チップレット×チップゼネコン×中小ファブレス設計企業
 
No.2347
金属有機構造体(MOF)の合成、高機能化と応用技術
TIM(サーマルインターフェースマテリアル)の高熱伝導化技術と開発事例

チップレット×チップゼネコン×中小ファブレス設計企業

最新動向調査レポート

〜半導体産業構造転換の最前線〜

発刊 : 2025年11月   体 裁 : B5判 86頁   定 価:55,000円(税込)

発行:(株)エヌ・ティー・エス   販売:(株)技術情報協会   ISBN:978-4-86043-984-2 C3050


【アカデミック価格対象外書籍です】
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■ 著者

山本 隆浩(Takahiro Yamamoto)

   
略歴   

半導体技術コンサルタント『サーフテクノロジー』代表

1987年 国立三重大学工学部工業化学科卒業  
富士通にて半導体のパッケージング技術の開発。
外資系半導体メーカにてFAE、テクニカルマーケティング。
2005年 個人事業主として、半導体の技術コンサルティング業務をスタート。
2025年 現在に至る。

   
   

■ 目  次

 

第1章 チップレット技術の基本と進化
1-1. はじめに:なぜ今チップレットか
1-2. チップレットとは何か:定義と構造
1-3. 技術的進化:モノリシックとの比較
1-4. チップレット技術の進化段階
1-5. 技術的課題とブレイクスルー
1-6. チップレットの経済的・産業的意義

第2章 「チップゼネコン」という新業態
2-1. チップゼネコンの定義と役割
2-2. チップゼネコンの複数存在
2-3. リーダーゼネコンについて
2-4. システム統合とパッケージングの変革
2-5. 実例:米AMD、TSMCの事例に見る兆候
2-6. チップゼネコンが担うサプライチェーン中核
〜モノリシックからチップレット時代の“司令塔”へ〜

第3章 中小ファブレス設計企業のチャンスと課題
〜「小さな設計力」が変える半導体エコシステム〜
3-1. これまでの立ち位置と制約
3-2. チップレットによる分業構造の恩恵
3-3. 専門IPの商用化と差別化戦略 3-4. 専門IPの実例
3-5. 技術力とネットワークが競争力に
3-6. 結論

第4章 チップレット・エコシステムの構築
4-1. オープンインターフェースと標準化の意義
4-2. マーケットプレイス構想と部品供給の変化
4-3. プラットフォーム事業者と設計企業の連携
4-4. 商流・知財・検証モデルの再定義

第5章 事例研究:日本発の中小ファブレスとその挑戦
5-1. 日本国内の注目プレイヤー
5-2. 専門チップレット製品の開発例
5-3. 大手とのアライアンス形成事例
5-4. 地域連携・大学・政府支援の活用例
5-5. 未来展望:日本の中小ファブレスメーカーにおける技術と市場

第6章 未来シナリオとビジネス戦略
6-1. チップレット主導の産業構造モデル
6-2. 中小企業が取るべきポジショニング戦略
6-3. チップレット製品ユースケースの進化形態
6-4. 課題:品質・供給責任・量産体制
6-5. 持続的な競争優位の確立へ

第7章 現場から描く半導体産業の未来地図
7-1. 現場から進める民間主導の半導体再生への取り組み
7-2. 多様なプレーヤーと共に築く産業の新しいつながり
7-3. 量産化に向けた品質・供給・体制づくりの課題
7-4. 現場発で生み出す持続的な競争力

第8章 チップレット時代における中小ファブレス(エンジニア、セールス)の今後の方針
8-1. 仕事の違い:モノリシックからチップレットまで
8-2. 将来に向けた進路:プレゼンスの拡大
8-3. 新たな課題とその乗り越え方
8-4. 結論:エンジニアとセールスの事例