２．

１．Ｔダイ設計のプロセスと構造
　1-1　Ｔダイの種類とラインナップ
　1-2　Tダイを設計するためのプロセス
　1-3　Ｔダイのリップ調整ボルトとチョークバーの構造
　1-4　チョークバーの役目
　1-5　ロールエアギャップとネックインについて
　1-6　ヒータ温調の考え方
　1-7　Tダイの精度
　1-8　硬質クロームメッキによるTダイ先端リップの最小R加工
　1-9　芯直度0.001ｍｍ以下の高精度芯直度ダイの製作と測定
　1-10　Ｔダイ内部の滞留軽減のための流路形状
　1-11　Ｔダイのリップランドの長さ
　1-12　Ｔダイ内部の面粗度と表面処理
　1-13　Ｔダイの当たり面（取付面）
　1-14　樹脂焼けが起こった場合のトラブルと対策
　1-15　ダイリップのシャープエッジによる目ヤニ対策
　1-16　ダイ内部の固形化防止ためのフィッシュテールダイ設計
　1-17　Ｔダイによるメルトフラクチャ対策
　1-18　樹脂漏れ対策とＴダイの設計思想
　1-19　樹脂の流れが不均一の場合のＴダイ修正加工対策
２．ディッケル付Ｔダイの構造
３．Tダイを製作する工程
４．多層シート・フィルム成形
　4-1　共押出の問題点
　　・合流部での渦 　・包み込み現象 ・境界面の乱れ
　4-2　多層シート・フィルム成形の金型構造
　4-3　超多層成形
　4-4　最新の多層金型事例
　4-5　金型製作メーカの選定
　4-6　将来の多層シート例
５．Ｔダイの３次元解析
　5-1　３次元ＣＡＤデータによるＴダイ内部の解析事例
　5-2　３次元解析の事例
　5-3　次元の多層解析モデル
６．Ｔダイの２.５次元解析
７．自動リップ式Ｔダイ

【質疑応答】

【講座の趣旨】
　Tダイ・フィードブロックの最適設計に関わる解析は、難度が高く、解析専任者でなければ十分な成果が得られないとの認識が、一般には根強い。しかし、ソフトウェアの近年の著しい進歩は、成形不良現象に直面し、日々、問題解消に取り組む現場の技術者にとっても、解析ツールを自在に使いこなせる状況をもたらしている。 　本講演では、自ら開発を推進しているTダイ・フィードブロック用解析ツールの理論背景や適用事例、実用性について解説する。これらの情報が、Tダイ・フィードブロックの設計・運用担当者が目標とする生産性や製品品質の向上の一助になれば幸いである。

1．Tダイ・フィードブロック内熱流動現象の定量化法

　1.1 熱流体解析の基礎理論と適用限界
　　・最適設計で利用されている基礎理論とその適用限界

　1.2 2.5D Hele-Shaw流れの定式化に基づく実用的解法
　　・計算精度と効率に優れる実用的2.5D FEM理論

　1.3 Tダイ・フィードブロック内熱流動解析手順
　　・解析に要する情報と解析の具体的手順

　1.4 2.5D解析vs. 3D解析
　　・2.5D解析と3D解析の性能・実用性の比較

2. Tダイ・フィードブロックの最適化解析例

　2.1 単層押出温度制御条件の2.5D最適化解析
　　・フィルム肉厚均一化を目的としたTダイTD方向温度制御の最適化

　2.2 単層押出ダイリップクリアランス制御条件の2.5D最適化解析
　　・フィルム肉厚均一化を目的としたTダイTD方向リップクリアランスの最適化

　2.3 多層マルチマニフォールドTダイの2.5D/3D併用最適化解析
　　・フィルム肉厚均一化を目的としたTダイ用チョーク制御条件の最適化

　2.4 多層フィードブロックTダイの3D最適化解析
　　・フィルム肉厚均一化を目的としたフィードブロック用チョーク制御条件の最適化

3. まとめ

【質疑応答】