSCによる高分子材料の比熱容量測定例

第14節 分散系など、複合材料におけるミクロ-マクロ熱伝導特性解析:マルチスケール逆解析法
1.解析手法
 1-1 解析の概要
 1-2 解析対象試料
 1-3 熱拡散率テンソルの決定
 1-4 局所配向方位の決定
 1-5 拡散率パターンの配向方位平均化
2.解析結果と考察
 2-1 スケール依存性
 2-2 なぜ熱拡散率パターンの重ね合わせ?

高熱 伝導 フィラー 書籍