1.データセンターの変遷と今後の動向
1.1 データセンターの社会的使命
1.2 クラウド時代の冷却設計
1.3 HPC、生成AI時代における冷却設計
1.4 省エネ設計の課題、空調の省エネとサーバの省エネ問題
1.5 データセンターの電力問題
2.サーバのチップレベルからの冷却課題
2.1 チップと放熱、TIM、空冷、水冷問題
2.2 コールドプレート冷却と課題
2.3 一相液浸、二相液浸設計と将来動向
3.クラウドのサーバのマイクロサービスと分散化技術
3.1 マイクロサービスがなぜ必要か
3.2 データセンターの分散化とエネルギー問題
3.3 分散化と空調制御方式技術
4.液浸冷却技術の開発動向
4.1 DLC冷却設計
4.2 DLCを用いたデータセンター事例
4.3 配管設計
4.4 一相液浸の技術
4.5 溶剤の選択と熱伝達率問題
4.6 一相液浸設計事例、他社の動向
4.7 二相液浸の技術、チップからの熱移送
4.8 冷媒の選択と性能
4.9 二相液浸の設計事例と他社の動向
5.データセンターの今後の課題と展望
5.1 エネルギー問題
5.2 CPU/GPUチップの動向展望
5.3 ビル型データセンターとコンテナでーだセンター
5.4 既存ビルのリニューアルと空調システム
5.5 脱炭素への対応
【質疑応答】
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