日本曹達(株)　化学品事業部　新規事業開発部　部長　博士(工学)　橋本 裕輝 氏

２０２５年４月１７日（木）　１１：００〜１６：１０

1名につき６６，０００円（消費税込み・資料付き）
〔１社２名以上同時申込の場合１名につき６０，５００円（税込み）〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。
　　　　　　　　 詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕

＜１１：００〜１２：００＞

１．5G/6Gに対応するコンポジット材料の開発動向

フレックスリンク・テクノロジー(株)　代表取締役社長　工学博士　松本 博文 氏

【講演概要】
2019年のFPC世界市場は、約170億ドルまで達した。10年前の約2倍規模まで拡大してきており、基板全体でも約25％占有するまでになっている。この背景には4Gスマホ市場や電子車載市場への採用拡大があった。今後は、5G更に10年後に向けてのFPC新市場への展開はビックチャンスと見られている。但し、その実現には、FPCの新技術開発・新材料開発が最重要だ。本講演では、それらの技術開発課題とそのソリューションに関して詳解する。



1.５Ｇ/６Ｇ時代で激変する最新電子市場

2.高速次世代無線通信での高周波応用

3.高周波対応材料開発動向

4.高周波材料の測定試験

5.高周波コンポジット基板材料開発

6.高周波対応銅箔開発動向

7.まとめ

【質疑応答】

２．低誘電化に着目した液晶ポリマー（LCP)の開発動向

(株)ENEOSマテリアル　研究開発本部　高機能化学品開発部　第四グループ　兼　先端素材開発部　第二グループ　鷲野 豪介 氏

【講演概要】
安全・安定な高速通信の実現には回路基板の伝送損失低減が必要であり、その手段として絶縁材料の低誘電化、特に低誘電正接化は効果的である。
　液晶ポリマー（LCP）は分子配向に由来する高次構造により、工業材料のなかでも比誘電率と誘電正接が小さく、高周波対応の絶縁材として注目されている。
　さらなる低誘電正接化の要求から、ギガヘルツ帯での誘電正接を汎用LCPに比べ半減以下にさせた低誘電正接LCPが開発されている。
　本講演では低誘電材料の開発動向とそのなかでのLCPの開発動向について紹介する。また、液晶性を示すことに起因するLCPの、他のポリマー材料と比べた特性についても解説する。


はじめに

1.低誘電化の背景と材料開発の現状

2.液晶ポリマーの特性と用途

3.LCPの低誘電率化・低誘電正接化設計

4.低誘電正接LCPの詳細特性と用途展開

まとめ

【質疑応答】

【講座概要】
感光性樹脂のベース樹脂として適用可能な、β-ケト酸を含むポリマーを提案した。ポリマーに含まれるカルボキシル基によって良好な現像特性を示すとともに、カルボキシル基の加熱による脱炭酸でポリマーの Df が下がると考えた。 本講演では、β-ケト酸を含むポリマーを加熱することで Df が下がることを実験的に検証した結果について紹介する。


1.高速移動通信システムおよびプリント配線板の動向

2.感光性層間絶縁フィルムの開発状況

3.アルカリ性水溶液を現像液に用いたネガ型感光性絶縁材料と誘電特性

4.β-ケト酸を含むポリマーの設計

5.β-ケト酸を含むポリマーの熱誘起脱炭酸反応

6.β-ケト酸を含むポリマーの誘電特性

7.β-ケト酸を含むポリマーのアルカリ性水溶液に対する溶解性

【質疑応答】

【講演概要】
次世代高周波通信や躍進している生成AIの領域で使用される銅張積層板(CCL)は、これまでより一段高いレベルの特性が求められる。しかしながら、（1）低誘電特性の追求は、（2）銅箔密着性、（3）耐熱性、（4）難燃性の追求とトレードオフの関係にあり、これまで有望な材料が開発されてこなかった。これは、低誘電構造ユニット、材料の相溶性に起因することが多く、それを解決する手段として、リビングアニオン重合法が提案されている。本講演において、低誘電における特性ー材料構造の相関及び、その材料評価レイを解説する。

1.低誘電機能と材料構造相関の解説
　1.1 低誘電発生機構
　1.2 CCLに求められる機能性ユニット

2.低誘電材料の設計と合成
　2.1 リビングアニオン重合による機能性ユニット付与
3.耐熱性
　3.1 Tgに影響を及ぼす化学構造要素　
　3.2 ポリマー側鎖の影響　主差の影響

4.難燃性
　4.1 難燃性発現
　4.2 難燃性ユニット付与

【質疑応答】